國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎新進(jìn)展！

近期，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，涉及華天科技、偉測半導(dǎo)體、芯源微、天科合達(dá)、長晶半導(dǎo)體、芯粵能、先導(dǎo)半導(dǎo)體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計等重點領(lǐng)域。

芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產(chǎn)

據(jù)上海臨港消息，近日，芯源微上海臨港廠區(qū)竣工投產(chǎn)儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布儀式在新片區(qū)舉行。

此前消息顯示，2022年，上海芯源微承擔(dān)建設(shè)的“芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目主體工程在臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)全面開工，園區(qū)占地45畝、規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米，于2023年第四季度竣工，建成后將具備較強的國際先進(jìn)水平半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能力，加速高端半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程。

上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司成立于2021年，是沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司的全資子公司。上海芯源微主要開展28nm及以下高端工藝技術(shù)節(jié)點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設(shè)備、化學(xué)清洗設(shè)備及其核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

本次儀式上，芯源微發(fā)布了自主研發(fā)的首款高端設(shè)備——KCE前道單片式化學(xué)清洗機，具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能、高智能化等優(yōu)勢，自研16 champer高產(chǎn)能架構(gòu)，工藝覆蓋率可以達(dá)到80%以上，并且適配高溫SPM工藝。目前已為近十家客戶進(jìn)行了Wafer Demo測試，多項工藝水平達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項目開工

據(jù)柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。

本次開工的產(chǎn)業(yè)項目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產(chǎn)品是半導(dǎo)體先進(jìn)制程的關(guān)鍵核心材料之一，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產(chǎn)后，將推動和實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝“卡脖子”材料的產(chǎn)業(yè)化。

明鑫大廈項目預(yù)計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施，對原有生產(chǎn)經(jīng)營場所進(jìn)行搬遷，同時引入先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產(chǎn)業(yè)化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴(kuò)產(chǎn)需求。

據(jù)官網(wǎng)介紹，深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司，是深圳市資本運營集團(tuán)有限公司控股的旗下子公司，創(chuàng)立于1996年，是國內(nèi)最早專業(yè)經(jīng)營PCB蓋墊板及電子新材料的企業(yè)。該公司一直專注研發(fā)電子新材料、復(fù)合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專用蓋墊板、精密鉆針產(chǎn)品系列種類齊全，廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

連城數(shù)控擬10.5億元擴(kuò)大長晶設(shè)備產(chǎn)能

1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導(dǎo)體擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》，計劃在無錫市投資建設(shè)“第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目”。

3月22日，連城數(shù)控再次發(fā)布公告稱，協(xié)議各方已正式完成《第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目投資協(xié)議書》的全部簽署工作。本次協(xié)議簽署后，協(xié)議各方將按照約定積極推進(jìn)本次項目投資事宜。

公告指出，“第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目”擬投資不超過10.5億元，規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長晶和加工設(shè)備、碳化硅長晶和加工設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

資料顯示，連城數(shù)控主要從事于光伏及半導(dǎo)體行業(yè)，是提供晶體材料生長、加工設(shè)備及核心技術(shù)等多方面業(yè)務(wù)支持的集成服務(wù)商。

2020年底，連城數(shù)控開始對碳化硅晶體生長爐進(jìn)行研發(fā)立項；2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發(fā)立項；2023年上半年，該公司取得了多項技術(shù)研發(fā)成果，如創(chuàng)新推出單晶爐設(shè)備“一鍵拉晶”系統(tǒng)、液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單、碳化硅立式感應(yīng)合成爐科研成果通過專家團(tuán)鑒定等。

鑫晶通、先導(dǎo)半導(dǎo)體等有新消息

據(jù)徐州發(fā)布3月20日消息，徐州一大批項目刷新“進(jìn)度條”，其中涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的項目包括鑫晶通單晶硅材料項目、先導(dǎo)半導(dǎo)體薄膜材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目。

鑫晶通單晶硅材料項目位于新沂市瓦窯鎮(zhèn)，項目施工現(xiàn)場，塔吊正在進(jìn)行吊裝作業(yè)。目前，2號廠房主體已經(jīng)完成，現(xiàn)在設(shè)備正在調(diào)試當(dāng)中，3號廠房正在進(jìn)行基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)計2號廠房5月底開始試生產(chǎn)，3號廠房主體大約在5、6月份完工。

