英特爾2022投資者大會(huì)：公布技術(shù)路線圖，代工服務(wù)發(fā)力汽車賽道

英特爾公司預(yù)計(jì)，隨著尋求芯片制造商的轉(zhuǎn)變，今年的收入預(yù)計(jì)保持低增長，隨后幾年將回升，到2023年和2024年銷售額將攀升至高位數(shù)。2025年或2026年左右，英特爾銷售額的年增速將達(dá)到10%至12%，之后將保持兩位數(shù)增速。

分析師預(yù)測今年將增長1%，2023年銷售額飆升3%，2024年增長8%。英特爾銷售額的最大部分仍然來自個(gè)人電腦市場，其處理器仍然是大多數(shù)筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)中最重要的組成部分。

英特爾表示到2025年，其圖形芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)接近100億美元。與此同時(shí)，Gelsinger說，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)仍處于早期階段。以下是英特爾本次投資者會(huì)議主要兩點(diǎn)。

 英特爾服務(wù)器路線圖更新

英特爾宣布了幾款新的數(shù)據(jù)中心芯片和“雙軌”路線圖，其中包括以效率為中心的新模型。這些新的 Sierra Forrest 芯片標(biāo)志著該公司的效率核心（E-cores）在其至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心陣容中的首次亮相。英特爾還在其路線圖中加快了Intel 3 工藝的推出，表明其對其改進(jìn)的工藝技術(shù)越來越有信心。

Sapphire Rapids 仍按計(jì)劃在 2022 年第一季度全面發(fā)布。這款芯片配備了 56 個(gè)內(nèi)核，采用“Intel 7”工藝制造。同樣采用Intel 7 工藝制造的 Emerald Rapids 將于 2023 年上市，并且與 Sapphire Rapids 平臺(tái)兼容，這意味著這是不會(huì)配備新微架構(gòu)的更新一代。

英特爾現(xiàn)在已將其路線圖分成兩條不同的方向：頂部的 P-Core（性能核心）通道代傳統(tǒng)至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器——這些型號僅配備能夠提供英特爾最快架構(gòu)的全部性能的核心。下面則是英特爾新的 E-Core（效率核心）陣容，該陣容由只有較小效率核心的芯片組成，就像英特爾的 Alder Lake 芯片。英特爾尚未透露核心數(shù)量，但這些配備 E-Core 的處理器已針對最高能效和性能密度進(jìn)行了優(yōu)化，因此它們將擁有最高的核心數(shù)量。英特爾表示，這些芯片是應(yīng)其最大客戶的要求開發(fā)的，即那些超大規(guī)模客戶和云服務(wù)提供商。

英特爾表示不會(huì)將P 核和 E 核混合在同一片硅片上，P 核芯片將主要用于確保低延遲工作負(fù)載（如 AI、HPC 和數(shù)據(jù)庫）的每核高性能。相比之下，配備 E-core 的模型旨在最大限度地提高并行延遲容忍工作負(fù)載的能效，例如高密度 VM 部署、數(shù)據(jù)分析和前端 Web 服務(wù)。此外，通過不在一個(gè)芯片上混合兩種類型的內(nèi)核，英特爾的客戶可以根據(jù)自己的需要更好地優(yōu)化配備 P 核和 E 核的系統(tǒng)的比例。這種方法還允許英特爾在每種類型的芯片上支持不同的功能集，以針對特定類型的工作負(fù)載。

值得注意的是，第一個(gè)配備 E 核的系列 Sierra Forest 將與 P 核驅(qū)動(dòng)的 Granite Rapids 兼容。他們甚至共享相同的 BIOS 和軟件。英特爾通過將這些芯片移動(dòng)到基于 tile 的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，中央 I/O tile 處理內(nèi)存和其他連接功能。將核心和非核心功能分開，因此英特爾通過使用不同類型的計(jì)算塊創(chuàng)建不同的處理器類型，這提供了多種好處，例如能夠使用相同的系統(tǒng)來使用 E 核封裝更多線程，但在與 P 核模型相同的 TDP 包絡(luò)內(nèi)。

P 核型號 Granite Rapids 將于 2024 年上市，采用新的微架構(gòu)和“英特爾 3”工藝。鑒于英特爾最初宣布采用“Intel 4”工藝的芯片，這是一個(gè)令人驚訝的變化。英特爾表示，它的英特爾 3 工藝比計(jì)劃提前了很多，它允許公司更改截取點(diǎn)以用于其至強(qiáng)處理器。值得注意的是，即使 Intel 3 是 Intel 4 的“tock”迭代，它仍然比 Intel 4 工藝提供額外的 18% 的性能增益。Sierra Forest 也將于 2024 年在英特爾 3 節(jié)點(diǎn)上推出。 

