作者 | 章漣漪
高通能否復(fù)制“成功”?
“20年前,通過為汽車提供2G連接,我們(高通)進(jìn)入了汽車行業(yè);7年前,我們(高通)開始自動駕駛的研發(fā);去年,驍龍座艙芯片的制程工藝首次追平旗艦手機(jī)……”
5月20日,高通驍龍之夜開啟。
盡管沒有相關(guān)新產(chǎn)品推出,發(fā)布會上,高通還是花了大篇幅時間,講述了在智能汽車領(lǐng)域進(jìn)展。據(jù)高通公司總裁安蒙介紹,截止目前,驍龍數(shù)字底盤已為全球超過1.5億輛汽車帶來智能互聯(lián)體驗。
所謂“數(shù)字底盤”,主要由四部分組成:驍龍車云平臺(Snapdragon Car-to-Cloud)、驍龍座艙平臺(Snapdragon Cockpit Platform、驍龍駕駛平臺(Snapdragon Ride Platform)、驍龍智聯(lián)平臺(Snapdragon Auto connectivity Platform),從連接、座艙、自動駕駛和云服務(wù)四個方面,為汽車賦能。
其中,智能座艙,是高通在汽車領(lǐng)域“王牌部隊”。據(jù)介紹,過去兩年,中國汽車廠商已推出約30款搭載驍龍座艙平臺的車型。
Δ 過去兩年中國品牌約30款車型搭載驍龍座艙平臺
在此之下,高通汽車業(yè)務(wù)效益增長明顯。財報顯示,2021年高通汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)到9.75億美元,同比增長51.40%,增幅遠(yuǎn)超手機(jī)業(yè)務(wù)。預(yù)計五年后汽車業(yè)務(wù)營收規(guī)模將達(dá)到35億美元;10年后汽車業(yè)務(wù)營收規(guī)模將達(dá)到80億美元。
如今,已拿下智能座艙絕對份額的高通,想要獲得更多的效益,發(fā)力智能駕駛是必然選擇。
發(fā)布會上,高通公司全球副總裁侯明娟將今年稱為:驍龍自動駕駛技術(shù)上車元年。
在這一領(lǐng)域,高通能再次復(fù)制智能座艙領(lǐng)域的“成功”嗎?
01、智能座艙:七年、四代產(chǎn)品,登上王座
盡管高通智能駕駛芯片還未正式落地上車。但各大證券公司研報中,都將其放在第一梯隊。一方面是因為企業(yè)自身體量,另一方面也是因為其在智能座艙領(lǐng)域的“王者”地位。
作為消費(fèi)電子霸主,高通自2002年開始布局汽車業(yè)務(wù),早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案,于2014年1月推出第一代座艙芯片602A開始,逐步改變了市場格局。
2015年以前,座艙芯片市場主要由汽車電子廠商為主導(dǎo),包括瑞薩、NXP、TI等玩家。2015年左右,高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子廠商強(qiáng)勢入局,其中,高通尤為出色。近期新發(fā)布車型智能座艙幾乎都搭載了高通8155芯片,包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等在內(nèi)的國內(nèi)外主流車企均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。
Δ 高通智能座艙芯片迭代路程
截止目前,高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。
第一代是620A,其基于驍龍600平臺,搭載Adreno 320GPU,支持 2048*1536 的高分辨率,滿足4G通信、車載 WiFi、駕駛艙手勢識別等應(yīng)用需求。其中,“A”是“Automotive”的縮寫,以為著“車規(guī)芯片”。
兩年后的2016年1月,高通發(fā)布了14nm制程的驍龍820A,它由移動端820芯片演變而來,支持600Mbps移動上網(wǎng)速率;支持車載嵌入式軟件平臺QNX,以及蘋果和谷歌連接智能手機(jī)和汽車平臺的橋接工具CarPlay和Android Auto。與602A相比,820A更加強(qiáng)調(diào)安全性,計算能力更強(qiáng)大。小鵬P7、領(lǐng)克05、理想ONE、極氪001、奧迪A4等都搭載此芯片。
2019年1月,高通放大招,發(fā)布驍龍SA8155P,其中,“S”為“Snapdragon”,驍龍。這是全球首個7nm制程以下的汽車芯片,也是目前高通應(yīng)用最為廣泛的汽車芯片。
高通SA8155P具有八個核心,算力為8TOPS,可以最多支持6個攝像頭,可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕。高通SA8155P智能座艙配備了個性化的計算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)的計算機(jī)應(yīng)用平臺,包含 AI 加速器等。同時,高通在SoC上也集成了Wi-Fi、藍(lán)牙技術(shù),可以支持Wi-Fi6以及藍(lán)牙5. 1技術(shù)。搭載驍龍SA8155P的車型包括廣汽Aion LX、威馬W6、理想L9、蔚來ET5、蔚來ET7、小鵬P5、吉利星越L、智己L7等。
Δ 驍龍 SA8295P及性能參數(shù);資料來源:安信證券
2021年1月,高通又發(fā)布了下一代高算力芯片,5nm制程的驍龍SA8295P。其不僅從7nm制程工藝升級到5nm,用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS,接近8155的8倍。百度旗下集度汽車成為高通8295的首發(fā),量產(chǎn)車型預(yù)計在2023年交付。此外,該芯片還獲得長城、廣汽、通用等車廠的定點(diǎn),相關(guān)車型預(yù)計在2023年交付。
