華為/高通NB-IoT芯戰(zhàn)略殊途同歸，豪華朋友圈讓英特爾眼饞？

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NB-IoT 進(jìn)入到大眾的視野并非有數(shù)載時間，是一位通信界新兵。2015 年，NB-LTE 與 NB-CIoT 修成正果，融合型 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)誕生。2016 年 NB-IoT 規(guī)范凍結(jié)，并于下半年開啟商用的序幕。NB-IoT 迅速博得大小廠商專寵，相關(guān)方案、產(chǎn)品宛如一夜梨花遍地開。

NB-IoT 在去年還只是一個熟悉又陌生的概念、名詞、風(fēng)口，而今年就成了觸手可及的產(chǎn)品與方案，未來的發(fā)展趨勢也漸漸明了。

與非網(wǎng)小編在《趣科技| 刨根問底 NB-IoT 背后的故事》中，對 NB-IoT 靚麗的四大特點——廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接進(jìn)行了淺析。那么本期《芯榜單》與非小編就帶大家看看 NB-IoT 的資深玩家與上榜芯名單。

NB-IoT 大聯(lián)盟
NB-IoT 陣營得到全球主流電信運營商、設(shè)備商和芯片廠商的支持。GSMA NB-IoT Forum 涵蓋全球超過 34 家主流移動運營商，超過 25 家主要的設(shè)備制造商以及芯片提供商、終端模組廠商等。

NB-IoT 聯(lián)盟成員如下圖：

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2017 年被視作 NB-IoT 爆發(fā)之年，正逐漸形成完整的生態(tài)鏈，芯片是其產(chǎn)業(yè)鏈上最基礎(chǔ)的一環(huán)。

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NB-IoT 芯玩家
NB-IoT 芯片商為三大陣營，第一大陣營是通信芯片比如高通、華為（海思）、中興（中興微）；計算芯片公司作為第二類陣營，只有寥寥參與者，比如英特爾、ST；無線芯片廠商紛紛入局，包括 Nordic、Qorvo 等。未來，更多芯片廠商會進(jìn)入。

由于其只是起步的上升階段，所以這一領(lǐng)域還是藍(lán)海，價格也并非最致命的武器，而據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，在紛紛廠商入局并搶占先機(jī)的情況下，這個美好景象很快會成為過去，預(yù)計在今年 Q3 后就會進(jìn)入到價格競爭狀態(tài)。

下面，與非小編就帶大家看看這個領(lǐng)域的實力玩家，如今的實力玩家必將成為未來市場格局的決定者。

華為——Boudica120/150，搶占先機(jī)的排頭者
作為 NB-IoT 技術(shù)牽頭者之一，2014 年開始投入 NB-IoT 芯片研發(fā)，2015 年推出了基于預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片原型產(chǎn)品，2016 年在 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)僅僅公布 3 個月，就火速推出業(yè)內(nèi)第一款正式商用的 NB-IoT 芯片——Boudica120，基于 ARM Cortex-M0 內(nèi)核，搭載 Huawei LiteOS 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

華為物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略是聚焦 ICT 基礎(chǔ)設(shè)施，使能合作伙伴業(yè)務(wù)創(chuàng)新，共建合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，是業(yè)界首家可以提供 NB-IoT 端到端解決方案的廠商。

如今，Boudica 120 芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款芯片 Boudica 150(支持 1800M)在今年 Q2 進(jìn)行測試、Q3 小批量商用、預(yù)計 Q4 規(guī)模商用出貨。這兩款芯片都是與晶圓代工伙伴臺積電合作。

高通——MDM9206，多情卻有專情
高通看好 NB-IoT，但并非將身價全押寶于此，在其看來 NB-IoT 與 eMTC 并非非死即傷而是有很好的互補(bǔ)性，未來物聯(lián)網(wǎng)多模才是趨勢。若采用 NB-IoT+eMTC 雙模方式，將能集兩種技術(shù)的優(yōu)勢于一身，同時補(bǔ)齊雙方短板。

因此推出的芯片 MDM9206 是一款 eMTC/NB-IoT/GSM 多模物聯(lián)網(wǎng) SoC。

對于多模式共存的這款芯片，用戶只需通過軟件進(jìn)行動態(tài)連接選擇即可，不會多增“煩惱”。其優(yōu)勢是：通過單個 SKU 解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過 OTA 升級保障等優(yōu)勢。

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英特爾——XMM7115/7315

英特爾抓住 NB-IoT 有兩大武器，分別是 XMM7115 和 XMM7315。

XMM7115 支持 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)，而 XMM 7315 支持 LTE Category M 與 NB-IoT 兩種標(biāo)準(zhǔn)。英特爾在單一芯片集成了 LTE 調(diào)制解調(diào)器和 IA 應(yīng)用處理器。

盡管英特爾物聯(lián)網(wǎng)造勢很大，但如今英特爾已經(jīng)暫停了自己的 Galileo、Joule 和 Edison 三款針對新興物聯(lián)網(wǎng)市場的計算機(jī)模塊平臺，將在 9 月份后停產(chǎn)。Edison 是為可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)系統(tǒng)提供的計算機(jī)模塊，Galileo 是專為制造商和教育界設(shè)計，Joule 平臺適用于可穿戴、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、AR/VR 等眾多領(lǐng)域。

