慘，半導體IPO大敗退！3天5家終止，豪華股東團被坑

作者?|??ZeR0

編輯?|??漠影

最高擬募資54.7億元，明星半導體IPO鎩羽而歸。

又有5家半導體企業(yè)，闖關(guān)科創(chuàng)板IPO之路戛然而止。芯東西7月7日報道，剛進入7月份，短短3天內(nèi)，科創(chuàng)板IPO的終止名單新增了7家企業(yè)。其中5家半導體相關(guān)企業(yè)赫然在列，分別是浙江碳化硅材料商伏爾肯、北京半導體裝備制造商晶亦精微、上海半導體過濾產(chǎn)品供應(yīng)商飛潮新材、廣東功率器件芯片設(shè)計企業(yè)尚陽通、浙江半導體大硅片企業(yè)中欣晶圓。

5家企業(yè)終止IPO的原因并不相同，伏爾肯、晶亦精微、飛潮新材是因為公司及其保薦人撤回發(fā)行上市申請，尚陽通是因為保薦人撤銷保薦，中欣晶圓則少見地是因為財務(wù)資料已過有效期且逾期達三個月未更新。

寧波伏爾肯成立于1998年，主營產(chǎn)品包括碳化硅、碳化硼特種陶瓷材料及制品，應(yīng)用于光伏及半導體、流體控制和航天軍工等領(lǐng)域。2021年到2023年上半年，其半導體設(shè)備用零部件收入共計156.86萬元，規(guī)模較低。伏爾肯此次IPO擬募資6億元，其中5億元用于年產(chǎn)300噸光伏及半導體用碳化硅陶瓷制品智能制造一體化項目。

北京晶亦精微成立于2019年9月，前身是四十五所CMP事業(yè)部，控股股東是四十五所，實際控制人中國電科集團合計控股81.9%，國家大基金二期持股2.73%。晶亦精微在2023年有4臺12英寸CMP設(shè)備完成產(chǎn)品驗證并確認收入（可實現(xiàn)28nm及以上制程工藝）。其第一大客戶是中芯國際，存在客戶集中度高、依賴中芯國際、產(chǎn)品單一等風險，此次IPO擬募資12.9億元。

上海飛潮新材成立于2007年4月，立足工業(yè)流體過濾領(lǐng)域，逐步拓展下游核電、泛半導體、生命科學等高端過濾分離純化市場，已開發(fā)多款可用于泛半導體制程的過濾元件。其泛半導體收入規(guī)模較小，2022年收入占比僅為為1.47%。飛潮新材此次IPO擬募資9.28億元。

深圳尚陽通成立于2014年，是一家工業(yè)級和車規(guī)級先進功率器件芯片設(shè)計公司，躋身超級結(jié)MOSFET國產(chǎn)替代第一梯隊，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一。尚陽通共有37名股東，創(chuàng)維、華虹、上汽等知名企業(yè)均在其股東之列，其估值從2020年6月的4億元快速增長到2022年10月的近51億元。尚陽通此次IPO擬募資17億元。這4家企業(yè)IPO從受理到終止的時間不到14個月。而杭州中欣晶圓的IPO之路走得最久，歷時22個月后“撤單”。

中欣晶圓是國內(nèi)極少數(shù)可以量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，2023年7月入選國家級第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單。其IPO申報稿于2022年8月29日獲受理，擬募資54.7億元，用于6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目及半導體研究開發(fā)中心建設(shè)項目等。

這也是上周最新終止的科創(chuàng)板IPO中最高的擬募資金額。中欣晶圓成立于2017年9月28日，起始于控股股東上海申和于2002年設(shè)立的半導體硅片事業(yè)部，現(xiàn)有產(chǎn)品覆蓋4-12英寸半導體拋光片和12英寸外延片，可應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等領(lǐng)域。

