今年，聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎？

作者：米樂

聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對(duì)頭。

10月25日，在夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會(huì)上，高通推出的驍龍8 Gen3將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集型計(jì)算。

11月21日，聯(lián)發(fā)科在北京召開發(fā)布會(huì)，正式推出全新天璣8300移動(dòng)芯片。這款新的移動(dòng)SoC定位為“低端”旗艦處理器。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)。

兩家大廠先后“秀肌肉”，2023年已接近尾聲，是聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的“逆襲”成功，還是高通依舊穩(wěn)坐龍頭寶座呢？

?01、火藥味最足的新品

聯(lián)發(fā)科這次的新品似乎比高通的波瀾大些。

天璣 8300采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm工藝，基于Armv9 CPU架構(gòu)。八核CPU包括4個(gè)最高頻率為3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個(gè)最高頻率為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。

此外，天璣8300還支持旗艦LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存。該芯片還配備了UFS 4.0閃存和多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%。另外，該公司表示閃存讀寫速率提高了100%。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理李彥池博士表示：“借助聯(lián)發(fā)科優(yōu)化的天璣 8000 系列，消費(fèi)者無需在旗艦級(jí)內(nèi)存或加速 AI 功能等可訪問性和頂級(jí)體驗(yàn)之間進(jìn)行選擇，他們可以擁有這一切。天璣 8300 為高端智能手機(jī)市場(chǎng)開啟了新的可能性，為用戶提供手持人工智能、超現(xiàn)實(shí)的娛樂機(jī)會(huì)以及在不犧牲效率的情況下無縫連接?！?/p>

高通則發(fā)布了驍龍8 Gen3，對(duì)比驍龍7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，節(jié)能20%。高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝。

1 個(gè)基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達(dá) 3.3 GHz；5 個(gè)最高 3.2GHz 的性能核心；2 個(gè)最高 2.3GHz 的效率核心。在 IPC 增益方面，據(jù)報(bào)道，驍龍 8 Gen 3 內(nèi)部的 Cortex-X4 的 IPC 增益（perf / GHz）與驍龍 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比約為 16%，與驍龍 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比為 17.5%。

區(qū)別

天璣8300一出場(chǎng)，根據(jù)數(shù)據(jù)分析，性能強(qiáng)過降頻版驍龍8+。天璣8300的出現(xiàn)，在中端處理器層面也會(huì)對(duì)高通造成壓力，因?yàn)楦鶕?jù)下一代的驍龍7Gen3參數(shù)的曝光，在性能層面，它肯定是遠(yuǎn)不如天璣8300的，為了能和天璣中端抗衡，博主“老劉玩數(shù)碼”認(rèn)為可能降頻版驍龍8+這顆芯片會(huì)繼續(xù)受到各個(gè)手機(jī)廠商的青睞，用在1500-2500價(jià)位的手機(jī)上還是比較合適的。

另外，天璣8300 CPU沒有超大核，而是采用4個(gè)A715大核的組合，其中一個(gè)A715的最高主頻達(dá)到了3.35GHz，比驍龍8+的最高主頻還要高；CPU單核性能，和驍龍8+有18%的差距，比驍龍7+Gen2弱一點(diǎn)——簡(jiǎn)單來說，天璣8300的CPU性能是不占優(yōu)勢(shì)的，介于驍龍7+Gen2和驍龍8+Gen1之間。

天璣8300的GPU采用天璣9200同款架構(gòu)G615，只是核心數(shù)砍成6個(gè)，同時(shí)頻率達(dá)到了1400MHz，遠(yuǎn)高于驍龍8+的900MHz，以及驍龍7+Gen2的580MHz。

?02、AI算力是手機(jī)芯片的進(jìn)化方向

不僅僅是今年ChatGPT的推動(dòng)，AI算力也正成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)的技術(shù)高地。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君也表示，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)芯片將導(dǎo)入更強(qiáng)大的AI功能，將會(huì)掀起新一波換機(jī)。

但高通似乎更勝一籌。早在2015年，高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中，用AI來增強(qiáng)圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對(duì)比，同一時(shí)期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對(duì)于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，也是市場(chǎng)上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái)，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。

此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認(rèn)為隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)模化擴(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。

與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載。云端和邊緣終端（如智能手機(jī)、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

2023年2月，高通公司在社交平臺(tái)上發(fā)布了一段視頻，演示了在Android手機(jī)上本地運(yùn)行生成超10億級(jí)數(shù)據(jù)的AI圖像，整個(gè)過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣 8300 在同級(jí)產(chǎn)品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數(shù) AI 大語(yǔ)言模型。該芯片集成聯(lián)發(fā)科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術(shù)，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式 AI 的創(chuàng)新應(yīng)用。

