美國(guó)芯片大廠和政府齊動(dòng)手，擠壓中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展空間

作者：暢秋

最近，多家芯片制造大廠（包括IDM和晶圓代工廠）在中國(guó)大陸以外的亞洲地區(qū)建廠動(dòng)作頻頻，特別是在東南亞和日本，多個(gè)投入重注的晶圓廠、封測(cè)廠項(xiàng)目陸續(xù)出爐，再加上去年已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)的項(xiàng)目，使得這一地區(qū)在全球芯片制造業(yè)的重要性進(jìn)一步增強(qiáng)。

最近一個(gè)項(xiàng)目來(lái)自模擬芯片龍頭德州儀器（TI），該公司計(jì)劃在馬來(lái)西亞的吉隆坡和馬六甲新建封測(cè)廠，預(yù)計(jì)投入27億美元，最早可以在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。TI表示，預(yù)計(jì)到2030年，能夠?qū)崿F(xiàn)90%的芯片封裝、測(cè)試自給，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

除了在東南亞建封測(cè)廠，TI還計(jì)劃在日本福島會(huì)津廠擴(kuò)大氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心電源（PSU）產(chǎn)品供應(yīng)能力。

與TI在美國(guó)本土擴(kuò)建晶圓廠，在亞洲建封測(cè)廠類(lèi)似，存儲(chǔ)芯片大廠美光（Micron Technology）的發(fā)展策略大同小異，雖然已經(jīng)在中國(guó)大陸經(jīng)營(yíng)多年，但一直沒(méi)有在這里建晶圓廠，而近期，美光又計(jì)劃在印度新建芯片封測(cè)廠了。

在印度政府的支持下，近期，美光在該國(guó)價(jià)值27億美元的封測(cè)廠項(xiàng)目通過(guò)了審批，該工廠位于印度總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat）。美光稱(chēng)，這一封測(cè)項(xiàng)目分為兩期工程，總投資將達(dá)到27.5億美元，美光公司僅承擔(dān)8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（封裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）計(jì)劃，分別提供項(xiàng)目開(kāi)支的50%和20%，這意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)該項(xiàng)目總開(kāi)支的70%。

美光表示，新工廠將于今年開(kāi)建，項(xiàng)目一期將于2024年底投入使用。

除了美光，富士康也計(jì)劃在印度建廠，不過(guò)，與TI和美光這種老牌半導(dǎo)體企業(yè)不同，富士康是半導(dǎo)體新玩家，它的發(fā)展策略要激進(jìn)得多，因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)非常發(fā)達(dá)，作為新進(jìn)入者的富士康，在那里建晶圓廠不是好選擇，因此，它更希望在半導(dǎo)體業(yè)不發(fā)達(dá)的地區(qū)建廠，印度是個(gè)不錯(cuò)的選項(xiàng)。2022年9月，富士康聯(lián)合印度石油集團(tuán)Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將在該地區(qū)西部投資195億美元，建設(shè)晶圓廠和顯示器生產(chǎn)工廠。

實(shí)際上，不止富士康和美光，有越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)計(jì)劃在印度投資建廠，或設(shè)立研發(fā)中心。根據(jù)印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw的說(shuō)法，中央政府的目標(biāo)是吸引4-6家國(guó)際大廠參與到印度本土的芯片制造、封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)建設(shè)當(dāng)中。Vaishnaw表示，這些公司正在與印度政府洽談，除了芯片制造和封測(cè)，還要建設(shè)一整套半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括芯片設(shè)計(jì)、制造，半導(dǎo)體材料（化學(xué)品，氣體和其它化合物），半導(dǎo)體設(shè)備，以及人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)。目前來(lái)看，除了富士康和美光，應(yīng)用材料、泛林等大廠對(duì)在印度開(kāi)展業(yè)務(wù)很感興趣。

近些年，越南的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度很快，上升勢(shì)頭明顯。半導(dǎo)體方面，雖然越南沒(méi)有晶圓廠，不能進(jìn)行芯片制造，但芯片設(shè)計(jì)，以及封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭很好，很多國(guó)際大廠都在越南設(shè)廠，不久前，Marvell裁撤了中國(guó)大陸的芯片研發(fā)中心，將新的研發(fā)中心設(shè)在了越南。

越南政府意識(shí)到，通過(guò)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以提升該國(guó)在全球科技產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，擺脫廉價(jià)勞動(dòng)力發(fā)展模式。據(jù)越南信息和通信部（MIC）統(tǒng)計(jì)，該國(guó)已成為美國(guó)第三大芯片出口地區(qū)，僅次于馬來(lái)西亞和中國(guó)臺(tái)灣，希望實(shí)現(xiàn)芯片來(lái)源多樣化的美國(guó)公司也在越南找到了合作伙伴。