其8英寸和12英寸硅片均已得到臺積電的認證并實現(xiàn)批量銷售，是少數(shù)進入臺積電供應(yīng)鏈的中國大陸硅片制造企業(yè)之一。

此外，中欣晶圓與環(huán)球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶B、格芯、英飛凌、安森美、富士電機、東芝等知名半導體企業(yè)建立了合作關(guān)系，取得了客戶認證。值得關(guān)注的是，這家國內(nèi)半導體材料商產(chǎn)自日企。中欣晶圓無實際控制人，共同控股股東杭州熱磁、上海申和都是東京證券交易所上市公司日本磁性控股的全資子公司。日本磁性控股通過中欣晶圓開展半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次發(fā)行上市是日本磁性控股分拆其部分資產(chǎn)及業(yè)務(wù)在上交所科創(chuàng)板上市。

其投資陣容非常豪華，共引入77家機構(gòu)股東，包括光通信龍頭長飛光纖、半導體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司等知名企業(yè)。前十大股東如下表所示。

其中，國有股東多達10名。

在申請IPO前，中欣晶圓進行多次股權(quán)轉(zhuǎn)讓和兩輪增資，從2020年9月股權(quán)轉(zhuǎn)讓到同年12月第一輪增資，估值從約33億元增長至約61億元；從2020年12月第一輪增資到2021年5-8月第二輪增資，估值從約61億元增長至約151億元。也就是不到一年，其估值增長了約121億元。

對此，中欣晶圓解釋說主要原因是研發(fā)取得一定成果，生產(chǎn)實現(xiàn)較大突破，銷售取得積極進展，業(yè)績實現(xiàn)顯著提升。但與境外半導體硅片龍頭企業(yè)相比，中欣晶圓的市占率差距明顯，在全球硅片市場規(guī)模占比不足1%。

其8英寸和12英寸業(yè)務(wù)起步較晚，12英寸硅片尚無法量產(chǎn)應(yīng)用于14nm及以下先進制程的芯片制造；雖然與臺積電等知名客戶建立合作，但合作時間較短，出貨量小，尚未成為該等客戶的主要半導體硅片供應(yīng)商。

申報稿顯示，從2019年到2022年上半年，中欣晶圓三年半累計營收為23億元，累計虧損10億元。

中欣晶圓在申報稿中明確列出多項風險，包括尚未盈利且存在繼續(xù)虧損的風險、母公司存在累計未彌補虧損的風險、觸發(fā)退市風險警示甚至退市條件的風險等：“公司目前尚未實現(xiàn)盈利，若未來公司外部經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大不利變化，或者經(jīng)營決策出現(xiàn)重大失誤，公司可能繼續(xù)虧損，在極端情況下，不排除營業(yè)收入和凈資產(chǎn)大幅下降，導致營業(yè)收入低于1億元，或者凈資產(chǎn)為負，觸發(fā)退市風險警示，甚至觸發(fā)退市條件。”

2022年11月29日，中欣晶圓首份關(guān)于審核問詢函的回復(fù)文件披露。上交所在問詢函中對中欣晶圓發(fā)出27條靈魂拷問，涉及分拆上市、資產(chǎn)重組、獨立性、未決訴訟及核心資產(chǎn)瑕疵、對賭協(xié)議、核心技術(shù)來源、同業(yè)競爭等關(guān)鍵問題。

根據(jù)中欣晶圓的回復(fù)，日本磁性控股旗下多個企業(yè)啟動在A股上市進程。除中欣晶圓外，日本磁性控股旗下的安徽富樂德已經(jīng)在2022年12月登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，最新總市值66億元；寧夏盾源聚芯擬在深交所主板上市，江蘇富樂華擬在上交所科創(chuàng)板上市。中欣晶圓主要研發(fā)半導體硅片，盾源聚芯從事硅部件和石英坩堝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，安徽富樂德主營業(yè)務(wù)為泛半導體領(lǐng)域設(shè)備精密洗凈服務(wù)，江蘇富樂華主營業(yè)務(wù)為功率半導體基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

