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SOD882 塑料無引線超小封裝

2023/04/25
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塑料,無引線超小封裝;2個引腳;0.65毫米間距;1毫米 x 0.6毫米 x 0.48毫米體積

封裝摘要:

  • 尺寸(毫米):1.0 x 0.6 x 0.5
  • 引腳位置編碼:D(雙排)
  • 封裝類型描述編碼:DFN1006-2
  • 封裝外形版本編碼:SOD882
  • 制造商封裝編碼:SOD882
  • 行業(yè)封裝類型編碼:DFN1006-2
  • 封裝外形版本描述:塑料、無引線超小封裝;2個引腳;0.65毫米間距;1毫米 x 0.6毫米 x 0.48毫米體積
  • 封裝樣式描述編碼:SOD(小外形二極管
  • 封裝體材料類型:P
  • 操作注意事項:IC26_CHAPTER_3_2000
  • 熱設計考慮因素:SC18_1999_CHAPTER_5_2
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 通用安裝和焊接信息:AN10365_3
  • 回流焊接焊盤:SOD882_fr
  • 封裝生命周期狀態(tài):REL
  • 主要版本日期:2008年9月18日
  • 次要版本日期:2012年7月17日
  • 安全狀態(tài):公司公開
  • 客戶特定指示符:N
  • 成熟度:產(chǎn)品

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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