七年、四代,高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場,這很大程度得益于其承襲消費(fèi)級芯片優(yōu)勢。
智能芯片座艙與消費(fèi)級芯片在技術(shù)層面要求高度相似,車規(guī)級的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命要求、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面要求,而高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量還可攤薄車載芯片研發(fā)成本。
因此,擁有更小制程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片,顯然能夠收獲更多客戶。
Δ 車規(guī)級芯片推出時間不斷縮短
與此同時,高通芯片迭代速度也遠(yuǎn)超其他汽車芯片廠商。其車規(guī)級芯片的推出與消費(fèi)級芯片推出的時間差逐漸縮短,第一代平臺驍龍620A距驍龍600推出相隔12個月,而最新一代平臺驍龍SA8295P其推出距驍龍888推出僅1個月。
短期來看,高通在智能座艙領(lǐng)域的地位很難被撼動。
02、自動駕駛:研發(fā)、收購,拿下部分用戶
如果說,高通能夠快速占領(lǐng)智能座艙市場,很大程度是在承襲消費(fèi)級芯片優(yōu)勢。那么布局智能駕駛芯片,針對汽車進(jìn)行定制化開發(fā)的專屬產(chǎn)品,則意味高通將智能汽車作為獨(dú)立于智能手機(jī)的獨(dú)立賽道加大了投入力度。而其即將面對的對手,也更加強(qiáng)大。
2020年1月,高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride,該平臺采用了可擴(kuò)展且模塊化的高性能異構(gòu)多核CPU、高能效的AI與計算機(jī)視覺引擎,以及GPU。同時包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。
高通自動駕駛平臺主要面向三大細(xì)分:L1/L2級ADAS,面向具備AEB、TSR和LKA等駕駛輔助功能的汽車,提供30 TOPS的算力;L2+級ADAS,面向具備HWA、自動泊車APA以及TJA功能的汽車,提供60~125 TOPS算力;L4/L5級自動駕駛,面向在城市交通環(huán)境中的自動駕駛乘用車、機(jī)器人出租車和機(jī)器人物流車,可提供700 TOPS算力,功耗為130W。
自高通在2020年初推出Snapdragon Ride自動駕駛平臺后,目前已與通用、長城、寶馬等主機(jī)廠達(dá)成合作,將在下一代新車上搭載Ride平臺,相關(guān)量產(chǎn)車型落地在即。
最新消息顯示,今年5月3日,大眾旗下軟件公司CARIAD宣布,將選用高通Snapdragon Ride平臺系統(tǒng)級芯片(SoC)用于其統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺。按計劃,自2025年起,大眾旗下所有搭載CARIAD軟件的車型,都將搭載高通Snapdragon Ride芯片。
加速商業(yè)落地的同時,高通還在不斷疊加“buff”。
今年4月1日,高通和投資公司SSW Partners完成對維寧爾收購,耗資45億美元。
維寧爾(Veoneer)總部位于瑞典斯德哥爾摩,前身是全球最大的安全氣囊和安全帶生產(chǎn)商奧托立夫(Autoliv)公司電子事業(yè)部。2018年從奧托立夫拆分出來,從事自動駕駛汽車的高級輔助系統(tǒng)(ADAS)和協(xié)作式自動駕駛系統(tǒng)(AD)領(lǐng)域的研發(fā),擁有雷達(dá)系統(tǒng)、ADAS 電子控制單元(ECU)、視覺系統(tǒng)、激光雷達(dá)系統(tǒng)和熱成像等產(chǎn)品。Veoneer在2020 年將ADAS、協(xié)作和自動軟件開發(fā)集中在一個部門并命名為Arriver。
在相關(guān)交割完成后,SSW Partners將在短時間內(nèi)將維寧爾旗下的Arriver軟件部門轉(zhuǎn)讓給高通,幫助高通補(bǔ)齊在自動駕駛技術(shù)相關(guān)的短板。
據(jù)悉,高通將把Arriver的計算機(jī)視覺(Computer Vision)、駕駛政策(Drive Policy)和駕駛輔助(Driver Assistance)業(yè)務(wù)納入其Snapdragon Ride 高級駕駛輔助系統(tǒng)解決方案,這將增強(qiáng)高通為汽車制造商和一級零部件供應(yīng)商提供開放的高級駕駛輔助平臺能力。
這意味著,高通有機(jī)會將芯片、軟件算法整合在一起,形成更加完整的自動駕駛解決方案。在高通現(xiàn)有的Snapdragon Ride 平臺上,高通主要提供的是以芯片為基礎(chǔ)的硬件架構(gòu),其中的軟件則是采用Arriver。
實際上,在收購?fù)瓿汕?,高通已?jīng)與Arriver展開合作。CES 2022上,高通發(fā)布了Snapdragon Ride Vision視覺系統(tǒng),集成了專用高性能 Snapdragon Ride SoC和Arriver 下一代視覺感知軟件棧,提供多項計算功能以增強(qiáng)對車輛周圍環(huán)境的感知,預(yù)計于2024年量產(chǎn)上市。
高通試圖不斷拓展自動駕駛邊界。
03、面對“刻意規(guī)避”,如何打動客戶?