英特爾是第一家在越南建設(shè)芯片封測(cè)廠的國(guó)際龍頭企業(yè)，之后，包括三星、高通、TI、SK海力士、Synopsys和NXP，都在該國(guó)設(shè)立了封測(cè)廠或研發(fā)機(jī)構(gòu)，前些年，包括Viettel和FPT在內(nèi)的本土企業(yè)開(kāi)始加入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)中。

以上主要介紹了國(guó)際大廠在東南亞的建廠情況，下面看一下日本。

由于在半導(dǎo)體材料、設(shè)備和制造工藝方面具備深厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)積累，因此，日本對(duì)全球半導(dǎo)體企業(yè)依然具有很強(qiáng)的吸引力，再加上美國(guó)政府的支持，近幾年，日本半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展又引起了業(yè)界關(guān)注。

最為引人注目的就是臺(tái)積電，該晶圓代工龍頭正在進(jìn)軍日本市場(chǎng)，正在熊本縣Kikuyo建設(shè)一座晶圓廠，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，該廠建設(shè)成本超過(guò)86億美元，日本政府已承諾提供4760億日元（34億美元）的資金支持，索尼和汽車(chē)零部件制造商電裝也是該項(xiàng)目的投資者，未來(lái)將使用臺(tái)積電在這里制造的芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電還可能在日本建設(shè)第二座晶圓廠。

美光表示，在日本政府的支持下，計(jì)劃在未來(lái)幾年面向EUV投資35億美元，這將是第一家將EUV技術(shù)和設(shè)備帶到日本的芯片制造商。

據(jù)路透社報(bào)道，三星電子正在考慮在其位于日本橫濱的現(xiàn)有研發(fā)中心附近建立其在日本的第一條芯片封裝測(cè)試線。

除了國(guó)際大廠的項(xiàng)目，日本政府也在大力發(fā)展本土芯片制造業(yè)，特別是在先進(jìn)制程方面，因?yàn)檫@一直是該國(guó)的短板。

由8家日本公司投資成立的Rapidus，將在北海道的千歲建設(shè)一座晶圓廠，計(jì)劃在2027年量產(chǎn)2nm制程芯片，為了加快工藝研發(fā)進(jìn)程，Rapidus開(kāi)始與IBM合作，目標(biāo)是在2025年推出原型產(chǎn)線。

據(jù)悉，Rapidus項(xiàng)目在未來(lái)10年的總投資規(guī)模將達(dá)到356億美元，其中，日本政府已經(jīng)宣布提供24億美元的補(bǔ)貼。

?01新半導(dǎo)體項(xiàng)目背后的驅(qū)動(dòng)力

綜上可見(jiàn)，在中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)相當(dāng)發(fā)達(dá)的情況下，東北亞的日本，以及東南亞的馬來(lái)西亞、印度和越南等國(guó)家和地區(qū)，成為了國(guó)際大廠拓展業(yè)務(wù)的優(yōu)選之地。之所以如此，當(dāng)?shù)卣拇罅χС郑约懊绹?guó)政策的影響，起到了關(guān)鍵作用。

首先看一下日本的政策支持。

過(guò)去3年，日本政府一直在對(duì)國(guó)內(nèi)芯片業(yè)進(jìn)行投資，已達(dá)數(shù)十億美元，其中就包括前文提到的為臺(tái)積電和美國(guó)相關(guān)企業(yè)提供巨額補(bǔ)貼。

6月6日，日本發(fā)布了推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的修訂版戰(zhàn)略，其中一個(gè)重要目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額增加到1080億美元，是2020年目標(biāo)的3倍。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）表示，在日本本土制造更多芯片將有助于確保日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。日本經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)Yasutoshi Nishimura表示：“日本芯片相關(guān)企業(yè)正在進(jìn)行各種投資，包括規(guī)模較小的公司，我們會(huì)支持這些投資?！?/p>

修訂后的戰(zhàn)略顯示，預(yù)計(jì)僅臺(tái)積電和鎧俠這兩家公司的項(xiàng)目就能使日本的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增加4.2萬(wàn)億日元，創(chuàng)造約463,000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并產(chǎn)生約760億日元的稅收。

日本政府還將考慮對(duì)投資半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心的公司提供稅收減免和補(bǔ)貼，以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。日本半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)上的份額已從1990年的50%下降到今天的10%，根據(jù)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的規(guī)劃，到2030年，保持10%的全球占比不再下滑。

下面看一下印度和越南的政策支持情況。

2021年12月，印度政府推出了一項(xiàng)價(jià)值76,000億盧比（約合90億美元）的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在鼓勵(lì)在印度本土制造28nm制程芯片及顯示面板。印度經(jīng)濟(jì)和信息技術(shù)部已從2023年6月1日開(kāi)放申請(qǐng)補(bǔ)貼窗口，如前文所述，富士康和Vedanta等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始提交申請(qǐng)。

