年前快訊：全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)更新（2023/12）

馬上春節(jié)了，人有點(diǎn)懶。正想不到發(fā)布什么內(nèi)容呢，卻看見(jiàn)SIA官網(wǎng)公布了最新的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)（2023年12月），于是順手整理更新一下我的統(tǒng)計(jì)圖

2023年12月，全球器件市場(chǎng)是486.6億美金，環(huán)比上升1.4%，同比上升11.6%。單從這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看，還行...

圖形走勢(shì)上看也算保持之前的向上趨勢(shì)，不過(guò)這月開始，增速有放緩趨勢(shì)了。這個(gè)和我之前的預(yù)測(cè)大體吻合

另外特別值得注意的是：從地域分布上看（下圖），目前只有中國(guó)大陸和美國(guó)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，其它國(guó)家地區(qū)的市場(chǎng)都開始回調(diào)了

說(shuō)實(shí)話，我之前擔(dān)心的市場(chǎng)短期見(jiàn)頂?shù)目赡苄赃M(jìn)一步增加了。目前高速增長(zhǎng)的形勢(shì)主要還是依靠大算力芯片的大量出貨和存儲(chǔ)芯片的反彈支撐的；消費(fèi)電子市場(chǎng)依舊疲軟的大背景下，眼下的高速反彈應(yīng)該是快要耗盡動(dòng)能了所以我這次維持之前的預(yù)測(cè)不變（見(jiàn)下圖），2024年很可能就是一個(gè)溫吞水年。整個(gè)市場(chǎng)沒(méi)有太大波瀾：

• 整體產(chǎn)能擴(kuò)張不大，HBM和高端工藝、3D封裝等領(lǐng)域有結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)大硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)很激烈，有價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)

設(shè)備領(lǐng)域需要過(guò)冬，回暖機(jī)會(huì)最早也要到下半年

以上是我個(gè)人一家之言，僅供大家參考。行業(yè)內(nèi)朋友有什么想法，歡迎交流

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之前的線上課程里，我在線上和我的學(xué)員分享了不少關(guān)于半導(dǎo)體、尤其是設(shè)備領(lǐng)域的數(shù)據(jù)。雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但還是有回放的

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