國產(chǎn)半導體設備，傳來新消息

設備一直是今年半導體行業(yè)熱搜榜話題之一。我國產(chǎn)半導體設備發(fā)展如火如荼，近期幾家設備大廠公布了最新財報，同時市場又傳來新動態(tài)。例如盛美上海公布45億元定增案，以及前段半導體制造清洗設備Ultra C Tahoe取得重要性能突破；半導體設備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的混合鍵合設備打破我國該設備市場的長期空白狀態(tài)；晶盛機電逐步實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破；中微公司和北方華創(chuàng)則公布了新設備專利。

國產(chǎn)半導體設備新動向

11月11日晚間，盛美上海發(fā)布公告稱，45億元定增申請獲得上交所受理。行業(yè)多方數(shù)據(jù)顯示，該定增方案是今年以來我國最大的預計募集資金行業(yè)定增方案。據(jù)悉，盛美上海本次發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目、補充流動資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。

盛美上海有意不斷拓寬產(chǎn)品線，實施半導體設備產(chǎn)品的平臺化發(fā)展?！把邪l(fā)和工藝測試平臺建設項目”用來配置研發(fā)測試儀器、光刻機、CMP等外購設備，結合自有設備，設立設備研發(fā)和工藝測試平臺。“高端半導體設備迭代研發(fā)項目”用來購置研發(fā)設備，配置研發(fā)人員，針對公司項目進行進一步迭代開發(fā)。此外的13億元則用來補充流動資金。

另外值得注意的是，盛美上海11月11日宣布，在前段半導體制造清洗設備Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的專利混合架構率先實現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結合到同一SPM設備中。該架構具備更強的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性。在中低溫硫酸 (SPM)清洗工藝中，Ultra C Tahoe可以達到獨立單片晶圓清洗設備的效果，并可減少高達75%的化學品消耗。據(jù)盛美上海估算，僅硫酸一項每年就可節(jié)省高達50萬美元的成本，且在硫酸廢液處理上可進一步降低成本并對環(huán)境更友好。

除了盛美上海以外，近日半導體設備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的D2W混合鍵合設備、W2W混合鍵合設備打破了該設備國內市場的長期空白狀態(tài)，實現(xiàn)了半導體鍵合設備關鍵技術的自主可控。芯慧聯(lián)新由蘇州芯慧聯(lián)半導體科技有限公司通過派生分立于今年9月12日成立。

晶盛機電于11月3日表示，在半導體設備領域，公司逐步實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破，相關產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售。另外公司在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關設備訂單持續(xù)增長。

中微公司和北方華創(chuàng)近期分別公布了新專利。國家知識產(chǎn)權局信息顯示，中微半導體設備（上海）股份有限公司申請一項名為“一種等離子體刻蝕方法和刻蝕裝置”的專利，公開號CN 118919407 A，申請日期為2023年5月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種等離子體刻蝕方法，在一等離子體處理腔內進行。據(jù)悉，該發(fā)明還提供一種等離子體刻蝕裝置。北方華創(chuàng)方面，則公布了一項“工藝氣體噴嘴及半導體工藝腔室”專利，申請公布號為CN118792637A。該此方案能解決相關技術在對半導體工藝腔室的內壁進行清潔時存在清潔效果較差的問題。

上游半導體設備營收成績突出，國產(chǎn)替代勢頭強勁

隨著全球經(jīng)濟加速復蘇和新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體市場邁入新階段。從需求來看，特別是在消費電子、新能源汽車、人工智能等領域，半導體產(chǎn)品的需求量不斷攀升，這為半導體設備企業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。從營收來看，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的營收規(guī)模持續(xù)擴大，不同的細分領域需求增長帶動了企業(yè)營收。

其中，北方華創(chuàng)作為半導體設備行業(yè)的領軍企業(yè)，其2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入203.53億元，同比增長39.51%，顯示出強勁的增長勢頭。北方華創(chuàng)表示，今年前三季度營收變化主要原因是公司電子工藝裝備收入同比增長46.96%，使得整體營業(yè)收入增加；凈利潤同比大漲54.72%，其主要原因是公司電子工藝裝備收入增長較快，成本費用率下降，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤增加。

中微公司作為半導體刻蝕設備領域的代表企業(yè)，其2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入55.07億元，同比增長36.27%。盡管凈利潤同比下降了21.27%，但第三季度凈利潤卻大幅增長了152.63%，表明公司正在逐步克服挑戰(zhàn)，實現(xiàn)業(yè)績反轉。中微公司表示，營收變化因素主要系公司的等離子體刻蝕設備在國內外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)量產(chǎn)所致。此外，前三季度公司新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%。其刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%。

盛美半導體作為半導體清洗設備領域的領先企業(yè)，其2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%。凈利潤方面，公司前三季度實現(xiàn)凈利潤7.58億元，利潤率為12.72%。這一成績體現(xiàn)出公司的盈利能力，也反映了其在半導體清洗設備領域的市場地位。據(jù)悉，截至三季度，盛美半導體在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長3.66%。該公司還發(fā)布最新全年業(yè)績預告，2024年營業(yè)收入預測區(qū)間為56.00億元至58.80億元之間。

另外，拓荊科技營收數(shù)據(jù)走勢較為平緩，不過Q2的環(huán)比卻呈現(xiàn)大幅反彈；華海清科以CMP和研磨設備為主，今年營收走勢相對平緩，整體較為穩(wěn)定；集成電路專用測試設備企業(yè)長川科技前三季度歸母凈利潤3.57億元，同比增長26858.78%。對此，長川科技認為，業(yè)績變動凈利潤大幅增長主要是本期收入增加所致。

整體而言，上述國內7家半導體設備廠商業(yè)績整體走勢非常良好，保持高速增長勢頭。盡管部分企業(yè)在凈利潤方面出現(xiàn)了下滑或波動，但整體來看，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的盈利能力正在逐步提升。這得益于企業(yè)對成本控制的加強、技術創(chuàng)新的推動以及市場策略的調整。長川科技凈利潤的暴增就是一個典型的例子，展示了企業(yè)在特定時期內的強勁盈利潛力。

結 語

近年來，國家高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施支持國產(chǎn)半導體設備的研發(fā)和生產(chǎn)。在政策的推動下，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品質量和技術水平，逐步實現(xiàn)了對進口設備的替代。隨著國產(chǎn)半導體設備技術、工藝日趨成熟，行業(yè)競爭越來越激烈，未來，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)將迎來更多的市場機會。