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聯(lián)發(fā)科——MT2625
聯(lián)發(fā)科推出其首款 NB-IoT SoC，支持 3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的 450MHz-2.1GHz 全頻段運作。具備超高集成度，將 ARM Cortex-M 微控制器、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲器、閃存與電源管理單元整合在同一芯片平臺上。

MT2625 還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊、通用異步收發(fā)傳輸器、I2C 傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口及脈沖寬度調(diào)制。

思寬(Sequans)——Monarch SX
從量產(chǎn)時間來看，Sequans?LTE-M/NB-IoT 平臺 Monarch SX 是一個黑馬，7 月底量產(chǎn)，具有基帶、RF、RAM 和電源管理，并集成 ARM Cortex-M4 處理器用于音頻和語音應(yīng)用的媒體處理引擎。

Altair（被索尼收購）——ALT1250
相比 Sequans，Altair 讓大家更感陌生，這是一家以色列公司，如今已被索尼收購，專注于 4G 技術(shù)終端基帶處理器的芯片設(shè)計，同時設(shè)計用于 FDD 和 TDD 頻段的 4G 終端芯片射頻收發(fā)器。在 7 月底量產(chǎn)的 ALT1250，將 Cat-M 和 Cat-NB1、集成 GPS、蜂窩 IoT 模塊中有 90%的組件——如 RF、基帶、前端組件、功率放大器、濾波器和開關(guān)等，均已整合于一身。

中興微——Wisefone7100
早在 2016 年 6 月，中興微就已聯(lián)合中國移動打通基站到 NB-IoT 終端的信令流程，9 月發(fā)布 NB-IoT 原型芯片，10 月展示了采用 YunOS 的 NB-IoT 原型。

中興微 NB-IoT 商用芯片是 Wisefone7100，內(nèi)部集成了中天微系統(tǒng) CK802 芯片，將在今年 9 月發(fā)布。與高通相同，中興在極力擴(kuò)展 NB-IoT 的同時，也不忘了布局 eMTC 和 5G mMTC 市場。

RDA（銳迪科，與展訊合并為紫光展銳）——RDA8909/8910
銳迪科 NB-IoT 芯片 RDA8909，支持 2G、NB-IoT 雙模，RDA8909 符合 3GPP R13 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)，還可以通過軟件升級支持最新的 3GPP R14 標(biāo)準(zhǔn)。另一款支持 eMTC、NB-IoT 和 GPRS 的三模產(chǎn)品 RDA8910 也在準(zhǔn)備中，預(yù)計將于 2018Q2 量產(chǎn)。

Nordic——nRF91
Nordic 的 NB-IoT 蜂窩技術(shù)產(chǎn)品是還未面市的 nRF91 系列，預(yù)計 2017 年下半年提供樣品，2018 年供貨。其以高度整合晶片組為基礎(chǔ)，再加上 3GPP Release 13 最新 LTE-M 與 NB-IoT 技術(shù)專用之進(jìn)階軟體，能滿足低耗能蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

GCT——GDM7243I
GCT 半導(dǎo)體是為無線通信行業(yè)提供創(chuàng)新 IC 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其搶占 NB-IoT 市場的芯片是 GDM7243I，其集成 LTE Category MI/NB1、RF 收發(fā)器、基帶與 RAM 存儲器，預(yù)計 Q3 量產(chǎn)。

對于這個紛爭之地，華為、高通作為 NB-IOT 規(guī)則制定的廠商，處于不容置疑的領(lǐng)跑地位。英特爾、中興微、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、Nordic 等公司隨后跟進(jìn)，實際產(chǎn)品都會在今年面市無論是商用還是小規(guī)模樣品。與非網(wǎng)小編也總結(jié)一張圖，一眼便能看清“芯”玩家。

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華為、高通豪華朋友圈
看完芯片廠商的核心玩家之后，就要來看看華為、高通龐大的朋友圈——NB-IoT 模組玩家。

華為 Boudica 朋友圈模組廠商：
1、上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)有限公司（Quectel）
模組：BC95，包括 BC95-B20、BC95-B5、BC95-B8 三個型號。

2、中移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司

模組：M5310，中國移動自主研發(fā)的 NB-IOT 工業(yè)級通信模組，為目前世界上同類產(chǎn)品中尺寸最小。

3、利爾達(dá)科技集團(tuán)

模組：NB05-01、NB08-01

4、u-blox
模組：SARA-N201

高通 MDM9206 朋友圈模組廠商：
1、上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)有限公司（Quectel）

模組：BG96、BG96 采用 LGA 封裝，支持 NB-IoT/eMTC 雙模式，同時 BG96 在設(shè)計上兼容移遠(yuǎn) NB-IoT BC95 模塊，可靈活地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和升級。

2、深圳市中興物聯(lián)科技有限公司
模組：ME3612

3、深圳市有方科技股份有限公司
模組：N20

4、上海移柯通信技術(shù)有限公司
模組：L700

5、芯訊通無線科技（上海）有限公司
模組：SIM7000C

6、龍尚科技（上海）有限公司
模組：A9500

7、聯(lián)想懂的通信
模組：C110

8、深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司
模組：SLM150

9、廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司
模組：ML3500

本期《芯榜單》就到這里，下期見！

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