英特爾的客戶端計(jì)算組(CCG)概述了未來幾年的客戶端產(chǎn)品。隨著PC比以往任何時(shí)候都更加重要，英特爾預(yù)計(jì)CCG將繼續(xù)成為英特爾增長的重要貢獻(xiàn)者。2021年，全球個(gè)人電腦出貨量超過3.4億臺(tái)，比2019年增加27%。英特爾預(yù)計(jì)這一市場將保持強(qiáng)勁勢頭并進(jìn)一步增長，特別是從更大的安裝基數(shù)和全球密度和滲透率的增加而來的更新。

 CCG更新路線圖

基于英特爾目前的領(lǐng)先產(chǎn)品，英特爾下一代客戶端產(chǎn)品的路線圖包括:

2022年下半年推出Raptor Lake，與Alder Lake相比，Raptor Lake將提供高達(dá)兩位數(shù)的性能增長，并配有增強(qiáng)的超頻功能。Raptor Lake擁有24核和32線程，并基于Intel 7進(jìn)程節(jié)點(diǎn)和性能混合架構(gòu)。Raptor Lake將與Alder Lake系統(tǒng)socket兼容。

Meteor Lake and Arrow Lake將使用Intel 4節(jié)點(diǎn)。Arrow Lake將是英特爾第一個(gè)使用英特爾20A芯片的產(chǎn)品，以及使用外部工藝制造的芯片。這些產(chǎn)品將為XPU的改進(jìn)提供一個(gè)巨大的進(jìn)步，集成的AI和平鋪的GPU架構(gòu)，提供離散的圖形級性能。Meteor Lake將于2023年發(fā)貨，Arrow Lake將于2024年發(fā)貨。

Lunar Lake——在IDM 2.0戰(zhàn)略的推動(dòng)下，英特爾將使用內(nèi)部和外部流程節(jié)點(diǎn)來交付領(lǐng)先的產(chǎn)品。

 加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形集團(tuán)(AXG)正按計(jì)劃在其三個(gè)領(lǐng)域推出產(chǎn)品

AXG將推出三款芯片并在2022年帶來超過10億美元的收入。作為英特爾的增長引擎，到2026年，AXG的三大業(yè)務(wù)將為英特爾帶來近100億美元的收入。三大業(yè)務(wù)包括：視覺計(jì)算集團(tuán)，其中包含英特爾用于游戲、內(nèi)容創(chuàng)建和元應(yīng)用程序的 GPU；超級計(jì)算集團(tuán)，包含英特爾用于高性能計(jì)算、人工智能和媒體處理的處理器；以及定制計(jì)算組，其中包含用于區(qū)塊鏈、邊緣超級計(jì)算等的定制芯片。英特爾表示，預(yù)計(jì)在2022年將交付400多萬個(gè)獨(dú)立GPU，其中包括筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和工作站的圖形產(chǎn)品組合。

Alchemist將于Q1上市，AXG預(yù)計(jì)在2022年交付超過400萬個(gè)獨(dú)顯。oem正在推出帶有英特爾Arc圖形的筆記本電腦，代號為Alchemist，將于2022年第一季度上市銷售。 英特爾加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形集團(tuán)高級副總裁兼總經(jīng)理Rajakoduri在投資者日會(huì)議的演講中說，英特爾已經(jīng)收到了合作伙伴的正面回應(yīng)，包括宏碁、華碩、戴爾、MSI、三星、聯(lián)想和惠普。在頂級OEM和外接卡供應(yīng)商中實(shí)現(xiàn)了超過50 Design Win。同時(shí)，英特爾已經(jīng)發(fā)展了100多個(gè)軟件合作伙伴，他們正在將他們的應(yīng)用程序和游戲與英特爾的Xe Super Sampling和Deep Link技術(shù)集成，這將以多種方式提高英特爾Arc Gpu的性能。

英特爾將在第二季度發(fā)布臺(tái)式機(jī)插件卡代號為Battlemage，在第三季度發(fā)布工作站插件卡。Celestial的架構(gòu)設(shè)計(jì)工作已經(jīng)開始，這是一款針對超級狂熱者的產(chǎn)品。Raja Koduri表示，Celestial將提供領(lǐng)先性能，從低功耗移動(dòng)設(shè)備到高性能工作站。

英特爾將為PC、超級計(jì)算機(jī)提供新的CPU-GPU混合動(dòng)力，世界上超過85%的超級計(jì)算機(jī)運(yùn)行在英特爾至強(qiáng)處理器上。在此基礎(chǔ)上，AXG正在向更高的計(jì)算和內(nèi)存帶寬擴(kuò)展，并將為高性能計(jì)算(HPC)和AI工作負(fù)載提供領(lǐng)先的CPU和GPU路線圖。到目前為止，英特爾預(yù)計(jì)從頂級OEM和CSP那里獲得超過35個(gè)HPC-AI設(shè)計(jì)。英特爾認(rèn)為2025年全球數(shù)據(jù)量將達(dá)到180zettabyte（澤字節(jié)），AXG已經(jīng)制定了一個(gè)計(jì)劃，為2027年的澤時(shí)代做好準(zhǔn)備。

