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plastic, low profile ball grid array; 256 bumps;1.0 mm pitch; 17 mm x 17 mm x 1.6 mm body

2023/04/25
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LBGA256, plastic, low profile ball grid array; 256 balls; 1 mm pitch; 17 mm x 17 mm x 1.16 mm body SOT740-4 LBGA256, plastic, low profile ball grid array; 256 balls; 1 mm pitch; 17 mm x 17 mm x 1.16

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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