時隔37年，臺積電開啟“晶圓代工2.0”時代！

7月18日，晶圓代工大廠臺積電公布了由于市場預(yù)期的2024年第二季財報，上調(diào)了2024年全年營收目標(biāo)及資本支出目標(biāo)，并提出了全新的“晶圓代工2.0”概念。這也是臺積電開創(chuàng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)37年之后，再度定義了“晶圓代工”。

開啟“晶圓代工2.0”時代

在二季度的法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念，認(rèn)為“晶圓代工2.0”是包括封裝、測試、光罩制作及不含存儲芯片制造的IDM產(chǎn)業(yè)，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了重新定義。

眾所周知，作為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)造者。1985年，張忠謀從德州儀器離職后，受中國臺灣方面邀請出任中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院院長。隨后在1987年，張忠謀在當(dāng)?shù)氐闹С窒拢谛轮窨茖W(xué)園區(qū)正式創(chuàng)建了全球第一家專業(yè)的晶圓代工企業(yè)——臺積電。

臺積電在成立之后，一直是專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，并持續(xù)引領(lǐng)了這個市場，成為了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的絕對龍頭，其今年一季度在晶圓代工市場的份額高達(dá)61.7%。

但是過去的“晶圓代工”的概念僅局限于“晶圓制造生產(chǎn)代工”，但如今，隨著芯片制造越來越復(fù)雜，晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇，整個生產(chǎn)過程中實際上還包括了封裝、測試、光罩制作與其他部分。比如，現(xiàn)在的很多的AI芯片和高性能計算芯片，臺積電不僅提供了光罩制作、晶圓制造服務(wù)，還提供了先進(jìn)封裝以及測試服務(wù)。另外一些IDM廠商也有開始對外提供晶圓代工服務(wù)器。這實際上已經(jīng)突破了原有的對于晶圓廠代工、外包封測廠和IDM的定義。

對于重新定義晶圓代工的原因，臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭也解釋稱，提出“晶圓代工2.0”是因為現(xiàn)在一些IDM廠商也要介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊，故擴大了晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。

黃仁昭強調(diào)，“晶圓制造2.0”包括封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整。在臺積電看來，新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會（addressable market）。但是臺積電只會專注最先進(jìn)后段封測技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品?！?/p>

顯然，臺積電提出“晶圓制造2.0”定義，是為了更好的利用自身的先進(jìn)封裝能力來拓展市場。

按照原有“晶圓代工”定義，2023年市場規(guī)模為1,150億美元。但根據(jù)新的“晶圓制造2.0”定義，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模近2500億美元。雖然臺積電今年一季度的市占率已經(jīng)高達(dá)61.7%，但是按照新的“晶圓代工2.0”定義，臺積電自己計算2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率僅為28%。

對此，魏哲家也表示，今年市這一市占率會進(jìn)一步成長，并且在新的“晶圓代工2.0”定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將同比增長10%。

臺積電二季度營收同比大漲40.1%

臺積電二季度合并營收約新臺幣6,735.1億元，同比大幅增長40.1%，超出了市場預(yù)期的新臺幣6,581.4億元；毛利率為53.2%，超出了市場預(yù)期的52.6%；稅后凈利潤同比增長36.3%至新臺幣2,478.5億元，超出了市場預(yù)期的新臺幣2350億元；每股EPS為9.56元（折合美國存托憑證每單位為1.48美元）。與第一季相較，2024年第二季營收環(huán)比增長13.6%，稅后凈利潤環(huán)比增長9.9%。

如果以美元計算，臺積電2024年第二季營收為208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。2024年第二季毛利率為53.2%，營業(yè)利潤率為42.5%，稅后凈利潤率為36.8%。

此前臺積電在一季度法說會上給出的二季度財測目標(biāo)是，二季度營收為196億至204億美元，較第一季增加4%~8%，毛利率51%~53%，營業(yè)利益率為40%~42%。以1美元兌換新臺幣32.3元匯率基礎(chǔ)計算，營收6,330.8億至6,589.2億元，較第一季增加6.8%~11.2%。

