5G高端手機(jī)價(jià)格又要降，都是因?yàn)檫@枚芯片？

1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科天璣 1200 正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了 2021 年的主力旗艦芯片。借助 5G 機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣 1200 無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。

而天璣 1200 的市場(chǎng)定位、可能面臨的對(duì)手以及 2021 年手機(jī)芯片行業(yè)的新變化，都是我們關(guān)注的問(wèn)題。

仍然是甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品。

性能怎么樣？

還是先來(lái)回顧下天璣 1200 的核心參數(shù)，工藝為臺(tái)積電 6nm，CPU 部分采用了 1 顆 3.0GHz 的 A78 超大核+3 顆 2.6GHz 的 A78 大核+4 顆 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G77 MC9（頻率未公布）。

作為對(duì)比，天璣 1000+采用的是臺(tái)積電 7nm 工藝，CPU 部分為 4 顆 2.6GHz A77 核心+4 顆 A55 小核，GPU 為 836MHz 頻率的 Mali-G77 MP9。

按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，相比天璣 1000+，天璣 1200 CPU 性能提升了 22%，能效提升了 25%。根據(jù)之前 ARM 給出的公開(kāi)數(shù)據(jù)，3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%，算上工藝制程進(jìn)步帶來(lái)的紅利，天璣 1200 的性能和能效提升基本上是沾了 ARM 公版架構(gòu)的光。

至于天璣 1200 上的 Mali-G77 MC9，官方?jīng)]有公布具體的主頻，只是表示性能提升了 13%。大膽猜測(cè)一下，天璣 1200 的 GPU 變化不大，可能只是提升了頻率。

天璣 1200 機(jī)型年后才會(huì)上市，不過(guò)工程機(jī)已經(jīng)跑分平臺(tái)被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片，CPU 為 4 顆 A78+4 顆 A55 架構(gòu)，最高主頻為 3.0GHz，GPU 為 Mali-77?，F(xiàn)在來(lái)看，它應(yīng)該就是天璣 1200，在安兔兔上的跑分為 62 萬(wàn)，和高通上一代的驍龍 865 基本相當(dāng)，但相比驍龍 888（跑分 70 萬(wàn)左右）還是有一定差距的。

CPU 紙面參數(shù)來(lái)說(shuō)，相比驍龍 888，天璣 1200 的劣勢(shì)一方面是工藝制程（6nm 對(duì) 5nm）；另一方面是 ARM X1 大核的缺失，驍龍 888 的 CPU 的超大核為 2.84GHz 的 X1。而驍龍 888 的 Adreno 660 GPU，性能顯然也要比 9 核心的 G77 強(qiáng)。

不難看出，天璣 1200 是一款例行更新的芯片產(chǎn)品，雖然稱得上是旗艦級(jí)別，但相較驍龍 888、麒麟 9000 等芯片，顯然還是有比較大的差距。站在消費(fèi)者的角度來(lái)看，天璣 1200 算是甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品，性能不是市面最頂尖的，APU 性能優(yōu)勢(shì)也需要市場(chǎng)驗(yàn)證，但綜合實(shí)力能滿足大部分場(chǎng)景下的需求，而且價(jià)格還不貴。

哪些機(jī)型要登場(chǎng)？

首先確定要首發(fā)天璣 1200 的品牌是小米旗下的 Redmi，盧偉冰也成為了聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)的出場(chǎng)嘉賓。不過(guò)，具體的機(jī)型名稱還沒(méi)有完全確定。

之前，盧偉冰宣布紅米 K40 系列驍龍 888 機(jī)型的起售價(jià)為 2999 元，結(jié)合 K30 系列的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，天璣 1200 機(jī)型應(yīng)該會(huì)被歸類到 K40 系列中，依然維持 2000 元左右的極致性價(jià)比定價(jià)。爆料一向比較準(zhǔn)的@數(shù)碼閑聊站也透露，紅米天璣 1200 機(jī)型賣 2000 來(lái)塊。

而且，小米官方還透露，天璣 1200 機(jī)型將發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，估計(jì)會(huì)在游戲方面有些許優(yōu)化吧。

而小米的老對(duì)手 realme 也宣布將首批搭載天璣 1200，看來(lái)它的對(duì)應(yīng)新品也會(huì)很快推出，只是時(shí)間比紅米要稍晚點(diǎn)。從李炳忠的“敢越級(jí)”口號(hào)來(lái)看，性價(jià)比應(yīng)該也是新機(jī)型的亮點(diǎn)，可能會(huì)和紅米針?shù)h相對(duì)。

另外，OPPO、vivo 也都出席了天璣 1200 的發(fā)布會(huì)，雖然不在首批名單中，但后續(xù)肯定也會(huì)有對(duì)應(yīng)的機(jī)型推出。只是，現(xiàn)在各大廠商的保密工作都做得很好，暫時(shí)還看不到比較翔實(shí)的爆料信息。

針?shù)h相對(duì)的高通

實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科天璣系列的打法一直比較精準(zhǔn)，不管是天璣 1000+，還是天璣 1200，其實(shí)都不是和對(duì)手的頂級(jí)旗艦芯片對(duì)標(biāo)，而是插在友商頂級(jí)旗艦和中端芯片的縫隙中，形成田忌賽馬的效果。這樣一來(lái)，在價(jià)格一致的情況下，天璣旗艦芯片可以碾壓對(duì)手的中端芯片。

