蓋世汽車研究院：AI芯片推動(dòng)電動(dòng)汽車智能化提速

AI芯片作為智能汽車的核心技術(shù)，在智能駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為汽車智能化升級(jí)提供了強(qiáng)大支撐。伴隨汽車智能化進(jìn)程的加速以及芯片國(guó)產(chǎn)化替代的推進(jìn)，AI芯片正釋放出巨大的市場(chǎng)潛力。

基于此背景，蓋世汽車研究院從產(chǎn)業(yè)概況、市場(chǎng)分析、發(fā)展趨勢(shì)、重點(diǎn)公司四個(gè)維度對(duì)智能駕駛與智能座艙AI芯片行業(yè)進(jìn)行研究分析，報(bào)告主要內(nèi)容如下：

本報(bào)告核心觀點(diǎn)如下

一、產(chǎn)業(yè)概況

汽車芯片與其他芯片特點(diǎn)相同，產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜。上游為芯片開發(fā)制造的相關(guān)軟件和設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)與制造；下游為應(yīng)用，為主機(jī)廠和Tier 1廠商。同樣，國(guó)內(nèi)汽車芯片“卡脖子”技術(shù)也集中在上游的EDA軟件、核心IP、半導(dǎo)體原材料與設(shè)備等領(lǐng)域。此外，由于汽車應(yīng)用場(chǎng)景的特殊性，智駕與座艙AI芯片開發(fā)流程較長(zhǎng)，價(jià)格昂貴并且車規(guī)要求高。

汽車芯片的開發(fā)周期較長(zhǎng)。由于涉及芯片設(shè)計(jì)公司、主機(jī)廠、芯片代工廠等多方參與，并且開發(fā)驗(yàn)證嚴(yán)謹(jǐn)，制造工藝復(fù)雜，所以從立項(xiàng)到量產(chǎn)上車需要3-5年。

汽車芯片種類較多，按照功能可以分為10類。其中，大算力的計(jì)算芯片價(jià)格昂貴，達(dá)到3000元以上，其他種類芯片普遍在100美元以下。

智能電動(dòng)汽車對(duì)于芯片的算力、安全性都具有較高的要求。從性能來看，智駕域控AI芯片對(duì)于NPU算力要求較高，座艙域控AI芯片對(duì)于GPU算力要求較高；智駕域與底盤域?qū)τ谛酒陌踩缘燃?jí)要求最高（?ASIL-D級(jí)別），座艙域也有一定要求（?ASIL-B/C級(jí)別）。

在先進(jìn)工藝的進(jìn)展方面，國(guó)產(chǎn)廠商的芯片供應(yīng)存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。近期，臺(tái)積電與三星宣布將暫停向大陸客戶供應(yīng)7nm及更先進(jìn)制程代工服務(wù)。除未披露與未量產(chǎn)企業(yè)外，芯擎科技、地平線、小鵬、理想、黑芝麻智能等廠商開發(fā)的芯片全部由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，未來7nm及以下先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)存在較大不確定。

二、市場(chǎng)分析

近年來，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達(dá)到2022年的2倍左右。

智能駕駛域控AI芯片市場(chǎng)：

從算力級(jí)別來，大算力（200TOPS以上）芯片領(lǐng)域，客戶更傾向于選擇搭載英偉達(dá) Drive Orin-X、華為昇騰610、特斯拉FSD2.0；在中小算力（200TOPS以下）領(lǐng)域，處于“群雄逐鹿”狀態(tài)，市場(chǎng)格局未定型。

從車型價(jià)位來看，20萬元以上車型更傾向于搭載英偉達(dá) Drive Orin-X，并且隨著價(jià)格升高該趨勢(shì)愈加明顯。20萬元以下區(qū)間主要搭載高通與德州儀器AI芯片。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，以英偉達(dá)為代表的消費(fèi)電子與科技公司占據(jù)59%的市場(chǎng)份額，以地平線、黑芝麻等為代表的國(guó)產(chǎn)廠商，開始進(jìn)入中低端市場(chǎng)，傳統(tǒng)汽車芯片廠商逐漸勢(shì)微。

從熱門車企的AI芯片配置情況看來，英偉達(dá)成為車企的“熱門”選擇，進(jìn)入8家銷量前十車企供應(yīng)鏈，以華為、地平線、愛芯元智為代表的國(guó)產(chǎn)廠商，正在加速國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)入多家熱門車企供應(yīng)鏈。

從產(chǎn)品布局情況來看，以特斯拉、蔚來、小鵬、黑芝麻智能、地平線為代表的主機(jī)廠和新興創(chuàng)業(yè)公司逐步縮小與消費(fèi)電子與科技公司的算力性能差距，部分產(chǎn)品已達(dá)到“旗鼓相當(dāng)”水準(zhǔn)。

智能座艙域控AI芯片市場(chǎng)：

從車型價(jià)位來看，高通幾乎在全部?jī)r(jià)位都具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，僅華為在50-60萬區(qū)間能與其“平分秋色”，瑞薩電子在低端市場(chǎng)仍舊保留一定競(jìng)爭(zhēng)力，芯馳等國(guó)產(chǎn)廠商開始進(jìn)入中低端市場(chǎng)。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，消費(fèi)電子與科技公司優(yōu)勢(shì)明顯，占據(jù)86%市場(chǎng)份額，其中高通一家獨(dú)大，占據(jù)67%市場(chǎng)份額，新興創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技和芯擎科技在性價(jià)比市場(chǎng)開始搶占傳統(tǒng)汽車芯片廠商市場(chǎng)份額。

從熱門車企的AI芯片配置情況來看，高通進(jìn)入9家前十車企供應(yīng)鏈，且5家是“獨(dú)家壟斷”，AMD獨(dú)家綁定特斯拉，國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入奇瑞、吉利等國(guó)產(chǎn)汽車廠商供應(yīng)鏈。

從產(chǎn)品布局來看，高通的產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先明顯，新興創(chuàng)業(yè)公司在高制程領(lǐng)域開始打開市場(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)階段，以比亞迪為代表的車企開始自研座艙芯片。

三、發(fā)展趨勢(shì)

軟硬一體化方案有助于節(jié)省開發(fā)時(shí)間提升開發(fā)效率，成為芯片公司和自動(dòng)駕駛玩家的熱門布局賽道。

在國(guó)產(chǎn)化替代領(lǐng)域，智駕AI芯片的中低端領(lǐng)域和座艙AI芯片的低端領(lǐng)域仍將是重點(diǎn)所在。

存算一體技術(shù)可以有效提升芯片的功耗比，提升使用效率，是目前國(guó)內(nèi)外廠商的布局熱點(diǎn)。

多域融合成為趨勢(shì)，目前處于行泊融合和艙泊融合階段，未來將是艙行泊融合階段，目前多家龍頭企業(yè)已經(jīng)進(jìn)行了產(chǎn)品重點(diǎn)布局，部分產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。

四、重點(diǎn)公司

1.芯馳科技

芯馳科技在智能座艙AI芯片領(lǐng)域布局完善，產(chǎn)品全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺(tái)等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

芯馳科技，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，芯馳X9系列已經(jīng)成為中國(guó)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片的主流之選，覆蓋40多款主流車型。

2.地平線

地平線憑借自研BPU架構(gòu)、軟硬一體解決方案、開放性的技術(shù)平臺(tái)，建立了業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，最新發(fā)布的征程6系列已經(jīng)獲得多家意向客戶。地平線的產(chǎn)品獲得了龐大的客戶群體的認(rèn)可，核心客戶覆蓋OEM、主機(jī)廠、Tier1廠商等。