分析丨三星與英特爾聯(lián)手造芯片，能抑制蘋果M1勢頭嗎？

·聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

歡迎各位客官關注、轉發(fā)

前言：

英特爾早在去年10月就曾表示將對Xe Graphics等部分圖形芯片組委托外部生產(chǎn)。

英特爾在今年年初與三星電子簽署了委托生產(chǎn)合同，并將通過位于德克薩斯州奧斯汀的設備，委托生產(chǎn)部分產(chǎn)品。兩者又在近期組建聯(lián)盟合作關系，完美詮釋了“敵人的敵人就是朋友”。

作者 | 方文   圖片來源 |  網(wǎng) 絡 

競爭對手組建聯(lián)盟抑制蘋果

英特爾和三星已經(jīng)擴大了聯(lián)盟，雙方擴大了合作伙伴關系。

兩方將提供一系列新的協(xié)同工程PC，這些PC將在移動性，連接性和性能上達到極限，其中有些最終將采用采用不同種類的英特爾的新型微體系結構芯片。

英特爾將與三星合作開發(fā)一種使用“多種XPU內核”的新型英特爾芯片微體系結構，該體系結構是指英特爾從CPU和GPU到FPGA和其他種類的加速器的異構硅計算產(chǎn)品組合。

雙方合作還將專注于具有Galaxy DNA的獨特PC設計，以及使用AI個性化計算體驗。

還將改善人們在不同類型的設備上進行工作和共享文件的方式。

由英特爾和三星共同設計的新PC是英特爾Evo計劃的一部分，該計劃要求OEM廠商為高級筆記本電腦保證一套“關鍵體驗指標”，例如電池續(xù)航時間，以換取英特爾的工程支持。

目前有75款經(jīng)過Evo認證的筆記本電腦可用，該公司將與三星公司開展全球聯(lián)合營銷活動，以提高人們對該計劃驗證的新三星PC的認識。

這些PC將包括“世界上最薄的Evo設計”，以及用于“在外設和設備之間實現(xiàn)無縫交互”的自定義藍牙功能，以及5G和Intel Wi-Fi 6E連接。

擴大的英特爾-三星聯(lián)盟意味著兩家領先的公司正在努力改善移動設備的集成，可以幫助Stratix等合作伙伴改善客戶的最終用戶體驗。

三星擁有在移動端為用戶提供一流體驗的歷史，包括圍繞用戶在何處以及如何與他們的設備進行交互的靈活性。

三星聯(lián)手英特爾打造的最新設備，更是基于英特爾 Evo™ 平臺的一次產(chǎn)品設計創(chuàng)新上的典范。

英特爾在推出Evo認證平臺之后，越來越多性能出色、品質卓越、功能性豐富的輕薄型筆記本加入其中，成為現(xiàn)階段高品質輕薄本的代表產(chǎn)品。

英特爾與三星合作開發(fā)了全新Galaxy Book Pro系列筆記本，旨在實現(xiàn)卓越的移動、連接和性能體驗。

剛剛推出的三星 Galaxy Book Pro和Galaxy Book Pro 360 就是雙方的合作成果，Galaxy Book系列筆記本通過了英特爾Evo平臺的嚴苛認證并搭載第11代智能英特爾酷睿處理器。Galaxy Book Pro系列融合了Galaxy生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢，能夠提供領先的移動、連接和連續(xù)體驗。

未來三星將與英特爾開展更多合作。將組建一支致力于推動移動計算創(chuàng)新的聯(lián)合設計團隊，以增強跨設備體驗。

雙方還將合作提供以下領先技術：

采用英特爾多種異構組合的XPU全新微架構。

繼承Galaxy產(chǎn)品基因的獨特PC設計。

通過增強的人工智能(AI)技術提供更加個性化的計算體驗。

支持人們在所有設備上無縫工作和分享內容，獲得連續(xù)性更強的體驗。 

M1芯片發(fā)布后各家旗艦芯片來襲

2020 年11月，蘋果推出了首款基于 ARM 架構的自研處理器 M1，并發(fā)布了三款搭載 M1 芯片的 Mac 筆記本電腦。

競爭對手高通也加快了自身 PC 端旗艦級芯片的研發(fā)速度，并將推出一款代號為 SC8280 的處理器，作為 8cx 和 8cx Gen 2 的升級產(chǎn)品。盡管 SC8280 目前還處于測試階段，但高通已經(jīng)取得了一些進展。

蘋果自研的M1芯片出現(xiàn)之后，讓用戶看到了希望，也讓對手看到了絕望。

作為老牌對手的三星，在面對蘋果這么強大的芯片之后，自然也就坐不住了。

三星有望將會在Exynos新品芯片中集成AMD的GPU技術，以此來對抗蘋果的M1芯片。

這款特殊的Exynos芯片將會被命名為Exynos 2020，它會采用5nm制造工藝。

在計算力和GPU方面都會有非常顯著的提升；而且它的產(chǎn)品覆蓋面也會非常的廣泛，既能用在智能手機里，也能放在筆記本電腦里，這就和蘋果的M1非常的相似了。

該芯片預計最快將會在今年的下半年發(fā)布，它對比三星目前自家的旗艦芯片Exynos 2100在CPU性能提升25％，GPU性能直接暴漲2.5倍，可以完勝蘋果A14，不過它的最終對手，應該會指向M1。

結尾：

M1 頗具競爭力的性能表現(xiàn)令其他移動端芯片廠商措手不及。若想在與蘋果M1的競爭中不落下風，競爭對手就必須研發(fā)出性能更強的芯片。

END