將HBM集成到藍(lán)寶石Rapids的包中，可為應(yīng)用程序提供4倍以上的內(nèi)存帶寬，比英特爾第三代至強(qiáng)處理器提高了2.8倍。在相同的計(jì)算流體力學(xué)應(yīng)用中，采用HBM的Sapphire Rapids的性能比其他同類解決方案高出2.8倍。

AXG將在今年晚些時(shí)候?yàn)锳urora超級計(jì)算機(jī)項(xiàng)目交付Ponte Vecchio GPU。在復(fù)雜的金融服務(wù)工作負(fù)載上， Ponte Vecchio與領(lǐng)先的市場解決方案相比，取得了高達(dá)2.6倍的性能表現(xiàn)。

英特爾推出業(yè)界首款用于媒體超級計(jì)算機(jī)的 GPU——Arctic Sound-M將業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于硬件的AV1編碼器引入GPU，提供30%的帶寬改進(jìn)，并包括行業(yè)唯一的開源媒體解決方案。媒體和分析超級計(jì)算機(jī)使領(lǐng)導(dǎo)轉(zhuǎn)碼質(zhì)量，流密度和云游戲。Arctic-Sound M正在向客戶取樣，并將于2022年年中發(fā)貨。

GPU 將針對四個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域：視頻轉(zhuǎn)碼、云游戲、虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施和媒體 AI 分析。對于視頻轉(zhuǎn)碼，英特爾表示，Arctic Sound-M 將能夠同時(shí)處理 8 個(gè) 8K 流和 30 多個(gè)同時(shí) 1080p 流。對于虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施，GPU 將能夠提供 60 多個(gè)虛擬化功能，而在云游戲中，它可以同時(shí)流式傳輸 30 多個(gè)游戲會(huì)話。至于媒體 AI 分析，GPU 將能夠每秒執(zhí)行 150 萬億次操作。英特爾加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Raja Koduri 表示，AV1 編碼器將同時(shí)提供超過 30% 的帶寬改進(jìn)，這將“顯著”節(jié)省總擁有成本“同時(shí)提供高品質(zhì)體驗(yàn)。”

Falcon Shores是一個(gè)新的架構(gòu)，它將x86和Xe GPU整合到一個(gè)插槽中。該架構(gòu)的目標(biāo)是2024年，預(yù)計(jì)將帶來超過5倍的每瓦性能、5倍的計(jì)算密度、5倍的內(nèi)存容量和帶寬改進(jìn)獨(dú)立GPU將同英特爾將于今年推出的Alder Lake和Raptor Lake處理器一同面試。從明年開始，其代號為Battlemage的GPU將隨即將推出的Meteor Lake處理器及其下一代CPU架構(gòu)一起推出。

由于英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)，將于2023年面世的Meteor Lake和下一代英特爾酷睿CPU將在模具上集成英特爾Arc GPUt tile。在英特爾轉(zhuǎn)向高級制造節(jié)點(diǎn)時(shí)，計(jì)算片可以垂直堆疊，并通過高速互連連接連接。Meteor Lake是一個(gè)全新的架構(gòu)，它將使片狀GPU集成到3D軟件包中。這將允許Intel以集成圖形的效率提供離散的圖形類性能。

英特爾表示將提供新的CPU-GPU混合產(chǎn)品，這將比這家芯片制造商之前將圖形集成到CPU的努力中提供前所未有的性能提升。

 對于代工服務(wù)，發(fā)力汽車賽道

英特爾在周二宣布收購高塔半導(dǎo)體有限公司，以幫助其IDM2.0發(fā)展。Gelsinger表現(xiàn)出對未來的信心。對于如何恢復(fù)英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地位。Gelsinger表示Intel將基于IDM1.0的問題，通過調(diào)整投資方向，從而改進(jìn)IDM2.0。英特爾表示公司有積壓的需求，需要建立更多的產(chǎn)能來滿足需求。同時(shí)英特爾表示將在IFS業(yè)務(wù)中成立汽車集團(tuán)。IFS將開發(fā)一個(gè)高性能的開放式汽車計(jì)算平臺(tái)，使汽車OEM能夠構(gòu)建下一代體驗(yàn)和解決方案。IFS的目標(biāo)是為微控制器和獨(dú)特的汽車需求優(yōu)化的前沿節(jié)點(diǎn)和技術(shù)，結(jié)合先進(jìn)的封裝，幫助客戶設(shè)計(jì)多種類型的汽車半導(dǎo)體。IFS與Mobileye合作，使IFS能夠?yàn)槠囶I(lǐng)域提供先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。 

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