在2021年補(bǔ)貼政策的基礎(chǔ)上，今年，印度政府更新了補(bǔ)貼措施，向相關(guān)企業(yè)和財(cái)團(tuán)提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的激勵(lì)，而且不再局限于28nm制程，鼓勵(lì)在在印度本土建立更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的晶圓廠。

印度還制定了多項(xiàng)激勵(lì)計(jì)劃，包括用于建立化合物半導(dǎo)體和芯片封裝廠，以及為無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司提供支持等，這些計(jì)劃的申請(qǐng)期延長(zhǎng)至2024年12月。

越南則希望到2024年.實(shí)現(xiàn)61.6億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)值，未來(lái)，該國(guó)最大的期待就是借助國(guó)際大廠的技術(shù)和資本，在其本土建設(shè)晶圓廠，實(shí)現(xiàn)本土芯片制造零的突破。

以上談的是日本和東南亞相關(guān)國(guó)家政府對(duì)發(fā)展本土半導(dǎo)體業(yè)的扶持政策，除此之外，美國(guó)政策對(duì)這些國(guó)家的影響也很重要。

首先看日本。

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1980年代主導(dǎo)過(guò)全球市場(chǎng)，但自從美國(guó)通過(guò)迫使日本簽署一項(xiàng)不利于其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的協(xié)議以來(lái)，日本半導(dǎo)體業(yè)就一直處于下滑態(tài)勢(shì)。

該協(xié)議賦予美國(guó)政府為美國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)定最低市場(chǎng)價(jià)格的權(quán)力，同時(shí)也將日本半導(dǎo)體市場(chǎng)的外國(guó)企業(yè)份額從10%人為提高到20%。

這兩項(xiàng)規(guī)定削弱了日本半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)使美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)獲得了更多的市場(chǎng)份額。

到了2023年，在美國(guó)政府的壓力下，日本政府又出臺(tái)了一些高端半導(dǎo)體產(chǎn)品出口管制政策，客觀上又限制了其本土相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收，典型代表就是限制23類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國(guó)大陸的管制政策，該政策將于今年7月下旬生效。半導(dǎo)體產(chǎn)品，特別是半導(dǎo)體設(shè)備是日本僅次于汽車(chē)的第二大出口產(chǎn)品，也是對(duì)中國(guó)大陸最大的出口商品。

下面看一下美國(guó)對(duì)印度的影響。

今年1月，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）決定成立一個(gè)工作組，以加強(qiáng)兩國(guó)在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。今年3月，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）與印度官員就協(xié)調(diào)投資和政策以刺激私人投資進(jìn)入印度芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了洽談，雙方還簽署了一份諒解備忘錄（MoU），雖然官方未公布該諒解備忘錄的細(xì)節(jié)，但鑒于美國(guó)的領(lǐng)先地位，有專(zhuān)家認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，可能會(huì)允許一些美國(guó)公司與印度企業(yè)分享生產(chǎn)級(jí)技術(shù)。

雷蒙多表示，美國(guó)和印度正在努力調(diào)整出口管制，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）將在該工作組中發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用?？梢?jiàn)，在插手日本半導(dǎo)體業(yè)的同時(shí)，美國(guó)還想進(jìn)一步把控印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成長(zhǎng)和發(fā)展過(guò)程中在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的角色和能發(fā)揮的作用。

?02新項(xiàng)目面對(duì)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

在日本和東南亞相關(guān)國(guó)家政府，以及美國(guó)政策的影響下，國(guó)際大廠在這些國(guó)家新建的晶圓廠，封測(cè)廠，以及研發(fā)中心等會(huì)迎來(lái)一波發(fā)展高潮期，也是一個(gè)機(jī)遇期，無(wú)論是各國(guó)政府，還是相關(guān)企業(yè)，誰(shuí)能夠把握好這個(gè)機(jī)遇期，把投資和產(chǎn)能建設(shè)用好，就能在3、4年后取得明顯的業(yè)績(jī)。因?yàn)樵谌蚍秶鷥?nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)被人為的分隔開(kāi)了，每個(gè)地區(qū)（美國(guó)、歐盟、英國(guó)、日本、韓國(guó)、東南亞等）都在制定本地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展和政府財(cái)政補(bǔ)貼政策，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局改變，以及產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移帶來(lái)本地化生產(chǎn)需求增加，近兩年，臺(tái)積電在全球多個(gè)地方大規(guī)模新建晶圓廠就是最有力的證明，這種現(xiàn)象在早些年是不會(huì)出現(xiàn)的。

當(dāng)然，全球產(chǎn)業(yè)鏈變化帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也必將伴隨著多種挑戰(zhàn)，這些是日本和東南亞相關(guān)國(guó)家和企業(yè)躲不開(kāi)的。