盡管陸陸續(xù)續(xù)公布了一些合作伙伴,但相比龐大的智能座艙“朋友圈”,高通的自動駕駛芯片落地之路并不算順暢。
在探討原因之前,首先需要了解的是,智能座艙和智能駕駛架構(gòu)是兩套完全不同的體系,訴求也是完全不同的。
對于智能座艙架構(gòu)來說,其上層軟件(底層軟件是芯片廠商或第三方來負(fù)責(zé)),如安卓、黑莓,或者蘋果、特斯拉訴求是開放、開源、迭代快,甚至底層代碼都向開發(fā)者打開,這樣才能夠吸引更多的軟件開發(fā)者。
而ADAS邏輯訴求正好相反,它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡單,主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰都進(jìn)不來,確保高度安全。
Δ 大算力智能駕駛芯片多于2022年開始量產(chǎn)。資料來源:安信證券
與此同時,智能座艙和智能駕駛對芯片算力本身需求也是不同的。
智能座艙只需要考慮CPU算力和散熱,后者沒有具體指標(biāo)參考,因此CPU是唯一可以量化的東西。高通基于手機(jī)芯片優(yōu)勢,可以在質(zhì)量保證的同時,以便宜的價格出售,同時保證開發(fā)周期和迭代速度,因此能夠快速拿下更多市場。
而ADAS的指標(biāo)訴求要復(fù)雜的多,要看CPU、GPU和NPU。CPU,即中央處理器,所有數(shù)據(jù)都需要它處理,但整個流程走下來會導(dǎo)致處理速度非常慢、效率非常低。而對于汽車來說,大部分?jǐn)?shù)據(jù)是來自于攝像頭捕捉到的圖形圖像,因此這部分?jǐn)?shù)據(jù)開發(fā)者編譯了一條規(guī)律,把它交給GPU來處理,大大減輕CPU壓力。NPU,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,即AI處理器,主要負(fù)責(zé)分析大量行為后做出決策。
發(fā)展方向不同、考核指標(biāo)不同,導(dǎo)致盡管有一些車企考慮跨域融合,但目前大多數(shù)車企下兩代產(chǎn)品依然選擇兩個架構(gòu)、兩個芯片。
Δ 地平線余凱曾表示,伴隨征程5發(fā)布,未來智能駕駛和智能交互會合在一個芯片上計算
“大部分車企下一/二代座艙和ADAS是要求分開的,這樣便于他們開發(fā),節(jié)約人力成本。”有業(yè)內(nèi)人士稱,買一顆芯片,可能省下幾百美金,貴一些ADAS,大概1000美金左右,但同時要多搭上數(shù)十個工程師,花費(fèi)半年工時,綜合成本算下來,每個車企都會有自己的想法。
在此之下,上述人士表示,結(jié)合稀釋風(fēng)險,大多數(shù)車企不愿意把電子電氣架構(gòu)底層硬件全交給一家廠商來做,他們不愿意做芯片公司的附屬品,需充分制衡各家供應(yīng)商關(guān)系,甚至“刻意規(guī)避高通”,這一定程度上導(dǎo)致高通自動駕駛芯片落地進(jìn)展不算迅速。
目前,高通智能駕駛和智能座艙業(yè)務(wù)同屬一個數(shù)百人的團(tuán)隊。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,如何克服車企的顧慮,是高通正在努力的方向。
方法之一,或許是更開放、更配合。
一家應(yīng)用高通芯片作為智能駕駛控制類芯片的車企表示,相比其它芯片大廠,高通的開放度更高,在車企需要的范圍內(nèi)做到了白盒交付,配合度極高。
更開放、更配合、更低價、更利他……顯然,智能駕駛芯片行業(yè)競爭正激烈。而在行業(yè)還未形成統(tǒng)一技術(shù)路徑、統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的之前,誰都可能會成為領(lǐng)域“龍頭”。