封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN68
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月16日
制造商封裝代碼 98ASA01650D
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封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN68
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月16日
制造商封裝代碼 98ASA01650D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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SQJ409EP-T1_GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Power Field-Effect Transistor, 60A I(D), 40V, 0.007ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SO-8L, 4 PIN |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$1.45 | 查看 | |
B4B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.16 | 查看 | |
BC847B,215 | 1 | NXP Semiconductors | BC847 series - 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin |
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$0.12 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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