鑫晶通單晶硅材料項目總投資5億元。建成后，預(yù)計年銷售收入6億元，稅收1000萬元。當(dāng)前，該項目正緊鑼密鼓加快施工進(jìn)度，沖刺首季“開門紅”。

先導(dǎo)半導(dǎo)體薄膜材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目占地150畝，建筑面積15萬平方米，去年6月正式立項，目前廠房主體已建設(shè)完成，正在進(jìn)行內(nèi)部裝修，相關(guān)設(shè)備也將在近期陸續(xù)進(jìn)場并完成調(diào)試，預(yù)計3月底項目可實現(xiàn)試生產(chǎn)。項目達(dá)產(chǎn)后，新上的半導(dǎo)金屬體靶材產(chǎn)線、HIT顯示靶材產(chǎn)線、鎳氫電極產(chǎn)線等，可實現(xiàn)年產(chǎn)各類電子專用材料1000噸，半導(dǎo)體專用電子材料100萬片。

資料顯示，江蘇先導(dǎo)電子科技有限公司前身是先導(dǎo)薄膜材料有限公司，于2023年6月完成股份制改造并正式更名為先導(dǎo)電子科技股份有限公司。該公司是先導(dǎo)集團(tuán)下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料。產(chǎn)品系列包括高純金屬、合金、貴金屬及陶瓷材料所制成的靶材、錠、顆粒及粉末，被廣泛應(yīng)用于顯示、光伏、半導(dǎo)體、精密光學(xué)、數(shù)據(jù)存儲及玻璃等領(lǐng)域。

鼎龍股份擬加碼KrF/ArF光刻膠項目

3月22日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過9.2億元，扣除發(fā)行費用后，本次募集資金將用于“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目”、“光電半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項目”和“補充流動資金項目”。

此次鼎龍股份建設(shè)項目內(nèi)容為KrF、ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，主要面向基于先進(jìn)工藝的12英寸晶圓制造，主要用于處理器、存儲器等高性能集成電路的光刻工藝。

鼎龍股份表示，本次募投產(chǎn)品及募投布局的關(guān)鍵原材料對應(yīng)產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，下游晶圓廠產(chǎn)能增加以及制程優(yōu)化提升等將帶動公司產(chǎn)品需求增長。且在當(dāng)前國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策大力支持、高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投產(chǎn)品國產(chǎn)替代需求大，市場前景較好。

鼎龍股份從2012年開始向半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，在集成電路制造用CMP拋光墊材料領(lǐng)域進(jìn)行布局，主要聚集CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品，半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域的YPI、PSPI產(chǎn)品，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠放量銷售并穩(wěn)定供貨。

鼎龍股份表示，公司將重點聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域，持續(xù)拓展半導(dǎo)體新材料產(chǎn)品布局，著力打造進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司。

杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目開工

據(jù)浙江中南控股集團(tuán)消息，3月20日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目開工奠基儀式舉行。

杭州士蘭測試生產(chǎn)基地項目位于濱江區(qū)濱康路500號，總用地面積49072㎡；項目總建筑面積96214㎡，其中新建地下總建筑面積26992.32㎡。擬主要建設(shè)2#測試生產(chǎn)樓、3#測試生產(chǎn)樓及連廊、7#員工倒班樓等，計劃工期為900個日歷天。

資料顯示，士蘭微成立于1997年9月，坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。2003年3月，該公司股票在上海證券交易所掛牌交易。

目前，士蘭微已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)。目前士蘭微產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中于五個領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體&半導(dǎo)體化合物器件、功率驅(qū)動與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。

值得一提是，士蘭微斥資2000萬元落子集成電路。據(jù)天眼查信息，2024年3月6日，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司成立，注冊資本2000萬元人民幣，法定代表人為陳向東，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路制造；集成電路銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等。股東信息方面，該公司由士蘭微全資控股。

晉譽達(dá)新廠房項目奠基

3月20日，江蘇晉譽達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司新廠房項目奠基儀式隆重舉行。此次奠基儀式標(biāo)志著晉譽達(dá)在半導(dǎo)體高端設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)上又跨上了一個新臺階，翻開了新的篇章。

