芯片塑封（molding）工藝流程

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：先進封裝完黑色的外殼是什么材質(zhì)的？用什么工藝做的呢？芯片封裝外殼有哪些材料？

封裝用的外殼材料根據(jù)封裝的類型、應(yīng)用領(lǐng)域不同，選擇的材料也各不相同。一般為環(huán)氧樹脂，陶瓷，金屬材料。

其中問題中的黑色殼體，為環(huán)氧樹脂。

芯片塑封（molding）工藝流程？

芯片塑封的種類很多，本文以Transfer molding工藝為例，進行講解：

1. Loading將待封裝的芯片（Die）和引線框架（Lead Frame）裝入模具的模腔（Cavity）中。

2. Preheat（預(yù)熱）模具下方的的Heating Element開始對模具進行預(yù)熱。通過加熱可以確保模具達到適合molding的溫度，使得后續(xù)樹脂能更好地填充模具。

3. Clamp（合模）當(dāng)模具溫度達到預(yù)設(shè)溫度后，模具上下兩部分合模，將模具牢牢夾緊。

4. Load and Transfer（裝載和材料轉(zhuǎn)移）環(huán)氧樹脂被放置在模具外的鍋中（Pot）。然后，在一定的壓力作用下，通過澆口（Gate Insert）將預(yù)熱后的液態(tài)環(huán)氧樹脂注入模具內(nèi)。流動的環(huán)氧樹脂完全包裹芯片和引線框架，填充整個模腔。

5. Cure（固化）環(huán)氧樹脂被注入模具后，需要通過加熱進一步固化，使其從半固態(tài)變?yōu)閳怨痰谋Ｗo外殼。

6. Demold（脫模）固化后，模具被打開，完成塑封的器件從模具中取出。

7. Degate最后一步是去除多余的環(huán)氧樹脂。

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