芯片行業(yè)，2024拐點將至？

11月28日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導體市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預估將呈現(xiàn)大幅復蘇，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。

2024年全球半導體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導體行業(yè)還在周期低谷反復切磨，晶圓代工領域相關指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車等終端市場需求較為強勁，產(chǎn)業(yè)未來前景仍舊值得期待。

存儲芯片：價格全面上漲，初春到來？

近期關于存儲芯片復蘇的討論不絕于耳，尤其是英偉達最新發(fā)布的H200GPU使用的HBM更是將存儲芯片需求推上了一個新高度。從存儲五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新市況看，盡管廠商出現(xiàn)營收仍有下滑，但下滑速度明顯降緩，多家廠商直言，部分下游需求正在慢慢回溫，看好未來市場。

市場價格方面，近期集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示，2023年全球閃存市場在供貨商采取激進減產(chǎn)的策略下，終于在第四季度迎來全面性的漲價。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，第四季NAND Flash合約價全面起漲，漲幅約8~13%。

TrendForce集邦咨詢預估，2023年供應位年增率為-2.8%，為數(shù)年來首次出現(xiàn)負增長的年度，帶動整體sufficiency ratio來到-3.7%，成為下半年閃存價格止跌回穩(wěn)的基礎。不過，吳雅婷認為，由于缺乏實質(zhì)終端強勁的需求出現(xiàn)，現(xiàn)階段的漲勢延續(xù)性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務器SSD采購動能有所提升，再加上供貨商不躁進恢復產(chǎn)能利用率，預期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，閃存價格便有望呈現(xiàn)全年走升的格局。

DRAM方面，TrendForce集邦咨詢預估第四季DRAM合約價季漲幅約3~8%。并認為，此波漲勢能否延續(xù)需觀察供應商是否持續(xù)堅守減產(chǎn)策略，以及實際需求回溫的程度，其中最關鍵的是通用型服務器領域。

此前南亞科總經(jīng)理李培瑛在法說會表示，第四季價格會比第三季更穩(wěn)定，各家供應商都在想辦法鎖住DDR4跌勢、甚至拉升價格，是否能成功要觀察未來幾周變化，目前DDR5價格已上漲，DDR4已有兩家大廠壓力減輕，持續(xù)跌價機率也不高，看好DDR4、DDR3 價格可望翻漲。

此外，針對內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，吳雅婷在MTS2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會指出，展望2024年，內(nèi)存市場將有下列三個關注事項：一，減產(chǎn)后原廠庫存水位已開始下降，但仍需觀望庫存能否持續(xù)往買方轉(zhuǎn)移；二，預期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復稼動率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預期回溫，其中AI相關訂單的持續(xù)將是重心。

晶圓代工：相關指標仍然疲軟，回溫還需等待

近兩年，相關晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降，目前雖然看到了消費電子及存儲市場的起色，但在制造端方面的指標依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業(yè)績看，其營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報價維穩(wěn)外，其他六家兩個數(shù)據(jù)均有所下降。

顯而易見的是，晶圓代工市場中成熟制程受到的影響較大，在今年下半年的三四季度，晶圓制造端頻繁陷入“價格戰(zhàn)”。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產(chǎn)最為積極。

對于未來預期，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對于成熟制程的降價策略，集邦咨詢預計2024年8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將會持續(xù)攀升，到2024年底，大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），臺積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。

應用市場：AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務較為強勁

此外，從英偉達、英特爾、高通與和聯(lián)發(fā)科等公司最新財報來看，AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務較為強勁，市場向好趨勢更為明顯。

英偉達2023財年Q3營收181.2億美元，同比增長206%，較預期高約13%，遠超英偉達自身指引156.8億到163.2億美元；數(shù)據(jù)中心營收145.14億美元，同比增長279%、環(huán)比增長38%，占總營收80%。

英特爾最新一季營收141.58億美元，同比下滑8%，環(huán)比增長9%，連續(xù)7個季度同比下滑。但值得注意的是，英特爾Q3所有主要業(yè)務線的收入均超出預期，其中英特爾代工服務（IFS）營收3.11億美元，同比上升299% ；數(shù)據(jù)中心營收為38億美元，超出了英特爾的內(nèi)部預測。

高通和聯(lián)發(fā)科方面，高通2023財年第四季度營收86.7億美元，略高于預期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財年調(diào)整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當季凈利潤為14.9億美元。其中，其中芯片業(yè)務收入73.7億美元，環(huán)比上升3%，GAAP運營利潤率較上季度有所回升達到26%。高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機芯片銷售額下降27%，至54.6億美元，汽車業(yè)務本季度銷售額同比增長15%，達到5.35億美元，超出預期。從營收角度來看，高通結束了連續(xù)3個季度的下滑，開始了上行周期。

聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長12.2%，凈營收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個百分點，較去年同期減少1.9個百分點。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日，明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(yè)績說明會中，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨，帶動營收季增9 -15%，為五季來新高，也看好具有AI 運算功能的手機將縮短手機更換周期。

結語

總體而言，對于即將看到尾的四季度，大部分廠商仍然持保守意見。綜合業(yè)界意見，在PC、手機等消費電子領域的庫存調(diào)整已漸進尾聲，并且部分廠商已先吃到上揚紅利；但是車用電子及工業(yè)應用庫存調(diào)整較晚，預計還將這波下行還將順延一段時間。目前對于2024年看好的預測不在少數(shù)，包括SEMI、WSTS以及許多半導體行業(yè)公司等在內(nèi)，均對2024持良好展望，周期下行已漸至谷底，新一輪上升期將至，市場更需蓄力以待。