晉譽達(dá)官方介紹稱，該項目總投資約3億元，規(guī)劃用地27畝，總建筑面積約為45000平方米，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計每年新增半導(dǎo)體設(shè)備400臺。2024年3月份開工建設(shè)，2025年投入使用。

江蘇晉譽達(dá)董事長龔彩娟表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大公司生產(chǎn)能力及銷售規(guī)模，新建了這個半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)基地。這將為公司未來5-10年的發(fā)展和布局提供載體。

資料顯示，江蘇晉譽達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2014年，從引進(jìn)、修復(fù)、改造半導(dǎo)體前道設(shè)備起步，逐步發(fā)展至能夠為客戶提供半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線及工藝一站式服務(wù)的供應(yīng)商。公司主要產(chǎn)品包括光刻、軌道、薄膜、擴(kuò)散、注入、量測、刻蝕等半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)備，是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線完整搭建能力的供應(yīng)商。

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底項目簽約

3月18日，浙江麗水云和縣人民政府與上海百豪新材料公司、北京世宇企業(yè)管理有限公司簽訂大尺寸碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議。

2023年9月26日，云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司簽約的特色工藝晶圓制造項目在今年2月奠基。項目總投資51億元，用地約130畝。項目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料前沿技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個階段建設(shè)。

公開資料顯示，深圳嘉力豐正投資有限公司成立于2015年，是中國最早以第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)為唯一對象的私募股權(quán)機構(gòu)，也是專業(yè)從事半導(dǎo)體特色晶圓研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持的全國領(lǐng)先性新興高科技企業(yè)。

據(jù)企查查信息，百豪新材成立于2018年，是上海白克生物科技股份有限公司的全資子公司。百可生物在麗水開發(fā)區(qū)注冊成立浙江百可半導(dǎo)體材料有限公司，規(guī)劃半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。

天科合達(dá)SiC項目二期主體完工

3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達(dá)SiC項目二期主體已完工，正在進(jìn)行核體內(nèi)外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米。

據(jù)了解，天科合達(dá)SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項目正式開工；12月28日，天科合達(dá)SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設(shè)完成并于8月竣工投產(chǎn)，將購置安裝單晶生長爐及配套設(shè)備合計647臺（套），可實現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬片。

2023年8月，天科合達(dá)全資子公司江蘇天科合達(dá)碳化硅襯底二期擴(kuò)產(chǎn)項目開工。據(jù)悉，江蘇天科合達(dá)二期項目將新增16萬片碳化硅襯底產(chǎn)能，并計劃今年6月建設(shè)完成，8月竣工投產(chǎn)，屆時江蘇天科合達(dá)總產(chǎn)能將達(dá)到23萬片。

據(jù)悉，天科合達(dá)已成功打入全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場前十榜單。不久前天科合達(dá)向外公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產(chǎn)品，其中8英寸產(chǎn)品包括N形SiC襯底、SiC外延片等，并現(xiàn)場披露了直徑、晶型、厚度等相關(guān)參數(shù)。

斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目試生產(chǎn)

3月18日，據(jù)“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學(xué)城功能片區(qū)斯科車規(guī)級SiC芯片模組重大項目正處于試生產(chǎn)階段，正在購置設(shè)備。

斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動廠房建設(shè)，年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備裝調(diào)，并于2023年5月啟動樣品試制。項目計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產(chǎn)設(shè)備94臺。項目建成后，將形成年產(chǎn)240萬套SiC半橋模塊的生產(chǎn)能力。

資料顯示，斯科半導(dǎo)體成立于2022年3月，專注于第三代半導(dǎo)體SiC車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。斯科半導(dǎo)體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

據(jù)悉，2024年1月初，江蘇公布2024年重大項目名單，其中就包括“徐州天科合達(dá)半導(dǎo)體SiC晶片二期”、“蘇州斯科車規(guī)級SiC芯片模組”等SiC相關(guān)項目。

新美光（蘇州）總部項目，拿地即開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實現(xiàn)“拿地即開工”。

資料顯示，新美光（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司專注于研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽稱號，并參與2個國家級重大研發(fā)專項課題。