相對(duì)而言，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)，面對(duì)的挑戰(zhàn)會(huì)少些，但對(duì)于印度、越南和馬來(lái)西亞這些東南亞國(guó)家而言，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底子很薄，要大規(guī)模、系統(tǒng)性的發(fā)展，面臨的挑戰(zhàn)較多，包括基礎(chǔ)設(shè)施保障，人才隊(duì)伍建設(shè)和技術(shù)培訓(xùn)等。

以印度為例，阻礙該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵因素是缺乏可靠的電力和水供應(yīng)，這會(huì)增加芯片制造商的成本。

人才是印度、越南等東南亞國(guó)家的短板，這些國(guó)家在軟件開(kāi)發(fā)和IT服務(wù)人才培養(yǎng)方面有一定建樹(shù)，但半導(dǎo)體人才極度缺乏，且沒(méi)有成熟的培養(yǎng)體系。據(jù)悉，越南最大的半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)中心河內(nèi)越南國(guó)立大學(xué)每年僅可培養(yǎng)約500名專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生，而按照該國(guó)的發(fā)展計(jì)劃，每年需要上萬(wàn)名半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才。

制定全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略也很重要，這方面，東南亞國(guó)家還有很大提升空間。以越南為例，該國(guó)于2006年頒布的技術(shù)轉(zhuǎn)讓法不強(qiáng)迫外國(guó)投資者向當(dāng)?shù)睾献骰锇檗D(zhuǎn)讓技術(shù)，這項(xiàng)政策鼓勵(lì)全球高科技公司在該國(guó)投資，不必?fù)?dān)心技術(shù)外移。然而，在缺乏技術(shù)轉(zhuǎn)讓激勵(lì)措施或明確的政策支持的情況下，其國(guó)內(nèi)企業(yè)將很難提升技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

?03對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

美國(guó)政策對(duì)世界各地，特別是日本和東南亞相關(guān)國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及國(guó)際大廠在世界各地新建廠房有明顯影響，在一定程度上，中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)芯片制造，日本的芯片制造復(fù)興計(jì)劃，以及東南亞相關(guān)國(guó)家封測(cè)廠建設(shè)潮的興起，對(duì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了“半包圍”態(tài)勢(shì)，客觀上會(huì)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生一定影響。

芯片設(shè)計(jì)方面，已經(jīng)有多個(gè)國(guó)際大廠將其先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)移出了中國(guó)大陸，這并不是壞事，長(zhǎng)期來(lái)看，非常有利于中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)服務(wù)業(yè)的發(fā)展。

芯片制造方面，東南亞幾乎沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)中國(guó)大陸影響有限，但日本會(huì)分流掉一部分客戶產(chǎn)能需求，特別是來(lái)自國(guó)際客戶的28nm及成熟制程訂單，隨著臺(tái)積電在日本新建晶圓廠投入量產(chǎn)，以及日本政府支持的本土IDM及合資企業(yè)晶圓廠建設(shè)的陸續(xù)鋪開(kāi)，會(huì)給中國(guó)本土晶圓代工廠帶來(lái)更多競(jìng)爭(zhēng)。

相對(duì)而言，對(duì)中國(guó)大陸影響最大的還是封裝測(cè)試業(yè)，東南亞在這方面已經(jīng)有了多年的基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)、產(chǎn)業(yè)工人積累，再加上美光、TI等國(guó)際大廠在那里新建封測(cè)廠，在不久的將來(lái)會(huì)帶走不少中國(guó)大陸訂單。從目前來(lái)看，已經(jīng)有一部分相對(duì)低端的封測(cè)產(chǎn)能從中國(guó)大陸遷往東南亞地區(qū)，影響已經(jīng)開(kāi)始。

在這種情況下，以長(zhǎng)電科技和通富微電為代表的中國(guó)本土封測(cè)廠商需要不斷推進(jìn)技術(shù)升級(jí)步伐，爭(zhēng)取跟上日月光和臺(tái)積電等大廠的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)前進(jìn)腳步，只有這樣，才能實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，到時(shí)候，即使東南亞封測(cè)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展起來(lái)，我們也不怕。

雖然在美國(guó)政策的影響下，東南亞和日本各國(guó)政府都在扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但作為本地區(qū)最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，以及極具發(fā)展?jié)摿Φ男酒圃焓袌?chǎng)，中國(guó)大陸的巨量市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)使得我們也有很大的發(fā)展底氣。近期，不止在東南亞和日本，國(guó)際大廠在中國(guó)大陸也開(kāi)始上馬多個(gè)新項(xiàng)目，如美光將在西安投資6.03億美元用于擴(kuò)充芯片封裝產(chǎn)能，意法半導(dǎo)體與三安光電在重慶成立一家碳化硅制造合資企業(yè)等。另外，三星電子和SK海力士在中國(guó)大陸的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線依然會(huì)對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生關(guān)鍵性影響。