sot1570-3，HLQFP100封裝

2023/04/25

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HLQFP100封裝，即塑料熱增強低延展四邊平封裝；具有100個引腳，引腳間距為0.50毫米，封裝體尺寸為14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

該封裝的引腳位置代碼為Q（四方形）
封裝類型描述代碼為HLQFP100
封裝類型行業(yè)代碼為HLQFP100
封裝風(fēng)格描述代碼為HLQFP（熱增強低延展四邊平封裝）
封裝體材料類型為P（塑料）
安裝方法類型為S（表面貼裝）
發(fā)布日期為2018年3月2日
制造商封裝代碼為98ASA01176D。

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