6月份的半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)分析，依稀看到回暖的線索 ...

這兩天，SIA公布了今年6月份的全球半導(dǎo)體器件市場銷售數(shù)據(jù)。相較于上個(gè)月，本月的銷售額環(huán)比增長1.69%。雖然增速較上月有大幅回調(diào)，但總體還算可以（趨勢見下圖）

從地域分布來看，主要增長還是來自北美地區(qū)；其它地區(qū)只能用不溫不火來形容

首先說一個(gè)壞消息。前幾天我和一家國內(nèi)整機(jī)大廠的朋友私下交流，了解到：目前各家廠商的庫存依舊高企，下游消耗量不旺，短期尚看不到迅速回暖的跡象據(jù)此，我也適當(dāng)回調(diào)了對今年下半年的走勢預(yù)期。按照我最新的估計(jì)，今年全年的同比市場增加為14.3%

目前看來，全球半導(dǎo)體器件市場增長依舊是依賴于高端AI芯片的驅(qū)動(dòng)；消費(fèi)類電子市場表現(xiàn)平平，對應(yīng)的上游晶圓廠的成熟制程產(chǎn)能利用率依舊不高

不過數(shù)據(jù)里也不完全是壞消息。當(dāng)下，我覺得最值得一看的是硅晶圓的出貨數(shù)據(jù)根據(jù)不久前SEMI公布的最新數(shù)據(jù)：2024-Q2，全球硅片襯底出貨面積是3035百萬平方英寸(MSI)。雖然環(huán)比是有7.1%的增長，但同比依舊下降8.9%，所以很多行業(yè)人士和分析師都覺得這個(gè)數(shù)據(jù)不怎么樣

不過我倒是覺得這是一個(gè)還算不錯(cuò)的跡象。不信看下圖：

雖然Q2的數(shù)據(jù)依舊處于低位，但原本下跌的趨勢應(yīng)該是明顯收住了。這個(gè)指標(biāo)很重要！之前硅晶圓出貨量的暴跌并不能完全等價(jià)于產(chǎn)能的下降比例，很大一部分原因其實(shí)是晶圓廠不看好后續(xù)的市場需求而減少硅片進(jìn)貨以削減庫存而連續(xù)下跌的趨勢在Q2止住以后，主要說明晶圓廠庫存已經(jīng)到低位，后續(xù)一旦產(chǎn)能需求回暖，這個(gè)硅片出貨量數(shù)值大概率會(huì)第一時(shí)間明顯反彈

再來看這張圖（上圖）。我把硅片出貨面積和半導(dǎo)體器件市場銷售額的季度景氣度指數(shù)變化趨勢疊加在一起，我們可以明顯看到：在過去的十幾年里，兩者趨勢保持著高度的重合然而在最近的四個(gè)季度中，兩者變化趨勢突然被明顯分開，形成一個(gè)巨大的喇叭口（剪刀差）這個(gè)剪刀差的根源在于：高端的AI算力用的GPU的暴增拉高了器件市場總額和單位晶圓面積的芯片銷售額，而單位晶圓面積銷售金額較低的消費(fèi)電子依舊處于低位，導(dǎo)致器件市場總額看起來很光鮮，但實(shí)際晶圓產(chǎn)能（硅片消耗量）始終低下

從分久必合的市場規(guī)律而言，這兩條線按照道理在未來終究是要再次合并上的 -- 這代表著消費(fèi)電子引領(lǐng)的傳統(tǒng)成熟制程的產(chǎn)能的恢復(fù)，也就意味著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)真正意義上的回暖

再說一遍，這個(gè)指標(biāo)非常重要！

不過這里還有一個(gè)小問題：就是SIA和SEMI公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的時(shí)間太晚，時(shí)間上還是明顯滯后于市場現(xiàn)狀不過還好，有一些相對更新相對及時(shí)且高頻的數(shù)據(jù)，就是日本海關(guān)的硅片出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以及臺灣地區(qū)的晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)的時(shí)效性要略好于SIA和SEMI，而且是每月更新，非常值得研究行業(yè)數(shù)據(jù)的朋友及時(shí)關(guān)注我后續(xù)會(huì)采集、整理并分析這些數(shù)據(jù)，在第一時(shí)間把這些分析結(jié)果和原始數(shù)據(jù)文檔都放到我的星球社區(qū)上

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