FPC

彈性電路板（FPC）是一種柔性印刷電路板，通常由銅箔、聚酰亞胺等材料制成。FPC具有可彎曲、可折疊、可旋轉(zhuǎn)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的連接、導(dǎo)電和信號(hào)傳輸等領(lǐng)域。

1.FPC特點(diǎn)

FPC具有以下特點(diǎn)：

• 高柔性：能夠在三維空間內(nèi)自由變形，滿足復(fù)雜布線要求。
• 重量輕：相比傳統(tǒng)線路板，F(xiàn)PC更加輕便，使得整個(gè)設(shè)備更為輕便、緊湊。
• 可靠性高：與硬 PCB 相比，因不易出現(xiàn)焊裂、溫度變化時(shí)排列穩(wěn)定等，F(xiàn)PC 的可靠性大大提高。
• 耐高溫：FPC材料的特性使其在較高工作溫度下不會(huì)熔化甚至失去導(dǎo)電性。

2.FPC生產(chǎn)流程

FPC的生產(chǎn)流程分為以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

1. 設(shè)計(jì)與制圖：根據(jù)客戶提供的電路原理圖、尺寸等信息進(jìn)行設(shè)計(jì)和制圖。
2. 印刷：將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔上，形成導(dǎo)電線路及間隔區(qū)域。
3. 固化：在高溫高壓作用下使聚酰亞胺材料變硬，以保持導(dǎo)線位置不變。
4. 裁剪：根據(jù)設(shè)計(jì)好的FPC尺寸進(jìn)行裁剪。
5. 表面處理：在表面覆蓋覆銅后進(jìn)行化學(xué)處理，以增加表面粘附力或防腐防氧化。
6. 檢測(cè)：對(duì)FPC進(jìn)行電測(cè)試和視覺(jué)檢查。

3.FPC貼裝工藝要求

在FPC應(yīng)用中，貼裝（即將元器件安裝到FPC上）是一個(gè)重要的過(guò)程。FPC的貼裝工藝要求有以下幾點(diǎn)：

• 嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間：在熱風(fēng)爐中加熱FPC時(shí)，需要精確控制溫度和時(shí)間，以避免過(guò)度加熱導(dǎo)致FPC變形、開(kāi)裂等問(wèn)題。
• 控制黏合劑質(zhì)量：黏合劑對(duì)焊接質(zhì)量有著很大的影響，需要選擇合適的黏合劑，并進(jìn)行精確的涂布和干燥處理。
• 嚴(yán)格防護(hù)元器件：在貼裝時(shí)需要注意保護(hù)元器件，防止因操作不當(dāng)造成損壞。