產(chǎn)品冊:TO-3PF封裝的Snubberless?雙向可控硅，用于多塵和潮濕環(huán)境

2023/04/25

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在TO-3PF塑料模制封裝中的雙向可控硅：

提高交流開關(guān)在多塵和潮濕的環(huán)境中的穩(wěn)健性

適用于高達(dá)7.5 kW的水箱式熱水器和高達(dá)25 kW的即時熱水器的高熱性能

4.4 mm爬電距離，與3級污染的多塵或潮濕環(huán)境兼容

UL-1557認(rèn)可的2.5 kV級組件

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原創(chuàng)聲明：本文為意法半導(dǎo)體(ST)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.