行情丨晶圓代工營(yíng)收新高的背后，寫滿產(chǎn)能不足與持續(xù)漲價(jià)

開年以來，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍。2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求依舊旺盛，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)，預(yù)估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年增長(zhǎng)將達(dá)到20%。

另一方面，面對(duì)晶圓產(chǎn)能緊缺狀況，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司跟隨調(diào)價(jià)，或者自建產(chǎn)能、綁定產(chǎn)能，保障供給，而業(yè)內(nèi)表示產(chǎn)能供給緊張也加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

上行周期勢(shì)不可擋

2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估 2019至2024年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到5.3%。

到時(shí)，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到5%，而晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng)幅度將比整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)要高一些。

不過，受到疫情影響，業(yè)界原本認(rèn)為2020年全球半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)，但結(jié)果卻出人意料，同比實(shí)現(xiàn)了6%左右的正增長(zhǎng)，而晶圓代工則是行業(yè)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的火車頭。

2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求依舊旺盛，面對(duì)終端產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)，因此預(yù)估各業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)。

8英寸產(chǎn)能預(yù)估出現(xiàn)誤差

尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，由于8英寸晶圓在2007年達(dá)到投資高峰之后，此后的時(shí)間就開始走下坡路，同時(shí)12英寸產(chǎn)能成為整個(gè)行業(yè)的投資主流，包括格芯、聯(lián)電、中芯在過去幾年都在切入12英寸制程和產(chǎn)能，從而忽略了8英寸產(chǎn)能。

再加上物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和5G芯片以及元器件的需求提振，并且還有部分模擬芯片、MEMS芯片和RF解決方案等都繼續(xù)采用8英寸晶圓來生產(chǎn)，共同因素的作用下導(dǎo)致8英寸晶圓產(chǎn)能捉襟見肘。

2021年并沒有停下來的意思

在2021年，PC、汽車電子、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)還將持續(xù)加強(qiáng)。

根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，受疫情拉動(dòng)，去年全球筆電的出貨量首次超過兩億臺(tái)，年成長(zhǎng)幅度以22.5%創(chuàng)下新高，由于疫情短期還無法結(jié)束，所以預(yù)估2021年全球筆電出貨量會(huì)達(dá)到2.17億臺(tái)，年成長(zhǎng)8.1%。

①全球智能手機(jī)透過周期性的換機(jī)需求，以及新興市場(chǎng)的需求支撐，預(yù)估全年生產(chǎn)總量將成長(zhǎng)至13.6億支，年成長(zhǎng)9%。

手機(jī)和PC出貨量的拉升，也將帶動(dòng)TDDI芯片需求的擴(kuò)大，2021年手機(jī)用TDDI IC的規(guī)模有機(jī)會(huì)達(dá)到7.6億顆，年成長(zhǎng)8.6%。

②晶圓代工產(chǎn)能不足已經(jīng)威脅到車廠，導(dǎo)致許多大的車企被迫陷入停工狀態(tài)。自2018年起，車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊，使主要模組廠的備貨動(dòng)能明顯不足。

然而，2021年全球汽車市場(chǎng)正在復(fù)蘇，預(yù)估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時(shí)汽車在自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化和電動(dòng)化發(fā)展下，對(duì)于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升。

產(chǎn)能將在今年全面爆發(fā)

今年第一季度，臺(tái)積電5nm制程營(yíng)收貢獻(xiàn)有望保持近兩成，7nm制程需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)將小幅增長(zhǎng)，有望超過三成；

再加上車用芯片需求躍升，預(yù)估第一季度臺(tái)積電整體營(yíng)收將再創(chuàng)新高，年增25%左右。

由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。

市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU。

三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺(tái)積電，預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈順勢(shì)漲價(jià)

面對(duì)晶圓產(chǎn)能緊張局面，設(shè)計(jì)廠商以及封裝測(cè)試端已經(jīng)開始傳導(dǎo)漲價(jià)影響，另外采取自建產(chǎn)能或者加強(qiáng)資本綁定等方式，保障產(chǎn)能供應(yīng)。

因原材料價(jià)格上漲，供應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)緊張，紫光展銳將消費(fèi)電子產(chǎn)品線的價(jià)格整體上調(diào)10-20%；

匯頂科技去年底就全線產(chǎn)品美金價(jià)格上調(diào)30%作出回應(yīng)，指出公司是根據(jù)供應(yīng)情況，僅針對(duì)部分觸控產(chǎn)品GT9系列的銷售價(jià)格作出價(jià)格調(diào)整，并未涉及其他產(chǎn)品線。

富滿電子日前為應(yīng)對(duì)目前市場(chǎng)晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，與各大晶圓廠商都有穩(wěn)定的合作，會(huì)優(yōu)先保障富滿的晶圓產(chǎn)能，同時(shí)公司也在逐步拓寬晶圓采購(gòu)渠道，晶圓采購(gòu)集中度今年有明顯下降。

晶圓代工廠積極布局車用市場(chǎng)

受益于下游需求旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)景氣高啟，晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)能緊缺，部分領(lǐng)域如汽車芯片缺貨情況較為嚴(yán)重。

全球車用芯片大缺貨，美國(guó)、日本、德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車用芯片缺貨而減產(chǎn)，三國(guó)透過外交管道向中國(guó)臺(tái)灣求援，經(jīng)濟(jì)部日前為此邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠代表吃便當(dāng)，商討應(yīng)變方法。

近來隨著車用市場(chǎng)需求升溫，車用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓，環(huán)球晶、合晶都證實(shí)，相關(guān)訂單大舉涌入，6寸、8寸產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期今年上半年需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。

結(jié)尾：

得產(chǎn)能者得天下的故事，又一次在2021年成為眼見為憑的事實(shí)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，主要是由于通信、計(jì)算機(jī)、汽車等下游行業(yè)需求爆發(fā)，前期產(chǎn)能規(guī)劃準(zhǔn)備不足，導(dǎo)致在去年年中出現(xiàn)緊缺拐點(diǎn)。

預(yù)計(jì)下游行業(yè)需求持續(xù)釋放，而半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能長(zhǎng)期偏緊，長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體行業(yè)處于良好的發(fā)展軌道。