AI應(yīng)用時(shí)代已經(jīng)到來，天璣8300讓中端用戶也能體驗(yàn)到AI的生產(chǎn)力。同時(shí)，天璣8300還下放了天璣9300才有的特性——比如支持LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，支持UFS4.0閃存，同樣是旗艦級(jí)的ISP架構(gòu)。

兩者都來勢(shì)洶洶，而且11月23日消息，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃到2024年將月產(chǎn)能提升至10萬片晶圓。是由于高通、聯(lián)發(fā)科等公司計(jì)劃在2024年下半年開始采用臺(tái)積電第二代3nm（N3E）制程。

?03、高端芯片市場(chǎng)

說到高端，這仿佛是高通的主場(chǎng)，因?yàn)槁?lián)發(fā)科在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)依靠低廉的手機(jī)芯片占據(jù)著低端芯片市場(chǎng)，甚至被稱為“山寨機(jī)之父”。但今年，聯(lián)發(fā)科努力“向上”，高通也在“向下兼容”。

早在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科希望通過X系列擺脫低端的標(biāo)簽，其HelioX10剛上市時(shí)不負(fù)眾望，首發(fā)X10的HTCM9Plus當(dāng)時(shí)定價(jià)超過4000元。但同樣搭載HelioX10的魅族、小米打起價(jià)格戰(zhàn)，魅第2頁(yè)共3頁(yè)族MX5的價(jià)格為1799元，紅米Note2更是只有799元。時(shí)任聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)的謝清江無奈嘆氣：“我只有兩個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票。”考慮到這層因素，天璣系列能否成為聯(lián)發(fā)科打入高端市場(chǎng)的爆款，還是要看有多少手機(jī)廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機(jī)廠商再打價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)本次聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布會(huì)的消息，Redmi K70E將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。

聯(lián)發(fā)科的特點(diǎn)，是它仍在沿襲亞洲傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的發(fā)展路徑，即跟隨、單點(diǎn)突出，然后依靠性價(jià)比殺死歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。做手機(jī)芯片最成功的當(dāng)屬蘋果與華為，他們并不強(qiáng)調(diào)單一參數(shù)的優(yōu)勢(shì)，更講究整體性能的均衡。受國(guó)際形勢(shì)的影響，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經(jīng)擠進(jìn)“廟堂”，成為高端。價(jià)格上看，聯(lián)發(fā)科肯定比高通便宜，但高端手機(jī)從來不是單拼價(jià)格，而是拼性能、用戶體驗(yàn)、品牌美譽(yù)度甚至受眾心理。

聯(lián)發(fā)科的“高端”之路可能還是充滿了艱難險(xiǎn)阻。

11月份，高通公司發(fā)布2023財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為86.31億美元，與去年同期的113.96億美元相比下降24%；凈利潤(rùn)為14.89億美元，相比之下去年同期的凈利潤(rùn)為28.73億美元，同比下降48%；按照美國(guó)非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為22.77億美元，同比下降36%。

在整個(gè)2023財(cái)年，高通的總營(yíng)收為358.20億美元，同比下降19%；凈利潤(rùn)為72.32億美元，同比下降44%；每股攤薄收益為6.42美元，與2022財(cái)年的每股攤薄收益11.37美元相比下降44%。

Counterpoint指出，高通的收入增長(zhǎng)主要依靠高端（超過500美元，約合人民幣3657.9元）和中高端（250至499美元，約合人民幣1828.9到3650.6元）市場(chǎng)。得益于三星Flip與Fold系列的發(fā)布以及中國(guó)手機(jī)品牌廠商采用第二代驍龍8處理器，高通2023年第二季度的出貨量有所增長(zhǎng)。此外，Counterpoint還表示，三星Galaxy S23系列放棄使用自家Exynos轉(zhuǎn)而全面采用高通處理器也是高通出貨量增長(zhǎng)的一個(gè)重要原因。但是由于難敵需求疲軟和基帶營(yíng)收減少，高通的財(cái)報(bào)才呈現(xiàn)出不小的同比下降。

高通手機(jī)業(yè)務(wù)部門的收入同比下降了27%，而物聯(lián)網(wǎng)部門收入同比下降31%，汽車業(yè)務(wù)部門收入則同比增長(zhǎng)了15%。這說明，盡管市場(chǎng)環(huán)境不好，但高通的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化，非手機(jī)業(yè)務(wù)正在成為其新的增長(zhǎng)點(diǎn)。