自從華為海思麒麟沒辦法研發(fā)和生產(chǎn)后續(xù)的芯片之后,高通就開始了屬于自己的”擠牙膏“的時(shí)代,當(dāng)然了,高通并不是在性能上擠牙膏,而是在綜合體驗(yàn)方面擠牙膏。驍龍888,放著成熟穩(wěn)定的臺(tái)積電5nm工藝不用,非要去用三星的5nm工藝,最終導(dǎo)致功耗爆炸。
?
高通為什么要這么做?道理很簡(jiǎn)單,就是為了省錢。
如下圖所示,這是世界上幾個(gè)圓晶大廠的各節(jié)點(diǎn)的晶體管密度解讀,三星5nm的密度僅為1.27,只有同時(shí)代臺(tái)積電的70%左右,換句話說,單就晶體管密度而言,三星的5nm工藝和臺(tái)積電的7nm EUV工藝類似。
?
這也就意味著,高通用了一個(gè)和麒麟990基本同等性能的工藝,造出了一顆性能是前者將近兩倍的芯片,功耗不爆炸才怪。而今年的驍龍8 GEN 1(SM8450)采用的三星4nm工藝,雖然性能上勉強(qiáng)能接近臺(tái)積電的5nm工藝,但是其GPU性能提升巨大,所以其功耗依舊爆炸。而隔壁采用臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000,根據(jù)目前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看,在能效比方面比驍龍8要強(qiáng)很多,搭載天璣9000的紅米K50Pro系列甚至都喊出了一小時(shí)《原神》不降頻的宣傳語(yǔ),K50電競(jìng)版都不敢這么宣傳。
說白了,高通之所以落得如此的田地,完完全全就是咎由自取的結(jié)果,如果高通老老實(shí)實(shí)的使用臺(tái)積電的芯片,也不至于崩成這樣。另外,根據(jù)目前已經(jīng)確定的信息來(lái)看,在第二季度,高通將會(huì)發(fā)布一款采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8處理器,型號(hào)為SM8475,看來(lái)被天璣9000打這一手,讓高通也感覺到了危機(jī)。