新美光將總部項目位于園區(qū)高端制造與國際貿(mào)易區(qū)，現(xiàn)代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區(qū)內(nèi)共有9個單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓、高標(biāo)準(zhǔn)定制廠房、甲類倉庫、高架立體倉庫等。

中環(huán)領(lǐng)先、宜興中車時代等項目有新消息

據(jù)無錫發(fā)改消息，3月15日，無錫市委召開今年全市重大產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)現(xiàn)場推進(jìn)會首場會議，并披露宜興中車時代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目，中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴(kuò)能項目等項目的進(jìn)展情況。

宜興中車時代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資59億元，建成達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)72萬片8英寸中低壓IGBT晶圓，項目一期已主體封頂，預(yù)計今年9月部分竣工投產(chǎn)。

資料顯示，宜興中車時代半導(dǎo)體有限公司成立于2022年10月21日，注冊資本36億元，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展等。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴(kuò)能項目由天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)、浙江晶盛機電股份有限公司合資成立“中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司”實施。項目已累計完成投資78.6億元，計劃今年上半年實現(xiàn)外延晶圓達(dá)產(chǎn)、年底實現(xiàn)SOI晶圓達(dá)產(chǎn)。

中環(huán)集成電路用大直徑硅片擴(kuò)能項目一期建設(shè)兩條8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能70萬片/月；一條12英寸試驗線，產(chǎn)能2萬片/月；一條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能15萬片/月。二期建設(shè)兩條12英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能30萬片/月。

漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目開工

據(jù)中新遼寧消息，3月18日，2024年遼寧省一季度重點項目集中開工動員大會在沈陽市鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目現(xiàn)場舉辦。

消息顯示，漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地作為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群重點項目，由遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司投資建設(shè)，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個以上。項目主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料，建成后將吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動遼寧省成為半導(dǎo)體設(shè)備重要材料供應(yīng)基地。

資料顯示，遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC燒結(jié)、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。該公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認(rèn)證。

國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月

3月16日，國博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡稱“募投項目”）達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長至2025年3月。

關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實施過程中，面對復(fù)雜多變的外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，公司基于謹(jǐn)慎性的原則減緩了該項目的實施進(jìn)度，并根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調(diào)整了部分設(shè)備的技術(shù)要求，使得募投項目的實際投資進(jìn)度較原計劃略有延遲。

國博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進(jìn)度影響，在保持項目的內(nèi)容、投資用途、投資總額和實施主體不發(fā)生變更的情況下，決定對上述募投項目延期。

資料顯示，國博電子是國內(nèi)能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件和系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋芯片、模塊、組件。公司形成了有源相控陣 T/R 組件和射頻模塊、射頻芯片的核心技術(shù)平臺，掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。

華天、芯愛等5個江蘇省重大項目進(jìn)展

據(jù)浦口發(fā)布消息，涉及華天科技、芯愛、長晶半導(dǎo)體、偉測半導(dǎo)體等相關(guān)項目有新進(jìn)展。

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴(kuò)建項目：目前1#廠房主體已完工，3#廠房主體正在施工；宿舍樓內(nèi)部正在進(jìn)行裝修，研發(fā)樓主體已封頂。該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由華天科技（江蘇）有限公司投資建設(shè)。項目總投資22.5億元，總建筑面積約20萬平方米，建設(shè)具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產(chǎn)線、高像素圖像傳感器封裝測試生產(chǎn)線、集成電路晶圓級封測生產(chǎn)線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值26億元。

南京華天5G手機高密度射頻PAMiD SiP先進(jìn)封裝項目：目前已購置部分設(shè)備并進(jìn)場安裝。該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由華天科技（南京）有限公司投資建設(shè)。項目總投資9.6億元，在現(xiàn)有約1.76萬平方米的廠房內(nèi)，新建5條高密度射頻集成電路封測生產(chǎn)線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)PAMiD SiP系列集成電路5億只。預(yù)計年產(chǎn)值5.5億元。

南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目：目前工程實體已全部完工，部分產(chǎn)線已完成設(shè)備調(diào)試并進(jìn)行小規(guī)模生產(chǎn)。該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)。項目總投資45億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)和生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——高端基板。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)高端基板145萬片。預(yù)計年產(chǎn)值40億元。

