自研芯片的豪賭：華為小米vivo仍在堅持，OPPO蓋牌離場，榮耀開始下注

5月31日消息，雖然OPPO在不久前因為“全球經(jīng)濟、手機市場不確定性”解散了旗下的芯片設(shè)計子公司哲庫科技，放棄了自研芯片，但是另外兩家國產(chǎn)智能手機廠商小米、vivo的自研芯片計劃仍在繼續(xù)，現(xiàn)在榮耀也開始成立芯片設(shè)計公司加碼自研芯片了。

注冊資金1億元，榮耀成立芯片設(shè)計子公司

根據(jù)企查查資料顯示，榮耀于5月31日注冊成立了一家芯片設(shè)計公司——上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司（以下簡稱“榮耀智慧科技”），該公司注冊資金1億元人民幣，由榮耀終端有限公司 100% 控股，注冊地址位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)。

工商信息信息顯示，榮耀智慧科技的經(jīng)營范圍包括：信息系統(tǒng)集成服務(wù)；電子產(chǎn)品銷售；通信設(shè)備銷售；軟件開發(fā)；信息技術(shù)咨詢服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售；計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；信息系統(tǒng)運行維護服務(wù)；集成電路設(shè)計；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；人工智能理論與算法軟件開發(fā)；人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)；人工智能基礎(chǔ)軟件開發(fā)等。

5月31日晚間，榮耀官方回應(yīng)稱，榮耀智能科是榮耀位于上海的研究所，是榮耀在中國的5個研究中心之一，重點方向在終端側(cè)核心軟件、圖形算法、通信、拍照等方面研究開發(fā)工作。

雖然榮耀并未承認成立該公司是為了研發(fā)芯片，但是如果真沒有這個計劃，那么公司注冊的經(jīng)營范圍也不會刻意加上“集成電路設(shè)計、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)”。更何況，在此之前榮耀其實早已經(jīng)開始了自研芯片。

榮耀早已開始“自研芯片”

早在2022年5月底的榮耀70系列發(fā)布會后的采訪活動中，針對小米、OPPO、vivo紛紛在旗艦上搭載自研的協(xié)處理芯片以提升影像能力的現(xiàn)象，榮耀CEO趙明就曾表示，“要不要外掛自研芯片，還是要取決于系統(tǒng)設(shè)計和產(chǎn)品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結(jié)，有需要我們就做。”“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別的大。”

趙明還透露，榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來的設(shè)計的產(chǎn)品，還是正在開發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片?！斑@對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據(jù)產(chǎn)品定義，使用雙芯這樣的設(shè)計?！?/p>

在今年3月的榮耀Magic 5系列發(fā)布會上，榮耀首次曝光了其自研的業(yè)界首個射頻增強芯片C1，并由榮耀Magic 5 Pro/至臻版首發(fā)搭載。榮耀稱該芯片可以極大的提升蜂窩網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍牙的信號強度，可以在地庫、地下室等弱信號場景，實現(xiàn)快速回網(wǎng)、直播不卡頓、弱網(wǎng)下長時間通話等優(yōu)勢。

隨后，在5月29日的榮耀90系列發(fā)布會后，趙明在接受采訪時表示，榮耀會根據(jù)需要來制定芯片戰(zhàn)略，“我們既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”他還表示，榮耀作為一個全球化的開放體系，會根據(jù)產(chǎn)品定義的需要進行自主選擇，“是自研，還是選取第三方芯片，目的都是要保持產(chǎn)品上最佳的競爭力?！?/p>

確實，不管是自研芯片，還是采用第三方芯片，其核心目的都是為了提升產(chǎn)品競爭力。但是，在目前競爭極為激烈的智能手機市場，自研芯片早已成為了提升產(chǎn)品競爭力關(guān)鍵。不論是蘋果、三星，還是之前的華為，自研芯片一直是他們站穩(wěn)高端智能手機市場的核心競爭力。

在趙明發(fā)表上述言論僅兩天之后，榮耀就成立了全新的芯片設(shè)計子公司——榮耀智慧科技，這似乎也表明了榮耀對于“自研芯片”的態(tài)度。

“自研芯片”是一場豪賭

眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險極高的復(fù)雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結(jié)果，九死一生。