而作為市面上最強(qiáng)勢(shì)的芯片供應(yīng)商，高通長(zhǎng)期以來(lái)都稱得上是一家獨(dú)大。在競(jìng)爭(zhēng)不夠充分的情況下，和英特爾一樣，高通也難免不時(shí)展示下自己精準(zhǔn)的刀法。近年一個(gè)比較典型的例子就是驍龍 750G，它于去年 9 月發(fā)布，相比大半年之前的驍龍 765G，CPU 大核從 A76 升級(jí)為 A77；但工藝從 7nm 倒退為 8nm，GPU 性能下滑。所以，最終的綜合性能上，這兩款芯片基本處于一個(gè)水平線上。

可以說(shuō)，正是因?yàn)楦咄ㄔ谥械投诵酒系臄D牙膏，聯(lián)發(fā)科有了崛起的機(jī)會(huì)。而 2021 年，驍龍 888 雖然紙面性能強(qiáng)勁，但實(shí)測(cè)中卻在功耗和發(fā)熱上有點(diǎn)不及預(yù)期，甚至讓上一代的驍龍 865 成了真香旗艦。

不知道是為了挽回在驍龍 888 上丟掉的面子，還是決心抵擋下聯(lián)發(fā)科的攻勢(shì)，高通前幾天推出了一款驍龍 870。光看紙面參數(shù)，驍龍 870 可以視作為“驍龍 865++”，相比驍龍 865+的區(qū)別為 A77 超大核頻率提升到了 3.2GHz。不過(guò)，高通還是忍不住在驍龍 870 上砍了一刀，無(wú)線模塊從 FastConnect 6900 更換為 FastConnect 6800，不支持 WiFi 6e。

如果只是看跑分成績(jī)的話，天璣 1200 和驍龍 870 旗鼓相當(dāng)，甚至參數(shù)上因?yàn)?A78 大核更有優(yōu)勢(shì)。但實(shí)際性能可能不是這么一回事，還是拿安兔兔來(lái)對(duì)比，和驍龍 870GPU 規(guī)格一致的驍龍 865+，GPU 子項(xiàng)得分為 24 萬(wàn)左右，比天璣 1200 的圖形性能要高。而且，在周邊的支持上，驍龍 870 可能更有優(yōu)勢(shì)，比如支持 LPDDR5 內(nèi)存（天璣 1200 只支持 LPDDR4X）、毫米波（天璣 1200 不支持）等。

但說(shuō)了這么多，最終還是要看對(duì)應(yīng)機(jī)型的實(shí)際定價(jià)。從比較明確的爆料來(lái)看，除了驍龍 888 和天璣 1200，紅米 K40 系列還會(huì)有驍龍 870 機(jī)型，定位居于兩者之間。不出意外的話，天璣 1200 的拿貨價(jià)格仍然比驍龍 870 有優(yōu)勢(shì)，這種情況下，天璣 1200 的核心優(yōu)勢(shì)依然是出色的性價(jià)比。

更加復(fù)雜的 2021

2020 年，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)果相當(dāng)輝煌。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科 2020 年 Q3 在手機(jī) 5 芯片市場(chǎng)的占有率超過(guò)了 30%，排名第一。而根據(jù) CINNOR 的數(shù)據(jù)，2020 下半年，聯(lián)發(fā)科的中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額同樣超過(guò)了 30%，力壓海思和高通。雖然高通和聯(lián)發(fā)科之間的差距不算特別大，但對(duì)過(guò)去長(zhǎng)年被高通碾壓的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這次無(wú)疑是揚(yáng)眉吐氣了。

無(wú)論是手機(jī)還是芯片市場(chǎng)，能展現(xiàn)更多亮點(diǎn)、獲得更高關(guān)注的，永遠(yuǎn)旗艦產(chǎn)品。但放眼整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，占據(jù)銷量大頭的肯定還是價(jià)格更友好的中低端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科能在芯片出貨量上反超高通，主要是因?yàn)槌浞掷昧俗约涸谥械投诵酒系膬?yōu)勢(shì)。2020 是 5G 快速普及的一年，手機(jī)廠商們需要盡量壓低 5G 終端的售價(jià)。事實(shí)證明，聯(lián)發(fā)科很好地完成了這個(gè)任務(wù)。

放眼 2021，手機(jī)芯片市場(chǎng)上會(huì)更加熱鬧。除了高通和聯(lián)發(fā)科，三星也一直在刷存在感，同樣旗艦定位的 Exynos 2100 應(yīng)該只是 2021 的首秀，后續(xù)中端產(chǎn)品也會(huì)陸續(xù)跟上。高通肯定也不只有驍龍 888 和“舊物利用”的驍龍 870，7 系乃至 6 系、4 系芯片也會(huì)更新。而聯(lián)發(fā)科，除了照常更新天璣 800、700 系列之外，還有可能向更高端的市場(chǎng)發(fā)起沖擊。芯片行業(yè)旗艦、中端、低端乃至入門市場(chǎng)都會(huì)有更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

還是那句老話，廠商打得越激烈，消費(fèi)者受益越多。天璣 1200 以及天璣 1100，應(yīng)該只是開(kāi)年端上來(lái)的甜點(diǎn)，手機(jī)市場(chǎng)后續(xù)還會(huì)有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待，不妨期待一下。