南京長晶半導(dǎo)體新型元器件生產(chǎn)基地項目：目前正在進(jìn)行內(nèi)裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設(shè)備。該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)。項目總投資9.5億元，總建筑面積約12.9萬平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導(dǎo)體分立器件和功率器件。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)器件200億顆。預(yù)計年產(chǎn)值12億元。

南京偉測半導(dǎo)體晶圓測試基地項目：目前正在進(jìn)行內(nèi)裝施工、機電安裝施工，并已采購部分設(shè)備。該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由南京偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè)。項目總投資9億元，總建筑面積約4.6萬平方米，建設(shè)集成電路晶圓測試線和成品測試線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。預(yù)計年產(chǎn)值4.1億元。

蘇州集成電路高端材料基地開工

近日，蘇州集成電路高端材料基地項目取得樁基施工許可證，實現(xiàn)“拿地即開工”

項目是江蘇省重大項目之一，位于吳淞江以東、海藏西路以南、東方大道以北、東石涇港路以西，總占地面積約192畝，預(yù)計總投資約100億元，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計每月生產(chǎn)50萬片產(chǎn)品。

本次先行開工的北地塊占地面積約73.5畝，總建筑面積約6萬平方米，容積率為2.02，包含廠房、倉庫、特氣站等建筑。

容泰半導(dǎo)體二期工程項目將于今年5月完工

近日，據(jù)鎮(zhèn)江市廣播電視臺報道，容泰半導(dǎo)體二期項目進(jìn)展順利，廠房占地面積961.52平方米，預(yù)計于2024年5月試產(chǎn)，并計劃于6月進(jìn)行量產(chǎn)。

資料顯示，容泰半導(dǎo)體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發(fā)區(qū)華祥耀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，致力于新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)。

環(huán)評資料顯示，容泰半導(dǎo)體（江蘇）“2500萬PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，廠房占地面積961.52平方米（共4層），建設(shè)年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產(chǎn)項目。

芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產(chǎn)能爬坡

近日，據(jù)芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴(kuò)產(chǎn)爬坡，預(yù)計今年年底實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級SiC芯片的規(guī)劃產(chǎn)能。預(yù)留的8英寸產(chǎn)線就在6英寸產(chǎn)線隔壁，建成后將具備年產(chǎn)24萬片8英寸車規(guī)級SiC芯片的能力。

據(jù)此前消息介紹，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資35億元，建成年產(chǎn)24萬片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)線，二期建設(shè)年產(chǎn)24萬片8英寸SiC芯片的生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

2022年11月，該項目無塵車間正式啟用，目前已經(jīng)實現(xiàn)月產(chǎn)1萬片產(chǎn)能，車規(guī)級和工控級芯片成功流片并送樣，即將完成車規(guī)認(rèn)證。截至目前，芯粵能已與40多家客戶簽約流片，覆蓋全國大部分SiC芯片設(shè)計企業(yè)。

兩個半導(dǎo)體相關(guān)項目簽約落戶浙江

據(jù)錢塘發(fā)布消息，近日，歐諾半導(dǎo)體項目、寶晟CMP研磨墊項目簽約落戶浙江錢塘。

歐諾半導(dǎo)體項目位于臨鴻東路中國智造谷內(nèi)，總投資約1.52億元，將建設(shè)以工藝開發(fā)、專業(yè)制造為主的國產(chǎn)爐管設(shè)備制造平臺，建成后可為芯片制造工廠提供優(yōu)質(zhì)的爐管軟件、硬件、工藝和售后服務(wù)解決方案。目前項目廠房已裝修完畢并正式辦公，計劃于2024年3月正式投產(chǎn)，預(yù)計2024年銷售額可達(dá)5000萬元。

寶晟CMP研磨墊項目項目位于青西二路江東科創(chuàng)園內(nèi)，計劃投資1.25億元，將租賃約1500平方米的生產(chǎn)場地從事CMP研磨墊（半導(dǎo)體器件）的規(guī)?；a(chǎn)與研發(fā)，計劃建成一條年產(chǎn)10萬片的研磨墊生產(chǎn)線。項目計劃于2024年初裝修，2024年下半年投入使用，預(yù)計第一年銷售額可達(dá)400萬元。