這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。

特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業(yè)務(wù)服務(wù)，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產(chǎn)品的銷量。即便芯片研發(fā)成功，性能表現(xiàn)符合預(yù)期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發(fā)費用都覆蓋不了。

華為是最早開始自研芯片的手機廠商。2004年，華為成立海思半導(dǎo)體之時，主要是聚焦于行業(yè)用芯片，用于配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。2009年，華為才推出了名為K3V1的GSM低端智能手機芯片，正式開啟了華為的自研手機芯片之旅，但可惜的是，這款芯片以失敗告終。之后又經(jīng)歷了備受網(wǎng)友吐槽的K3V2，直到2014年集成自研巴龍基帶的麒麟910的推出，才開始逐步被市場所認可。而隨后搭載麒麟925的華為Mate 7的大賣，才真正開啟了華為在智能手機市場的成功之旅。從2004年海思半導(dǎo)體的成立，到2014年華為Mate 7的成功，這期間華為持續(xù)在芯片研發(fā)上投入了10年之久。之后的麒麟970/980/990系列更是將華為手機帶入到了巔峰時刻。

2019年，華為在被美國宣布制裁之后，華為也憑借大量自研芯片“備胎轉(zhuǎn)正”以及相關(guān)其他國產(chǎn)芯片和非美系芯片的助力成功維持了正常運轉(zhuǎn)。之后，美國持續(xù)加碼制裁，限制了華為芯片的制造，麒麟9000系列成為絕唱，這才使得華為智能手機業(yè)務(wù)陷入了困境，不得不出售了榮耀。

即便如此，華為也仍未放棄芯片研發(fā)。華為創(chuàng)始人任正非就曾表示，華為海思將繼續(xù)攀登珠峰。華為輪值董事長徐直軍也曾公開表示：“海思在華為來講僅僅是一個芯片設(shè)計部門，不是一個盈利的機構(gòu)，我們對他沒有盈利的訴求，只要我們活著，我們就一直會把它養(yǎng)著，而且還會吸納優(yōu)秀的人才加入，為未來打基礎(chǔ)、做準(zhǔn)備。”

小米是繼華為之后的第二家選擇自研芯片的國產(chǎn)智能手機廠商。早在2014年，小米就成立了芯片設(shè)計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了當(dāng)時全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在市場上獲得成功。隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了ISP（澎湃C1）、電源管理芯片（澎湃P1）等外圍芯片。

有小米在自研芯片上遭遇的挫折案例在前，OPPO在開啟“自研芯片”之時似乎就已經(jīng)做好了心理準(zhǔn)備。在2019年的未來科技大會上，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永就宣布“未來3年將投入500億元研發(fā)資金打造技術(shù)護城河”，之后OPPO就正式開啟了自研芯片的“馬里亞納計劃”，并成立了哲庫科技。

之后哲庫科技陸續(xù)推出了影像NPU芯片MariSilicon X和藍牙音頻SoC芯片MariSilicon X，傳聞還有即將流片的4nm手機SoC和在研當(dāng)中的3nm的第二代手機SoC。近4年的的時間，OPPO在芯片研發(fā)上的投入預(yù)計累計超過了百億元。

然而令所有人都沒想到的是，今年5月12日，OPPO以“全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性”為由，宣布全面終止旗下芯片設(shè)計公司哲庫科技的業(yè)務(wù)。這也使得3000哲庫人近4年的努力全部付諸東流，可謂是相當(dāng)慘烈。

OPPO關(guān)閉哲庫科技也引發(fā)了外界對于其他手機芯片廠商“自研芯片”項目的擔(dān)憂。不久前小米旗下芯片設(shè)計公司玄戒科技的全員大會就引發(fā)了外界的關(guān)注，從會上的情況來看，這實際上這只是穩(wěn)定軍心的一場活動。

在5月24日的小米一季度財報會議上，小米總裁盧偉冰對于友商（OPPO）關(guān)閉芯片業(yè)務(wù)表示非常遺憾，稱這體現(xiàn)了造芯是不容易的，非常難的。對于每一個勇敢的嘗試都要尊重。