回復(fù)文件顯示，中欣晶圓的核心技術(shù)及相關(guān)專利技術(shù)均為自主研發(fā)形成，不存在依賴于關(guān)聯(lián)方或其他第三方的情形。其技術(shù)基礎(chǔ)來源于上海申和引進的東芝陶瓷引進的4-6英寸硅片生產(chǎn)線和加工技術(shù)，并通過自主研發(fā)展掌握了8英寸和12英寸硅片相關(guān)技術(shù)，與日本磁性控股及其控制的其他主體無關(guān)。

日本磁性控股及其控制的其他主體均未從事半導體硅片業(yè)務(wù)，也不具備相關(guān)技術(shù)。2019-2021年，日本磁性控股是中欣晶圓的第一大原材料供應(yīng)商。中欣晶圓通過日本磁性控股采購生產(chǎn)所需的拋光耗材、包裝材料等，2023年起已停止向日本磁性控股采購原材料，上述關(guān)聯(lián)采購情形已終止且不再發(fā)生。關(guān)于同業(yè)協(xié)議，中欣晶圓稱與申和新材料、上海申和、微芯長江之間不存在同業(yè)競爭情形，日本磁性控股及其境外子公司目前實際從事的業(yè)務(wù)中，除存在銷售中欣晶圓半導體硅片的業(yè)務(wù)外不存在其他半導體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)。未來，日本磁性控股及其境外子公司亦沒有繼續(xù)從事半導體硅片銷售業(yè)務(wù)的計劃。

根據(jù)中欣晶圓去年12月的回復(fù)文件，2023年1-6月，受半導體硅片市場低迷的影響，其8英寸硅片產(chǎn)能利用率下降、收入減少，主要客戶采購金額有所減少，其中減少金額較大的客戶為環(huán)球晶圓和滬硅產(chǎn)業(yè)，主要原因是環(huán)球晶圓和滬硅產(chǎn)業(yè)具有硅片生產(chǎn)能力。

其12英寸硅片于2020年開始量產(chǎn)，其中拋光片的銷售收入則迅速增長，外延片在去年上半年的收入有所下降。

截至2023年6月30日，其已有、在建及募投產(chǎn)能的分布情況如下：

其全部已投產(chǎn)和在建產(chǎn)能釋放后預(yù)計具備年產(chǎn)480萬片8英寸拋光片和240萬片12英寸拋光片（含60萬片12英寸外延片）的產(chǎn)能。

針對8英寸、12英寸產(chǎn)品的毛利率均為負值的情況，中欣晶圓在回復(fù)問詢函時寫道，公司從事8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)的時間較短，尚未實現(xiàn)盈利具有合理性。根據(jù)可比公司公開的信息，中欣晶圓8英寸硅片的毛利率一直是負值。2020年和2021年，滬硅產(chǎn)業(yè)、有研半導體8英寸硅片均實現(xiàn)了盈利，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片均為負毛利。2022年，中欣晶圓與滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片毛利均實現(xiàn)轉(zhuǎn)正。2023年上半年，受到行業(yè)景氣度下行的影響，中欣晶圓12英寸毛利率由正轉(zhuǎn)負。

截至2023年9月30日，中欣晶圓小直徑、8 英寸和12英寸硅片在手訂單重組，數(shù)量分別為280.07萬片、181.18萬片和76.99萬片。申報材料還顯示，中欣晶圓存在兩個標的金額大于500萬元的訴訟。上交所要求說明這些未決訴訟的最新進展，并分析具體影響。

對此，中欣晶圓在去年12月回復(fù)了這些訴訟的最新進展，稱截至本問詢回復(fù)出具日，中欣晶圓已將判決支付的工程款及相應(yīng)利息支付至工程單位，上述案件均已了結(jié)。

2023年12月27日之后，中欣晶圓再無新IPO文件披露。直至今年7月，上交所終止其發(fā)行上市審核。這家有豪華股東陣容保駕護航、估值不到一年飆漲121億元的明星半導體IPO，終是抱憾離場。