全球半導體器件市場統(tǒng)計（2024-10）：未來有明顯過熱跡象

最近，美國SIA又公布了最新的10月份全球半導體器件數(shù)據(jù)，我第一時間下載數(shù)據(jù)，并進行了整理根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)（三個月連續(xù)平均值），今年十月份全球的器件銷售額為569億美金，環(huán)比增加2.2%，同比增加22.0%

看數(shù)據(jù)不夠直觀，下面是趨勢圖：

從上表的圖形上看，市場數(shù)據(jù)一路飆升，且增速為歷史之最，明顯有了過熱的跡象從下圖的全球區(qū)域銷售額分布來看，明顯是美國一地的數(shù)據(jù)在暴增，其它國家/地區(qū)的數(shù)字都比較正常。根據(jù)我個人的判斷，這依舊還是英偉達為代表的AI大算力芯片出貨量暴增產(chǎn)生的結果

我特意去TSMC的官網(wǎng)查了一下。其官網(wǎng)提供的數(shù)據(jù)顯示，TSMC10月份的營收也是相應暴增，高達3142億新臺幣（大約折合97億美金）環(huán)比增加接近25%

但是從UMC的官網(wǎng)數(shù)據(jù)來看，10月份確實也創(chuàng)了新高，但相對增長沒有那么劇烈，而且11月份數(shù)據(jù)也略有回調(diào)

總體看來市場確實是明顯向上趨勢，不過主要集中在高端制程領域。根據(jù)經(jīng)驗，晶圓代工廠的營收一般提前于下游器件市場銷售額，所以我預期后續(xù)11月份的器件市場數(shù)據(jù)會保持較高增速

從下圖的走勢上看：今年的年底前后，器件市場數(shù)據(jù)就要再次達到2σ的位置。按照歷史經(jīng)驗，這條線是器件市場的頂 -- 一旦數(shù)據(jù)到達這個位置，就是見頂?shù)嫩E象，后續(xù)會很快回調(diào)但是依照目前的走勢，頂?shù)木唧w位置很難提前預判。這一輪很有可能數(shù)據(jù)會突破這個位置所以我對后續(xù)的走勢的預測做了最高、一般、最低三種可能性區(qū)分目前按照一般（中間值）可能性來預測，這一輪的最高點還是在2σ的位置，然后會以相對緩和的模式開始走低。以此為前提，明年全年的器件市場數(shù)據(jù)大約是7000億美金的規(guī)模，相較2024年要大增25%

但是依照目前的走勢，頂?shù)木唧w位置很難提前預判。這一輪很有可能數(shù)據(jù)會突破這個位置所以我對后續(xù)的走勢的預測做了最高、一般、最低三種可能性區(qū)分目前按照一般（中間值）可能性來預測，這一輪的最高點還是在2σ的位置，然后會以相對緩和的模式開始走低。

以此為前提，明年全年的器件市場數(shù)據(jù)大約是7000億美金的規(guī)模，相較2024年要大增25%這還是比較保守的估計，實際上以現(xiàn)在的發(fā)展趨勢，明年的數(shù)據(jù)有可能更加恐怖。這個明顯已經(jīng)是有過熱跡象了。后續(xù)大家要做好準備，嚴防過熱后暴跌的負面影響不過這個過熱是集中與以AI算力芯片為核心的高端工藝制程段；而成熟工藝為主的消費類電子行業(yè)很可能是一個溫和增長的態(tài)勢

另外順便說一下，目前各家已經(jīng)披露Q3財報的半導體設備公司的數(shù)據(jù)上看，均有一定程度的回升。所以結合期間市場的后續(xù)走勢，我也做了一個預測按照我個人推算，2025年全球半導體設備市場大約是1200億美金，較2024年上漲5.8%

以上結論為我個人的觀點，僅供大家參考。行業(yè)人士請格局個體實際情況安排明年的計劃，避免損失

后續(xù)，我會更新全球存儲器、硅晶圓、設備行業(yè)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和2025年預測。歡迎大家到時候參考交流

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了大半個產(chǎn)業(yè)鏈，還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報?，F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻出來，給你個一鍋端走的機會（云盤直接同步我電腦硬盤，隨時更新）原價2198元，折后僅需要1598元（特別說明：平臺可以開發(fā)票）