距離新手機小米13發(fā)售還不到一周,小米的大幅裁員消息便一下子登上熱搜。網(wǎng)傳小米本輪裁員人數(shù)將達到6000名,裁員幅度接近20%。
隨后,澎湃新聞報道,有小米內部人士回應表示,年底裁員的事情確實有,但履行合法合規(guī)的流程,裁員數(shù)量沒有網(wǎng)傳那么大。
從社交平臺上的吐槽來看,小米前腳風光發(fā)布會,后腳無情裁員的行為讓很多小米員工不滿,直呼卸磨殺驢。
網(wǎng)傳截圖
雖然對突襲裁員的行為感到憤懣,但是錢到位了也算得到了安撫。據(jù)員工透露,小米的補償方案為N+2,未休完的年假則是按照雙倍工資折算,許多被裁員工對于補償方案相對滿意。
不過,這波裁員真的毫無征兆嗎?
11月23日,小米公布了今年第三季度財報,營收大跌,一片慘淡。作為小米的主要業(yè)務,智能手機業(yè)務收入更是同比狂跌11.1%。
雖然小米在雙11等購物季下足功夫“去庫存”,挽救了國內庫存情況,但卻拉低了平均售價和毛利率,平均售價由2021年Q3每部1090.5元減少3.0%至每部1058.2元,毛利率則由2021年Q3的12.8%下降至8.9%。
手機賣不動,錢也賺不到,天涼了,該裁員了......
今年,不只是小米,整個智能手機市場銷量慘敗。
事實上,智能手機銷量下滑并非一日之寒,在2021年第二季度便初見端倪,手機銷量自下滑后再也沒有恢復之前的水準。智能手機的疲軟從去年下半年已經(jīng)開始,“砍單”傳聞不斷傳出,以上半年“國內手機廠商砍單2.7億部”、“五大CIS供應商總庫存已超5.5億顆”的場景收尾,整個手機產(chǎn)業(yè)鏈也進入了長達半年多的“去庫存”大潮中。
終端行情差,庫存積壓多,手機大廠試圖在四季度的“購物季”瘋狂去庫存,當前來看,庫存積壓量有所緩解但并沒有完全完成。機構預計庫存天數(shù)將在2023年第一季度到第二季度達到3.2個月的高峰,并可能延續(xù)至第三季度,維持在3.1個月的水準。反映手機供應鏈上游,原本9、10月電子元器件備貨旺季的景象已經(jīng)失靈,SoC、存儲、DDIC、PA等手機強相關芯片庫存登頂,進入降價、削減晶圓代工訂單的逆向傳導中。
01、砍單、減產(chǎn),手機寒潮襲來
根據(jù)IDC的手機季度跟蹤報告顯示,2022年第三季度,中國智能手機市場出貨量約7,113萬臺,同比下降11.9%。雖然今年首次降幅收窄,但市場需求依然延續(xù)上半年的低迷。被動元件龍頭村田的社長中島規(guī)巨先前示警,大中華區(qū)智能手機需求在今年內應該不會出現(xiàn)復蘇征兆,甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。
整體市場的不景氣,使得各家廠商保持較為穩(wěn)健保守的運營策略穩(wěn)定清庫存。除了砍單節(jié)流、降價清庫存的舉措外,還對部分中低端產(chǎn)線進行收縮,以保證利潤相對較高的高端產(chǎn)線產(chǎn)能。
以下是部分手機廠商的情況:
三星:手機砍單3000萬部,產(chǎn)能利用率史低
三星今年上半年曾傳出今年砍單3000萬臺手機的新聞,11月14日,三星再傳出明年砍單3000萬臺的消息:三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%,換算砍單約3000萬臺,鎖定原本銷售主力的A系列與M系列中低階機種。
2022年第三季度,三星智能手機工廠產(chǎn)能利用率僅為72.2%,同比下降80.3%,這是三星自2010年開始單獨公布該工廠產(chǎn)能利用率以來的最低紀錄。庫存方面,三星第三季度庫存資產(chǎn)為57萬億韓元,比去年年末增加了16萬億韓元。半導體庫存達到26萬億韓元(1390億元人民幣),與去年同期相比激增60%。