顯然，臺積電第二季度的各項業(yè)績均超出了之前的財測目標(biāo)，也優(yōu)于市場的預(yù)期，并且營收還創(chuàng)下同期歷史新高。

3nm營收占比升至15%

從各制程工藝的營收占比來看，二季度臺積電來自7nm及以下先進(jìn)制程的營收占比高達(dá)67%，相比今年一季度提升了2個百分點。其中，3nm制程的營收占比相比一季度也提升了6個百分點至15%，而這主要得益于蘋果去年推出A17 Pro系列處理器，以及M4系列處理器和即將推出的A18系列處理器。另外，5nm占比為35%，環(huán)比減少2個百分點；7nm占比為17%，環(huán)比下滑2個百分點。

從各終端應(yīng)用來源貢獻(xiàn)的營收占比來看，智能手機占比33%（環(huán)比減少了5個百分點），金額環(huán)比減少1%；高性能計算占比52%（環(huán)比增長6個百分點），金額環(huán)比大漲28%；物聯(lián)網(wǎng)占比6%（環(huán)比持平），金額環(huán)比增長5%；車用電子占比5%（環(huán)比下滑1個百分點），金額環(huán)比增長5%；消費類電子占比2%（環(huán)比持平），金額環(huán)比增長20%。

臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭指出，臺積電2024年第二季業(yè)績雖部分受智能手機季節(jié)性影響，仍受益于市場對臺積電3nm和5nm強勁需求。

三季度營收預(yù)計224億至232億美元

對于第三季度業(yè)績目標(biāo)，臺積電表示，以美元計價，營收將落在224億至232億美元，較第二季度環(huán)比增加7.5%，毛利率為53.5%~55.5%。以1美元兌換新臺幣32.5美元基礎(chǔ)計算，營收金額約新臺幣7,280億至7,540億元，有機會再創(chuàng)新高。

臺積電財務(wù)長黃仁昭指出，第三季度毛利率相比第二季度提升1.3個百分點至中位數(shù)54.5%，主要是因為在第三季度整體產(chǎn)能利用率較高，以及最佳化成本，包括生產(chǎn)力增加，即使部分受3nm（N3）量產(chǎn)持續(xù)稀釋、5nm（N5）與3nm（N3）設(shè)備轉(zhuǎn)換成本，以及中國臺灣較高的電價影響。若排除無法控制的匯率影響，并考察全球制造足跡拓展計劃對利潤的影響，長期毛利率53%以上仍可實現(xiàn)。

調(diào)高全年營收目標(biāo)及資本支出目標(biāo)

對于2024年市場趨勢，臺積電維持今年不計存儲芯片的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長預(yù)估，約增加10%，并預(yù)估包含封裝、測試等邏輯IC制造領(lǐng)域的“晶圓代工2.0”產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年將增加近10%。

臺積電董事長暨總裁魏哲家也表示，目前臺積電3nm和5nm需求強勁，進(jìn)入第三季度，臺積電業(yè)績得益于智能手機和AI商機對先進(jìn)制程強勁需求，略拉升2024年全年美元營收預(yù)期，較預(yù)期21%~26%提升至mid twenties（24%~26%）區(qū)間，調(diào)高低標(biāo)。

因看好未來前景，臺積電將今年資本支出預(yù)算范圍自先前的280億至320億美元，提升為300億至320億美元；其中70%至80%的資本支出將用于先進(jìn)制程技術(shù)，10%至20%的資本支出用于特殊制程技術(shù)，10%用于先進(jìn)封裝、測試及光罩制作等。

魏哲家指出，臺積電持續(xù)投資先進(jìn)制程，并支持客戶讓他們成功，客戶成功臺積電才會成功，樂見數(shù)年來客戶成功，領(lǐng)先節(jié)點持續(xù)中國臺灣生產(chǎn)，并緊密和客戶合作共享價值，相信這些策略會讓臺積電持續(xù)健康成長。

