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120家!A股半導(dǎo)體公司成本費(fèi)用分布|2022年三季報(bào)

2022/11/12
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與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了120家A股半導(dǎo)體公司2022年三季報(bào)成本費(fèi)用情況,包括營業(yè)成本比例、銷售費(fèi)用比例、管理費(fèi)用比例、研發(fā)費(fèi)用比例及凈利率,以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)的成本費(fèi)用分布特征。

注:行業(yè)各成本費(fèi)用比例是以行業(yè)內(nèi)各公司營業(yè)收入為權(quán)重的加權(quán)平均值。另外,由于聞泰科技、納思達(dá)非半導(dǎo)體行業(yè)的營收規(guī)模較大,未納入加權(quán)統(tǒng)計(jì)。

營業(yè)成本比例方面,IC制造、半導(dǎo)體設(shè)備、分立器件、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)分布在55%-70%,而半導(dǎo)體材料、IC封測的營業(yè)成本比例超過80%,也就意味著毛利率低于20%,在半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中墊底。以半導(dǎo)體材料頭部公司滬硅產(chǎn)業(yè)為例,營業(yè)成本結(jié)構(gòu)中基本為直接材料和制造費(fèi)用,占比超80%。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料、IC封測行業(yè)研發(fā)、管理、銷售費(fèi)用占比合計(jì)不到10%,所以行業(yè)凈利率水平還能保持在8%-9%水平,不過也是全行業(yè)墊底。

EDA行業(yè)營業(yè)成本比例為16%,即毛利率高達(dá)84%。以華大九天為例,收入分為EDA軟件銷售和技術(shù)開發(fā)服務(wù),但營業(yè)成本主要為技術(shù)開發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的職工薪酬和委外費(fèi)用,技術(shù)開發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)系根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)的項(xiàng)目,而EDA軟件銷售相應(yīng)開發(fā)成本不針對特定客戶項(xiàng)目,開發(fā)成本是計(jì)入當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用的。

另外,相比其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè),EDA高毛利率還因?yàn)槠洳簧婕肮I(yè)制造環(huán)節(jié)。

研發(fā)費(fèi)用比例方面,EDA、模擬芯片、數(shù)字芯片排名前三,研發(fā)費(fèi)用比例分別為55%、24%、16%,其他行業(yè)均不足10%。EDA行業(yè)為典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè),軟件更新?lián)Q代速度較快,需要持續(xù)、大量的研發(fā)投入。模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)涉及的產(chǎn)品品類多,對研發(fā)投入也有較高的要求,以主營PMIC和信號鏈的模擬龍頭圣邦股份為例,2022年上半年公司產(chǎn)品涉及25大品類,共計(jì)3800余款型號。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)需要持續(xù)提高芯片算力,優(yōu)化成本,所以研發(fā)支出也比較高。

管理費(fèi)用比例方面,半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)基本在4%-7%范圍內(nèi),EDA行業(yè)為15%,相對高些,主要在于當(dāng)前EDA行業(yè)公司營收規(guī)模較小,未能體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。近年來,龍頭公司華大九天隨著營業(yè)規(guī)模擴(kuò)大,管理費(fèi)用率逐年降低,2018-2021年公司管理費(fèi)用比例分別為 24.76%、18.62%、15.29%、和13.81%,管理活動(dòng)的規(guī)模效應(yīng)慢慢凸顯。

銷售費(fèi)用比例方面,除了EDA和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為15%、6%外,其他半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)基本在1%-3%范圍內(nèi),可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈銷售費(fèi)用率非常低,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游依存度高,客戶粘性大。盡管EDA在半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)中銷售費(fèi)用比例高,但與可比軟件公司中望軟件、盈建科等相比,其銷售費(fèi)用比例還是處于較低位置,因?yàn)镋DA行業(yè)公司客戶相對集中且客戶粘性較大。

半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)公司成本費(fèi)用分布全覽

業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)為申銀萬國行業(yè)(三級)

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圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼300661)專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售。

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