追求高階制造自主化　TPCA發(fā)布PCB高階技術(shù)藍圖

中國臺灣地區(qū)電路板協(xié)會(TPCA)舉辦PCB高階技術(shù)盤點發(fā)布會暨2021 TPCA標(biāo)竿論壇，并由TPCA理事長李長明發(fā)布在今年針對PCB高階技術(shù)所調(diào)查的制程、材料、設(shè)備缺口與發(fā)展藍圖。標(biāo)竿論壇以「對話的力量: PCB x 半導(dǎo)體」為主題，呼應(yīng)半導(dǎo)體引領(lǐng)PCB高階製造的重要性，由臺積電、硅品及欣興等指標(biāo)企業(yè)專家進行跨界領(lǐng)袖交流。年會吸引超過350人次參加，聚焦中國臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在未來5G時代與高階技術(shù)下的策略方向。藉由這份新版技術(shù)藍圖，TPCA希望能幫助中國臺灣地區(qū)的印刷電路板產(chǎn)業(yè)進一步朝高階制造自主化的目標(biāo)邁進。

2020年中國臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的總產(chǎn)值達到了新臺幣1.04兆元，正式晉身兆元產(chǎn)業(yè)。然而面對產(chǎn)業(yè)競爭加劇，李理事長認(rèn)為臺商必須善用核心的優(yōu)勢，透過技術(shù)與品質(zhì)的壁壘，全方位發(fā)展高階PCB的製程、材料與設(shè)備，無論量產(chǎn)或利基型態(tài)，皆能提高產(chǎn)品附加價值，打造中國臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的競爭優(yōu)勢。因應(yīng)未來5G通訊及高效能運算等運用引領(lǐng)終端產(chǎn)品的設(shè)計升級，今年高階技術(shù)盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應(yīng)用下的高密度連接板(HDI)、高層次板(HLC)、載板(Substrate)、軟板(FPC)相關(guān)製程、材料、設(shè)備缺口。根據(jù)調(diào)查結(jié)果，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水，在機臺的方面有DI的曝光機、雷射鉆孔機、機械鉆孔機、電測機等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防御待提升等問題。

針對PCB產(chǎn)業(yè)升級的策略方向，李理事長提出幾點思維與策略，做為未來產(chǎn)官學(xué)研界努力方向：

1.推動技術(shù)中心平臺

2.產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動板廠與材料、設(shè)備供應(yīng)商之間，透過水平與垂直以聯(lián)盟形式，分工合作突破技術(shù)瓶頸

3.推動技術(shù)驗證平臺，加速效益顯現(xiàn)

4. 兼顧PCB產(chǎn)業(yè)淨(jìng)零之碳策略組合，期望透過各界齊心努力，達到供應(yīng)在地化、高階技術(shù)自主化、淨(jìng)零碳排的目標(biāo)

緊接在后的標(biāo)竿論壇，延續(xù)TPCA高階技術(shù)藍圖的未來技術(shù)趨勢，今年主題以「對話的力量: PCB x 半導(dǎo)體」為主軸，邀請到臺積電鄭心圃處長、硅品王愉博資深處長及欣興李嘉彬執(zhí)行總經(jīng)理等指標(biāo)企業(yè)專家共同對話，在主持人工研院電光所駱韋仲副所長的成功引導(dǎo)下讓三位講師暢所欲言，以宏觀的角度探討最新的半導(dǎo)體與封裝技術(shù)、下世代封裝趨勢及載板的機會與挑戰(zhàn)，透過這次的對談，更加確立了載板對中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展的重要性，期望能激盪出更多跨界合作的火花，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)中國臺灣地區(qū)PCB向高階製造自主化大步邁進。

2020年是市場劇烈動蕩的一年，惟中國臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)絕佳的韌性以及競爭力，不僅掌握通訊世代交替以及國際局勢變化的轉(zhuǎn)單契機，更結(jié)合中國臺灣地區(qū)完善的半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈在全球的產(chǎn)業(yè)競爭力，面對持續(xù)加劇的產(chǎn)業(yè)競爭與市場趨勢變化，TPCA持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)市場、技術(shù)趨勢發(fā)展與即將面臨的淨(jìng)零碳排議題，希望透過高階技術(shù)藍圖的發(fā)布，整合產(chǎn)官學(xué)研的資源加速研發(fā)腳步，并輔以數(shù)位轉(zhuǎn)型與智慧製造需求，引領(lǐng)設(shè)備升級實現(xiàn)高階技術(shù)自主化與供應(yīng)在地化的目標(biāo)。