5家集成電路企業(yè)將入駐珠海

據(jù)珠海先進(jìn)集成電路研究院消息，3月13日，粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園舉行重點項目集中簽約儀式，5家集成電路企業(yè)將入駐粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園。

約儀式上，項目投資機構(gòu)代表、粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園運營負(fù)責(zé)人先后與澳世芯科技、芯合電子兩個投資落地項目簽約，隨后與邁仕渡電子（珠海）有限公司、芯漢圖（珠海橫琴）半導(dǎo)體有限公司、珠海凌煙閣芯片科技有限公司三家企業(yè)代表簽約。

據(jù)資料介紹，成都澳世芯科技有限公司團(tuán)隊來自擁有模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室(SKL)的澳門大學(xué)微電子學(xué)院，主營產(chǎn)品為高性能時鐘芯片、高速ADC。

上海芯合電子有限公司專注于電源管理芯片的研發(fā)，總部核心團(tuán)隊成員來源于華為海思、安森美、英飛凌、ADI等公司，橫琴團(tuán)隊主要以車載及工業(yè)電源管理芯片、手機電源管理芯片等產(chǎn)品的研發(fā)為主。

芯漢圖（珠海橫琴）半導(dǎo)體有限公司是一家專注于半導(dǎo)體行業(yè)的高科技企業(yè)，公司的主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域集中在半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和設(shè)計，目前公司產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域。

邁仕渡電子(珠海)有限公司是深圳市江波龍電子股份有限公司設(shè)立的全資子公司，公司聚焦存儲產(chǎn)品和應(yīng)用，設(shè)有固態(tài)硬盤、移動存儲及內(nèi)存條等產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于智能終端物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控及個人移動存儲等領(lǐng)域。

珠海凌煙閣芯片科技有限公司核心成員來自 TSMC(臺積電)、GUC(創(chuàng)意電子)、Broadcom(博通)Intel(英特爾)等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，且擁有自研高效能及高可靠性IP與高端芯片設(shè)計等核心技術(shù)，主營業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計與系統(tǒng)方案全方位定制服務(wù)。

粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園是橫琴重點打造的首個集成電路特色園區(qū)，現(xiàn)已簽約60多家集成電路行業(yè)企業(yè)，2023年園區(qū)產(chǎn)值近14億元。業(yè)務(wù)范圍涵蓋顯示驅(qū)動芯片設(shè)計、圖形處理芯片設(shè)計、存儲芯片設(shè)計、MCU芯片設(shè)計、CIS芯片設(shè)計等領(lǐng)域，是推動粵港澳大灣區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚發(fā)展的重要園區(qū)載體。

昌龍智芯半導(dǎo)體項目揭牌啟動

據(jù)昌龍智芯消息，3月11日，北京昌龍智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“昌龍智芯半導(dǎo)體”）正式落地北京順義區(qū)，舉行了公司成立以來首次董事會暨揭牌啟動儀式，同時標(biāo)志著公司正式投入運營。

據(jù)官微介紹，昌龍智芯半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為高端功率半導(dǎo)體芯片與器件，包括新材料氧化鎵功率芯片研發(fā)，高壓硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT設(shè)計、研發(fā)與銷售。將打造國際高端功率芯片生產(chǎn)制造商，力爭做到國際領(lǐng)先技術(shù)、中國本土制造。

據(jù)了解，昌龍智芯未來將與銘鎵半導(dǎo)體展開緊密的產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，以順義區(qū)為起點，形成從裝備到材料、芯片、封裝檢測及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，組成國內(nèi)第一條氧化鎵專業(yè)生長設(shè)備--晶體外延材料--功率器件--電路驗證一體化聯(lián)合體。

平湖一半導(dǎo)體分類器件項目完成竣工驗收

據(jù)浙江鑫達(dá)建設(shè)有限公司消息，遠(yuǎn)景環(huán)保年產(chǎn)半導(dǎo)體分類器件100億件項目完成竣工驗收。

據(jù)介紹，遠(yuǎn)景環(huán)保年產(chǎn)半導(dǎo)體分類器件100億件項目位于新倉鎮(zhèn)平廊線中華段99號。建設(shè)單位為平湖遠(yuǎn)景環(huán)?？萍及l(fā)展有限公司，設(shè)計單位為平湖市建筑設(shè)計院有限公司，勘察單位為浙江海北勘察股份有限公司，監(jiān)理單位為浙江輝達(dá)工程管理有限公司，由浙江鑫達(dá)建設(shè)有限公司承建。

