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終端位置代碼 B（底部）
封裝類型描述代碼 TFLGA486
封裝樣式描述代碼 TFBGA（細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列）
封裝主體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)布日期 2021年4月7日
制造商封裝代碼 98ASA01612D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW120610K0FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 10000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 | |
| 1601237-1 | 1 | TE Connectivity | (1601237-1) WIRE2WIRE,FINE,SMZ |
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$0.12 | 查看 | |
| MMBT2222A | 1 | Texas Instruments | 1000mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB |
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$0.06 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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