盧偉冰稱，小米對芯片業(yè)務(wù)一直有著較高的關(guān)注度，自從 2014年開始就嘗試了芯片業(yè)務(wù)自研，雖然整個過程并不是一帆風(fēng)順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動搖?！皥远ú灰频耐顿Y芯片是無論董事會還是管理層很重要的決定。我們充分認識到了芯片投入的難度和長期性、復(fù)雜性。未來我們要尊重芯片規(guī)律不能急功近利，要做好長期持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，不能以百米跑的方式跑馬拉松?！毙∶钻懤m(xù)推出的芯片比如電源芯片、ISP 芯片對手機終端業(yè)務(wù)有很大的幫助。

盧偉冰強調(diào)，小米造芯的目的是提高終端的競爭力，提升用戶體驗，這是需要明確的。小米一定在芯片方面持續(xù)投入。

在華為、小米、OPPO等手機芯片廠商紛紛自研芯片之后，vivo也開始了自研芯片，其選擇的方向也同樣是影像ISP。

2021年9月，vivo在X70系列新品發(fā)布會，正式發(fā)布了自研的影像ISP芯片V1。據(jù)了解，當(dāng)時vivo組建了超過300人的研發(fā)團隊，經(jīng)過24個月研發(fā)，才最終推出了V1 ISP芯片。隨后幾年，vivo又陸續(xù)推出了V1＋，以及基于全新AI-ISP架構(gòu)的V2。

vivo在自研芯片方面比較低調(diào)，目前也維持著相對于其他廠商較小的規(guī)模，并且有借助于其他芯片設(shè)計服務(wù)廠商的協(xié)助。但到目前為止，vivo的自研芯片尚未對vivo手機帶來足夠強的競爭力。

總結(jié)來說，對于手機品牌廠商來說，“自研芯片”是一場豪賭，如果沒有10年以上的長期、大量的資金和人力的持續(xù)投入，恐怕難以獲得成效。

榮耀能否成功？

對于2020年底才從華為獨立出來的榮耀來說，在經(jīng)過了2021年團隊組建及業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，2022年終于迎來了快速的增長。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2021年榮耀智能手機全球出貨量為3980萬臺，2022年出貨量大漲50.5%至5990萬臺，全球市場份額排名第七。

IDC的數(shù)據(jù)也顯示顯示，在2022年中國智能手機市場，榮耀的出貨量排名第三，并且是前五廠商當(dāng)中唯一實現(xiàn)同比增長的，增幅達到34.4%，2022年在中國智能手機市場的出貨量也上升到了第二位。在2022年全球智能手機出貨量同比下滑11.3%（IDC數(shù)據(jù)）的背景下，榮耀的逆勢增長顯得尤為出色。

對于2023年的預(yù)期，趙明今年年初曾表示：“2023年，我們和2022年的市場相比可以實現(xiàn)翻番”。也就是說，今年榮耀的出貨量目標(biāo)將是接近1.2億臺左右。

如果榮耀的出貨量真的能夠達到這個規(guī)模，那么應(yīng)該是能夠支撐“自研芯片”的。

而為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，榮耀一方面大力開拓國內(nèi)線下市場，趙明此前曾表示，2022年榮耀線下體驗店會從2000家增長到3000家左右。另一方面，榮耀也開始加大對于海外市場的開拓。過去兩年榮耀的銷量基本都是來自于國內(nèi)市場，海外市場占比極低。

另外，在研發(fā)實力方面，根據(jù)趙明去年透露的一組數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)投入強度已經(jīng)位居全國前六，擁有7處研發(fā)基地，擁有超過100個創(chuàng)新實驗室。榮耀研發(fā)人員已經(jīng)超過了8000人，全公司研發(fā)人員占比60%以上，這個龐大得團隊實現(xiàn)了超過300的專利月申請量。

顯然，從目前榮耀的體量來看，要想進一步提升產(chǎn)品競爭力、提升出貨量和市占率，加大對于“自研芯片”投入是一個可行的方向。

當(dāng)然，對于才從華為獨立出來三年不到的榮耀來說，是不可能像OPPO哲庫那樣大手筆“砸錢”，搞“大軍團作戰(zhàn)”，現(xiàn)階段可能還是會像小米、vivo那樣，在有限的規(guī)模和投入下，聚焦于部分能夠提升用戶體驗的外圍芯片的自研來持續(xù)“練兵”。至于能否獲得成功，唯有時間能夠證明。

編輯：芯智訊-浪客劍