• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1092-2(D) 塑料熱增強型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
111
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1092-2(D) 塑料熱增強型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q(四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN36

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN36

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)

封裝主體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2018年3月8日

制造商封裝代碼 98ASA01212D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
T2035H-6G-TR 1 STMicroelectronics 20 A - 600 V - 150 °C H-series Triacs

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.78 查看
5016471100 1 Molex Connector Accessory

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
PA4341.331NLT 1 Pulse Electronics Corporation General Purpose Inductor, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 3027
$0.82 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