封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN36
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN36
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年3月8日
制造商封裝代碼 98ASA01212D
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sot1092-2(D) 塑料熱增強型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN36
封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN36
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年3月8日
制造商封裝代碼 98ASA01212D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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T2035H-6G-TR | 1 | STMicroelectronics | 20 A - 600 V - 150 °C H-series Triacs |
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$1.78 | 查看 | |
5016471100 | 1 | Molex | Connector Accessory |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
PA4341.331NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | General Purpose Inductor, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 3027 |
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$0.82 | 查看 |
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