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1、今年前8月VR/AR企業(yè)注冊量猛增209%
2、廣東：到2025年科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達到500家
3、SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元
4、小米產業(yè)基金投資車規(guī)級MCU企業(yè)云途半導體
1、今年前8月VR/AR企業(yè)注冊量猛增209%
目前全國范圍內共有近千家VR / AR相關企業(yè)，其中廣東省以266家相關企業(yè)排名第一，北京、上海分列二三名。從注冊量上看，2020年新增注冊量29家，同比下降37%。2021年前8個月共新增34家相關企業(yè)，同比增長209%。注冊資本方面，我國VR/AR相關企業(yè)注冊資本主要集中在1000萬以內，占全國的57%。
2、廣東：到2025年科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達到500家
廣東印發(fā)《廣東省深入推進資本要素市場化配置改革行動方案》。方案提出，到2025年，全省本外幣貸款余額達30萬億元，其中制造業(yè)貸款余額達3萬億元，普惠貸款余額3.5萬億元，涉農貸款余額2萬億元；直接融資比重進一步提升，境內外上市公司總數超過1500家，其中科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市公司達到500家。
3、SEMI報告：2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元
SEMI在其世界晶圓廠預測報告中強調，繼今年全球晶圓廠設備支出預估將達到900億元之后，隨著電子產品需求的飆升，在數字化轉型和其他長期技術趨勢的推動下，2022年前端晶圓廠的全球半導體設備投資預計將達到近1000億美元的新高。
4、小米產業(yè)基金投資車規(guī)級MCU企業(yè)云途半導體
國產車規(guī)級MCU公司云途半導體宣布8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長江基金的戰(zhàn)略投資。本輪融資將主要用于加速云途半導體車規(guī)級MCU 的技術研發(fā)以及在汽車車身域及底盤、動力、安全等核心領域的市場開發(fā)和產品規(guī)劃。云途半導體成立于2020年，是一家專注于汽車級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設計公司，致力于提供全面的汽車級芯片組解決方案，為全球智能化出行技術的創(chuàng)新提供保障。