除了砍單,有消息稱三星考慮將越南工廠暫停運營兩周,該工廠將于2022年12月中旬至2023年1月2日停止運營。
蘋果 :iPhone滯銷,14 Plus砍單4成
從各研究機構的調查來看,iPhone 14系列和iPhone 13系列在推出后的同樣時間段來比較,整體銷售量約下滑10-15%左右。蘋果于今年9月發(fā)布的新款手機呈現(xiàn)冰火兩重天的銷售局面。高端Pro版本供銷兩旺,但平價的iPhone 14卻陷入滯銷,蘋果不得不緊急減產(chǎn)平價款手機。相關業(yè)者表示,接收到iPhone 14 Plus大幅減產(chǎn)的消息,砍單幅度達到4成左右。
小米:清庫存、裁員、毛利率走低
2022年Q3全球共賣出了2.97億部智能手機,同比下滑了9%,中國市場則下降了21%。數(shù)據(jù)機構Strategy Analytics表示,這是智能手機銷量連續(xù)第五個季度出現(xiàn)同比下滑。
利用雙11等購物季,小米在“去庫存”方面下足了功夫,小米集團總裁王翔在三季度的電話會上表示,小米在中國區(qū)的庫存已經(jīng)回到健康水平,希望借助之后各類節(jié)日活動進行促銷,讓全球的庫存水平在2023年1、2月回至健康水平。本季公司制成品庫存達到272.94億元,同比上漲14%,環(huán)比下跌16%,整體庫存529.97億元,環(huán)比下跌近9%。
不過“促銷清庫存”也存在一些反向效果,小米智能手機的平均售價和毛利率在三季度均有降低:平均售價由2021年Q3 每部1090.5元減少3.0%至每部1058.2元,毛利率則由2021年Q3的12.8%下降至8.9%。
小米中國臺灣供應鏈包括聯(lián)發(fā)科、友達、大立光、新巨科等。隨著小米傳出大裁員消息,意味該公司將大幅降低成本,后續(xù)對供應鏈拉貨力道也將減弱,聯(lián)發(fā)科、友達等協(xié)力廠全面?zhèn)鋺?zhàn)。
OV:沒有明顯庫存壓力,訂單在減少
OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波表示,明年OPPO在中國市場會比較穩(wěn)定,期望營業(yè)額略有增長,而不僅過分關注數(shù)量。并且表示,OPPO中國區(qū)的調整從去年Q3就已開始,今年沒有明顯的清庫存壓力。不過受整個智能手機市場疲軟的影響,據(jù)知情人士透露,vivo和OPPO均將二、三季度的訂單減少約20%。
02、被吞沒的手機芯片
隨著手機大廠的減產(chǎn)、砍單,終端市場低迷的寒氣正蔓延至上游手機電子元器件。
今年,眾多IC設計企業(yè)本就處于“去庫存”的壓力之中,而本有希望“救市”的手機市場卻表現(xiàn)不振,致使庫存積壓情況嚴重。
為了加速去庫存,促銷、降價等手段層出不窮,造成了DDIC、MCU、CIS等眾多芯片價格大幅下降。是狠狠心低價出手,還是繼續(xù)積壓,讓庫存陷入兩難境界。
IC設計廠的壓力也傳導至代工廠,據(jù)外媒預測,明年臺積電45nm至3nm的整體產(chǎn)能利用率將降低至75%;韓國第二大晶圓廠DB HiTek產(chǎn)能利用率第四季跌至80%;聯(lián)電預計Q4產(chǎn)能利用率將降至90%。
手機驅動IC(DDIC):價格跌回去年年初
據(jù)Omdia研究報告,由于2022下半年需求持續(xù)疲軟,2022年顯示驅動芯片(DDIC)需求將比 2021年同比下降12%,降至78億顆,其中智能手機需求預計將下降17%。
此外,群智咨詢報告指出,進入2022年第四季度,消費電子終端的需求仍無回升勢頭,顯示驅動芯片(DDIC)價格持續(xù)走低,價格將跌至2021年初水平。
同時訂單減少的壓力已由下游全面?zhèn)鲗е辆A代工行業(yè)。代工廠力積電表示已經(jīng)有客戶出現(xiàn)寧愿支付違約金也要減少庫存壓力的情況。