本工程為框架結(jié)構(gòu)，地上1～7層，B1研發(fā)車間，B4停車樓，B5消控室，B2、B3、C1～C11標(biāo)準(zhǔn)廠房，總建筑面積為97478.09㎡。本工程于2022年7月6日開工，于2023年3月1日完成竣工驗收。本項目榮獲平湖市建筑施工安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化管理優(yōu)良工地。

芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房開建

據(jù)微龍游消息，3月13日，芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房正式開建。

消息顯示，芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房項目是龍游縣重點項目之一，位于龍游經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路，總投資5100余萬元，由新發(fā)集團(tuán)為芯盟公司代建，施工單位為浙江千葉環(huán)境建設(shè)集團(tuán)有限公司。其結(jié)構(gòu)形式為框架結(jié)構(gòu)，建筑面積約25000多平方米。主體建筑由廠房、綜合樓、門衛(wèi)、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層數(shù)共計5層。

消息稱，項目建成后將為芯盟公司提供更大的生產(chǎn)空間，同時，全面提升園區(qū)的整體工藝技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多方面能力，更進(jìn)一步助力國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的發(fā)展。

可燃?xì)怏w探測激光芯片及傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范項目啟動

據(jù)清華大學(xué)合肥公共安全研究院消息，3月11日，安徽省重點研究與開發(fā)計劃項目“可燃?xì)怏w探測激光芯片及傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范”項目啟動暨實施方案論證會在清華合肥院舉行。

該項目由清華合肥院牽頭，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、安徽理工大學(xué)、合肥清芯傳感科技有限公司、國網(wǎng)安徽省電力有限公司、合肥澤眾城市智能科技有限公司共同承擔(dān)。

消息稱，活動中，專家組聽取了項目實施方案匯報，并現(xiàn)場考察了激光芯片研發(fā)平臺、激光傳感器中試線，對項目技術(shù)實施方案、規(guī)范管理制度等提出了完善意見建議，并一致同意項目通過實施方案論證。

燧原智算中心項目簽約落地

據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，3月12日，燧原科技華東總部暨國產(chǎn)高端智算中心戰(zhàn)略合作簽約儀式在無錫高新區(qū)舉行。

燧原科技將聯(lián)合其生態(tài)圈合作伙伴同無錫高新區(qū)共建智算中心，針對政府、企業(yè)以及研究機構(gòu)對人工智能算力需求，構(gòu)建新一代人工智能算力平臺。該中心以生物醫(yī)藥應(yīng)用為核心，拓寬至智慧城市、機器人、智能制造、AIGC大模型等場景。同時，燧原科技華東區(qū)域總部落地?zé)o錫高新區(qū)，企業(yè)還將協(xié)助引入生態(tài)伙伴落戶，打造無錫高新區(qū)AI創(chuàng)新生態(tài)基地。

資料顯示，燧原科技專注人工智能領(lǐng)域云端和邊緣算力產(chǎn)品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。

上海安集集成電路材料基地項目開工

3月8日，上海安集電子材料有限公司集成電路材料基地項目開工儀式在上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)舉行。

上?；^(qū)管委會馬靜主任表示，相信隨著項目的建成，安集必將實現(xiàn)在上下游產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，推動提升中國高端微電子材料供應(yīng)能力及全球范圍內(nèi)的知名度，更為上海電子化學(xué)品專區(qū)建設(shè)和園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展注入生機和動力。

資料顯示，安集科技成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體拋光液企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為集成電路制造和封裝領(lǐng)域提供化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑等材料。

安集科技表示，在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈整合的背景下，安集通過積極調(diào)整和完善戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)了化學(xué)機械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品、電鍍液及添加劑三大產(chǎn)品平臺的發(fā)展，重點推動發(fā)展“材料背后的材料”，支撐上游供應(yīng)鏈需求。