京創(chuàng)先進(jìn)改變行業(yè)格局，半導(dǎo)體設(shè)備填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

半導(dǎo)體需要的設(shè)備比較繁雜，在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過(guò)程中需要 20 到 50 次的反復(fù)制作，是芯片前端加工過(guò)程的三大核心技術(shù)，其設(shè)備價(jià)值也最高。

半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程包括拉晶—>整型—>切片—>倒角—>研磨—>刻蝕—> 拋光—>清洗—>檢測(cè)—>包裝等步驟。其中拉晶、研磨和拋光是保證半導(dǎo)體硅片質(zhì)量 的關(guān)鍵。涉及到單晶爐、滾磨機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、研磨設(shè)備、CMP 拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等多種生產(chǎn)設(shè)備。

切片是指將硅錠切割成一定厚度的硅片，目前主要采用內(nèi)圓切割及線切割兩種方式進(jìn)行。當(dāng)前對(duì)于 200mm 及以下尺寸的硅片，主要采用帶有金剛石切割邊緣的內(nèi)圓切割機(jī)來(lái)切片；對(duì)于 300mm 的硅片，采用線切割機(jī)來(lái)切片，線切割通過(guò)一組鋼絲帶動(dòng)碳化硅研磨料進(jìn)行研磨加工切片。

內(nèi)圓切割屬于一類(lèi)傳統(tǒng)的硅片加工方法，它的局限在于材料利用率只有 40%~50%，同時(shí)由于結(jié)構(gòu)的限制，也無(wú)法加工直徑大于 200 mm 的硅片；與內(nèi)圓切割相比，線切割具有切割效率高、刀損小、成本低、切片表面質(zhì)量好、可加工硅碇直徑大、且每次加工硅片數(shù)多等。

近日，半導(dǎo)體精密切割設(shè)備廠商江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣 A 輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續(xù)加碼。據(jù)京創(chuàng)先進(jìn)表述，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)能擴(kuò)充以及市場(chǎng)推廣等方面。公司此前曾獲得來(lái)自順融資本和前海鵬晨投資的天使輪投資。

江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司成立于 2013 年，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體級(jí)別精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司經(jīng)過(guò) 20 多年的技術(shù)積累，率先打破 8 寸、12 寸晶圓劃切設(shè)備基本被國(guó)外廠家壟斷的局面，2019 年率先完成了 12 寸全自動(dòng)劃片機(jī)的量產(chǎn)出貨，2020 年正式進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的空白。

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京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)的 AR9000 型 12 英寸雙軸全自動(dòng)劃切設(shè)備在國(guó)內(nèi)某封裝產(chǎn)線正式并線運(yùn)行驗(yàn)證，該機(jī)型集成了自動(dòng)上下料傳送、自動(dòng)切割、自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)清洗干燥、非接觸式測(cè)高和刀片破損檢測(cè)等全自動(dòng)功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動(dòng)切割模式，集成化、自動(dòng)化、智能化技術(shù)的應(yīng)用大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低人工成本。

該機(jī)型的成功上線，打破了客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)切割裝備技術(shù)含量低、自動(dòng)化程度不穩(wěn)定的固有認(rèn)知，讓國(guó)產(chǎn)劃切設(shè)備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產(chǎn)線上，標(biāo)志著大尺寸全自動(dòng)精密切割機(jī)正逐步被國(guó)內(nèi)主流集成電路廠商接受， 也打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)行業(yè)主流市場(chǎng)的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進(jìn)產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜精密切割，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED 氮化鎵等芯片、分立器件、LED 封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片劃切生產(chǎn)中。目前， 批量 AR9000 正在緊張的生產(chǎn)組裝，已與幾家知名封裝公司達(dá)成合作意向，加快市場(chǎng)推廣力度。

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體制造產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體設(shè)備的需求與日俱增，而進(jìn)口設(shè)備在價(jià)格和服務(wù)上的劣勢(shì)，以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備在性能上的提升形成了剪刀差，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的替代創(chuàng)造了很好的機(jī)遇。

半導(dǎo)體級(jí)別的精密劃片設(shè)備是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，長(zhǎng)期被日本的兩家企業(yè) Disco 和 TSK 占據(jù)主要市場(chǎng)，市占率高達(dá) 90%。劃片機(jī)技術(shù)門(mén)檻非常高，越大尺寸的設(shè)備越難做。

例如 12 寸的劃片機(jī)要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過(guò) 2um，在常規(guī)領(lǐng)域是很難達(dá)到的精度。為了達(dá)到這一精度，需要在產(chǎn)品的各個(gè)細(xì)節(jié)上刻苦鉆研，甚至裝配車(chē)間的溫濕度都要精確控制。對(duì)于這樣的設(shè)備，至少需要一二十年的行業(yè)技術(shù)積累才能研發(fā)出來(lái)。

本輪融資領(lǐng)投方毅達(dá)資本合伙人劉晉表示：當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道工藝的劃切設(shè)備滲透率非常低，8 寸、12 寸晶圓劃切設(shè)備基本被國(guó)外廠家壟斷，京創(chuàng)先進(jìn)率先打破這一局面并實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備正處于由封裝向晶圓制備、由小尺寸向大尺寸領(lǐng)域不斷突破的階段，京創(chuàng)先進(jìn)在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力、能夠直接與國(guó)外品牌競(jìng)爭(zhēng)，是這個(gè)領(lǐng)域的佼佼者。

京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始人楊云龍表示，半導(dǎo)體芯片精密切割技術(shù)在半導(dǎo)體制程里屬于關(guān)鍵制程，對(duì)設(shè)備的精度和可靠性都有極高的要求，技術(shù)門(mén)檻比較高。雖然目前京創(chuàng)先進(jìn)在高端機(jī)型取得了市場(chǎng)的認(rèn)可，但還是要看到與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，要在技術(shù)和服務(wù)上持續(xù)努力，為客戶帶來(lái)更大的價(jià)值。
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國(guó)產(chǎn)替代的路很長(zhǎng)，在大尺寸高端替代上京創(chuàng)先進(jìn)做到了從無(wú)到有，現(xiàn)在越來(lái)越多的生產(chǎn)線上不在僅僅是進(jìn)口設(shè)備的天下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代將不斷深化自主創(chuàng)新，不斷追趕，努力超越。