富邦投顧的調查報告稱,聯(lián)發(fā)科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7-6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套,大幅縮減到了僅500-600萬套。同時,郭明錤的最新報告則指出,目前聯(lián)發(fā)科已針對中低階產(chǎn)品,Q4已砍30–35%。
高通則在11月表示智能手機的庫存積壓情況嚴重,并二度下修全球智能手機出貨量預估,從6.5-7億調整為6-6.5億,旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單下調約10-15%。并且,其Q3營收僅100億美元,遠不如分析師所預期的120億美元。
PA芯片:去庫存重災區(qū)未有緩解
今年上半年PA芯片便已成為去庫存重災區(qū),顯然目前Android手機市況并沒有明顯復蘇跡象,PA廠商的庫存調整還在繼續(xù),砷化鎵代工廠的產(chǎn)能利用率也進一步下滑。
但PA芯片相關企業(yè)坦言,估計最差就是這樣,只要2023年系統(tǒng)廠開始漸漸推出一些新產(chǎn)品,PA需求有機會在2022年第4季打底。近期手機PA需求大打折扣,多數(shù)有切入手機PA商業(yè)用量產(chǎn)的業(yè)者都已經(jīng)受到市況不佳沖擊。
全球PA代工龍頭穩(wěn)懋曾在7月的業(yè)績說明會上示警,三季度“旺季不旺”,預計營收環(huán)比下降24%-26%,毛利率縮減為21%-23%,產(chǎn)能利用率將比上季度的6成更低。
CIS芯片:出貨量13年來首次下滑
群智咨詢數(shù)據(jù)表示,2022年第三季度全球手機圖像傳感器出貨量約為11.3億顆,同比下滑約10.9%。此外,IC Insights也發(fā)布預測稱,受智能手機、平板、PC等消費類需求下降影響,預計2022年CIS芯片全球出貨量或下降11%至61億美元,是13年來的首次下滑。
庫存方面,相關研報表明中低端CIS庫存調整壓力較大。索尼表示Q3中國智能手機需求未見改善,中低端CIS需求壓力大,但高端機型產(chǎn)品大尺寸、高分辨率的升級需求仍在持續(xù),未來重心轉向高端機型和汽車市場。
CIS大廠豪威科技日前傳出將停止招聘新進員工、高層減薪、春節(jié)期間停工、并停止發(fā)放各項獎金,用以降低2023年資本支出達20%, 以應對當前大環(huán)境不佳而沖擊公司運營的狀況。
CIS封裝大廠同欣電表示,目前手機市場客戶端存貨持續(xù)上升,手機感測元件供應商可能還需要二到三個季度以上去化庫存,預估明年第2季底、第3季之后,同欣電相關業(yè)務才會回彈。
MLCC:需求下修,村田看衰智能手機市場
被動元件出貨量大,被稱為“電子工業(yè)的大米”,智能手機是其最大的下游市場之一。全球MLCC龍頭村田,客戶不乏iPhone、三星與大陸手機品牌,在智能手機產(chǎn)業(yè)與消費電子產(chǎn)業(yè)有指向標的作用。村田已多次下調本財年的全球智能手機產(chǎn)量預期,社長中島規(guī)巨先前示警,大中華區(qū)智能手機需求在今年內應該不會出現(xiàn)復蘇征兆,甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。全球第二大MLCC廠三星電機在菲律賓MLCC工廠的運轉率已降至40%。
存儲芯片:價格跌跌不休,廠商組團減產(chǎn)
存儲芯片是消費電子市場的晴雨表,消費電子不景氣,讓存儲芯片價格持續(xù)下跌。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,第三季供應商位元出貨量環(huán)比減少6.7%,平均銷售單價持續(xù)下跌,整體NANDFlash產(chǎn)業(yè)營收約137.1億美元,環(huán)比衰退幅度高達24.3%。11月DRAM價格甚至連續(xù)第七個月下跌。