今年CoWoS產(chǎn)能將增長超過一倍

隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）處理器需求持續(xù)增長，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能一直供不應(yīng)求。在此前的臺積電技術(shù)論壇歐洲站活動上，臺積電宣布計劃以年均復(fù)合成長率（CAGR）超過60%，持續(xù)擴大CoWoS產(chǎn)能至2026年。因此到2026年底，臺積電CoWoS產(chǎn)能將比2023年的水平增加四倍以上。

臺積電此前還預(yù)計，2022年至2026年CoWoS產(chǎn)能年復(fù)合成長率超過60%。

據(jù)瑞銀投資銀行發(fā)布的最新報告稱，半導(dǎo)體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進(jìn)封裝擴產(chǎn)速度比想像更快，今年年底將達(dá)到每月45,000片晶圓的產(chǎn)能，明年底將達(dá)65,000片，2026年會有更多公司擴產(chǎn)，還能再增加20%~30%產(chǎn)能。

為了擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺積電中科的先進(jìn)封裝測試5廠在2023年興建，預(yù)計2025年量產(chǎn)CoWoS；位于苗栗竹南的先進(jìn)封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測試等；嘉義先進(jìn)封裝測試7廠，今年5月動工，預(yù)計2026年量產(chǎn)，負(fù)責(zé)量產(chǎn)SoIC和CoWoS，但今年6月期間當(dāng)?shù)赝诘揭伤七z址，暫時停工。

在此次法說會上，也有投資者提問CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問題，魏哲家回應(yīng)稱：“臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強，今年產(chǎn)能將超過倍增，希望明年產(chǎn)能再超過倍增，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達(dá)供需平衡。CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積電持續(xù)努力擴產(chǎn)?！?/p>

魏哲家進(jìn)一步指出，臺積電先進(jìn)封裝持續(xù)降低成本，毛利率這幾年陸續(xù)提升，并和OSAT（半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)）伙伴合作，目前產(chǎn)能仍不夠、嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺積電和封測伙伴合作希望有更多產(chǎn)能提供給客戶，也讓臺積的晶圓可以順暢銷售。

此外，魏哲家還透露，臺積電持續(xù)研發(fā)扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，預(yù)期3年后技術(shù)可成熟，屆時臺積電可準(zhǔn)備就緒。

臺積電下午舉行實體法人宣講會，法人詢問臺積電在CoWoS以外其他先進(jìn)封裝技術(shù)布局。魏哲家表示，臺積電持續(xù)關(guān)注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，不過相關(guān)技術(shù)目前還尚未成熟；他個人預(yù)期3年后FOPLP技術(shù)可望成熟，臺積電持續(xù)研發(fā)FOPLP技術(shù)，屆時可準(zhǔn)備就緒。

市場研究機構(gòu)TrendForce在7月上旬表示，臺積電在2016年開發(fā)名為InFO的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用在蘋果iPhone 7的A10處理器，吸引封測業(yè)者跟進(jìn)發(fā)展FOWLP及FOPLP技術(shù)。TrendForce指出，晶圓代工廠及封測廠將人工智能圖形處理器（AI GPU）2.5D封裝模式，從晶圓級轉(zhuǎn)換至面板級，以AMD及英偉達(dá)（NVIDIA）與臺積電、矽品洽談AI GPU產(chǎn)品，最受矚目。

其他封測廠也正開發(fā)消費類IC封裝轉(zhuǎn)換為FOPLP，TrendForce表示，AMD正與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產(chǎn)品封裝，高通也與日月光洽談電源管理芯片的封裝。

力成也在積極布局FOPLP和CMOS圖像傳感器元件（CIS）等先進(jìn)封裝，在面板級封裝持續(xù)與大客戶合作，在CIS的TSV晶圓級封裝技術(shù)（TSV CSP）封裝，與客戶合作量產(chǎn)。

臺積電2nm將如期量產(chǎn)，A16制程將于2026年下半年量產(chǎn)

對于臺積電此前宣布將于2025年量產(chǎn)的2nm，將采用納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)，在晶體管密度和能源效率上大幅提升。相較于N3E制程技術(shù)，在相同功耗下，速度增加10-15%。在相同速度下，功耗降低25-30%，同時芯片密度增加大于15%。

