DRAM價格回補(bǔ)1本周DRAM現(xiàn)貨市場買氣疲弱,多半工廠大致備有近2個月庫存,在終端需求不明情況下,買家皆持觀望態(tài)度,DDR3及DDR4部分容量顆粒因先前跳漲過快,價格出現(xiàn)回補(bǔ),不過整體DRAM顆粒供貨仍是吃緊,預(yù)期未來價格可望維持高檔態(tài)勢。
DDR4 1Gx8 2400/2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC價格稍有下跌,來到USD5.10左右,CJR-VKC下跌至USD4.95左右;Samsung WC-BCTD現(xiàn)貨報價為USD6.17附近,WB-BCRC價格下修來到USD4.25~4.30,AFR-UHC落在USD4.3x左右。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC由于現(xiàn)貨量短缺,價格高漲,約落在USD3.65~3.80。
DDR4 512x16 2400/2666部分,SK Hynix CJR-VKC報價在USD5.40;Samsung WC-BCTD報價下修至USD6.25,WB-BCRC價格為USD6.20~6.30。
DDR4 256x16部分,Samsung WE-BCRC報價在USD3.18~3.20。
模組現(xiàn)貨價格參考:
KST DDR3 2G 1600/1866 $14.00KST DDR3 4G 1600/1866 $25.00KST DDR3 8G 1600/1866 $48.00KST DDR4 4G 2666 $22.50KST DDR4 8G 2666 $39.50 KST DDR4 16G 2666 $76.50KST DDR4 32G 2666 $150.25KST DDR4 4G 3200 $22.75KST DDR4 8G 3200 $40.50KST DDR4 16G 3200 $78.25KST DDR4 32G 3200 $153.75
NAND Flash市場價格波動2
本周NAND Flash整體動能仍受SSD短缺及eMMC急速拉抬影響,市場價格相對波動。成卡報價雖微幅向上調(diào)整,但因終端接受價格有限,且大多受交期制約,實際成交量無法放大延續(xù),導(dǎo)致現(xiàn)貨wafer交易情況不甚理想,成交價格略顯疲軟,連帶影響顆粒報價回檔修正。
但在Kioxia供貨短缺,急單拉抬下,SLC盤勢出現(xiàn)較明顯上漲,且成交價格逐步攀升;MLC顆粒部分亦受到Kioxia高容量品項拉抬,盤勢積極走揚(yáng);反觀TLC部分,表現(xiàn)則較為振蕩,但在周四eMMC顆粒有低價到貨消息釋出,部分現(xiàn)貨商積極出售獲利了結(jié),價格波動影響市場報價漲幅趨緩,實際交易量轉(zhuǎn)為保守。
其中,Samsung SLC顆粒受到Kioxia供貨短缺影響,部分詢單轉(zhuǎn)向2G顆粒,互相拉抬下,盤勢略為走揚(yáng),但部分交易仍受限于品牌報價偏高,最終交易情況仍受局限。
SK Hynix SLC顆粒報價受大盤影響,2G/4G低價部位皆有詢單釋出,現(xiàn)貨供應(yīng)量不足,賣方報價大幅跳空,買家接受度有限,僅在4G低價部位有零星成交。
Micron SLC顆粒報價隨盤勢走揚(yáng),但其實詢單需求不如預(yù)期,盤勢微幅振蕩后趨緩。
Kioxia SLC顆粒原廠端供貨吃緊,現(xiàn)貨急單涌現(xiàn),整體盤勢大幅跳空,相對低價部位有些許成交,但大多仍受限于現(xiàn)貨量不足,實際成交量無法放大。
TF卡成交量縮減3本周TF卡表現(xiàn)持續(xù)冷清,整體需求力道依然不足,買家持續(xù)保持觀望態(tài)度,市場報價稍有增加,整體價格呈現(xiàn)下滑趨勢,買價始終偏低,整體成交量有所縮減。
以下為OEM廠商、Kioxia以及SandDisk各自在本周的報價表現(xiàn)。