各存儲廠商也開啟了減產(chǎn)動作:美光科技于2022年11月17日宣布將存儲芯片產(chǎn)能減少20%,此外針對2023年財年(截至2023年8月)的設備投資相較于2022年財年同比減少約30%;鎧俠公告于2022年10月將晶圓的投入量減少30%;韓國海力士計劃將2023年的投資金額規(guī)模相較于2022年同比減少50%;旺宏減產(chǎn)20%-25%;華邦電減產(chǎn)3-4成。
晶圓代工廠:砍單潮來襲,產(chǎn)能利用率集體下降
手機芯片的低迷也影響了上游晶圓代工廠。
日前,有知情人士表示,在臺積電的主要大客戶中,高通、聯(lián)發(fā)科雖然陸續(xù)推出了臺積電4nm制程旗艦芯片,但安卓手機市場低迷,對于新品投片愈發(fā)謹慎。相關消息顯示,臺積電Q3起前十大客戶陸續(xù)砍單,尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD減單幅度/延后拉貨力道更是超乎預期。
這一點在晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率上表現(xiàn)得更為明顯:消息稱臺積電明年上半產(chǎn)能利用率將降至80%,其中7/6nm 產(chǎn)能利用率將大幅下滑,5/4nm從明年1月起逐漸降低。
03、手機市場會好嗎?
明年下半年有希望。
研究機構Counterpoint近日更新了市場展望,預測全球智能手機市場將在2023年實現(xiàn)2%的同比增長。但與該機構之前所預測的6%的增長相比有所下調,并且,該機構預計2023年上半年市場表現(xiàn)將繼續(xù)低迷,直到第三季度才開始增長。
來源:counterpoint
無獨有偶,IDC也做出了相似的預測。
IDC預計,2022年全球智能手機出貨量將達到12.4億部,同比下降9.1%,在之前預測的基礎上又減少了2.6個百分點;2023年將同比增長2.8%,出貨量較之前預測的減少約7000萬部;而后直到2026年,智能手機市場將呈現(xiàn)趨于平穩(wěn)的狀態(tài)。
IDC認為,全球智能手機市場在2023年上半年仍將面臨挑戰(zhàn),下半年大部分地區(qū)將實現(xiàn)增長。
來源:Global Smartphone Shipments Continue to be Impacted by Slowed Demand and Setbacks in China,IDC
手機終端的慘淡必然會反饋到上游的手機芯片出貨,同時,手機芯片的滯銷也印證了終端需求的疲軟,即所謂,一榮俱榮、一損俱損。
目前來看,智能手機的低迷行情或將持續(xù)一段時間,對于上游的電子元器件來說恢復的時間可能更長。
不僅是小米或者智能手機,印證了華為創(chuàng)始人任正非上半年的預警,“寒氣”已彌漫至各終端市場及其上游行業(yè),企業(yè)紛紛采取行動,只為“活下去”。
據(jù)裁員數(shù)據(jù)統(tǒng)計網(wǎng)站統(tǒng)計,今年美國科技行業(yè)裁員人數(shù)突破10萬人;被稱為中國臺灣“硅谷”的新竹科學園區(qū)高科技企業(yè)開始給員工放“無薪假”;美光解散上海DRAM設計部門;美滿電子(Marvell)中國區(qū)大面積裁員;美國最大芯片代工廠格芯(GlobalFoundries)啟動招聘凍結......
浪潮早已洶涌,之前只是聞其聲,而小米的此次裁員將其推向我們眼前。
參考資料:
【1】消費電子需求有望觸底回暖,長城證券
【2】半導體行業(yè)月度深度跟蹤:關注需求和庫存邊際變化 靜待行業(yè)景氣拐點,招商證券