此前的爆料顯示，臺積電下周開始在中國臺灣新竹寶山新廠為蘋果公司試產(chǎn)2nm制程芯片，同時還將測試今年二季度進(jìn)廠安裝的設(shè)備和零件。預(yù)計蘋果2025年推出的A18 Pro和M5系列處理器將會采用2nm制程。

魏哲家表示，臺積電N2制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，裝置性能和良率皆按照計劃，甚或優(yōu)于預(yù)期，也將如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，其量產(chǎn)曲線預(yù)計與N3相似。接下來還有N2P制程技術(shù)做為N2家族的延伸，N2P較N2有5%的性能增長，以及5%~10%的功耗優(yōu)勢。N2P未來將為智能手機和高效能運算應(yīng)用提供支持，并計劃于2026年下半年量產(chǎn)。預(yù)期2nm技術(shù)在頭兩年的產(chǎn)品設(shè)計定案（tape outs）數(shù)量將高于3nm和5nm的同期表現(xiàn)。

對于最新宣布的A16制程技術(shù)，則是采用下一代奈米片技術(shù)，還采用了超級電軌（Super Power Rail），也就是背面供電技術(shù)，進(jìn)一步保留了柵極密度與元件寬度的彈性。相較于N2P，A16制程技術(shù)在相同功耗下，性能提升8~10%，或者在相同速度下，功耗降低15~20%，芯片密度提升7~10%，計劃于2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

海外擴產(chǎn)策略不變

隨著美國總統(tǒng)大選的臨近，美國前總統(tǒng)特朗普支持率頗高，有望再度入主白宮。不過，近日特朗普在接受采訪時表示，認(rèn)為中國臺灣搶走了美國的芯片生意，臺灣應(yīng)繳交保護(hù)費。該言論也引發(fā)了昨日臺積電美股大跌近8%。

在此次臺積電二季度財報電話會議上，摩根士丹利（Morgan Stanley）的Charlie Chan也指出了特朗普的言論，并表示“人們越來越擔(dān)心美國繼續(xù)依賴我們的島嶼/臺積電進(jìn)行芯片生產(chǎn)。因此，我們的問題是股東，對，臺積電將如何減輕這種潛在的地緣政治風(fēng)險?....也許是一個技術(shù)問題......如果我們向美國客戶運送芯片，我們需要支付美國的關(guān)稅嗎？”

魏哲家回應(yīng)稱：“目前為止，我們沒有改變我們最初的海外晶圓廠擴張計劃。我們將繼續(xù)在美國亞利桑那州、日本熊本以及未來在歐洲擴張。我們的戰(zhàn)略沒有改變。我們繼續(xù)我們目前的做法。...關(guān)于關(guān)稅，我們不知道。通常，如果有進(jìn)口關(guān)稅，客戶將對此負(fù)責(zé)，但沒有可以討論的?！?/p>

臺積電此前已宣布在美國亞利桑那州投資650億美元興建三座尖端制程晶圓廠。其中，第一座晶圓廠已經(jīng)開始裝機，預(yù)計明年量產(chǎn)4nm；2022年底動工的第二座晶圓廠，預(yù)計2028年量產(chǎn)3nm；第三座晶圓廠還在規(guī)劃中，預(yù)計2030年之前進(jìn)入量產(chǎn)。

在日本熊本，臺積電計劃建設(shè)兩座晶圓廠，熊本第一座晶圓廠2022年4月動工，今年2月24日正式開幕，預(yù)計今年第四季度量產(chǎn)22/28nm和12/16nm制程；熊本二廠尚未動工，預(yù)計2027年量產(chǎn)6/7nm制程。至于傳聞中的熊本三廠，目前還沒有定論。

在德國德累斯頓，臺積電將攜手博世、英飛凌和恩智浦共同投資100億歐元，建16nm晶圓廠，預(yù)計今年第四季度動工，2027年量產(chǎn)，主要滿足歐洲客戶需求。

編輯：芯智訊-浪客劍