5G領投新基建地位凸顯，模組領域率先變革

自第五代移動通信技術（5G）提出以來，似乎已經被全球默認為打開萬物互聯(lián)新世界的一把鑰匙，并且各國各地區(qū)都在為爭取 5G 方面的領先而努力。

在國內，5G 相關的話題不論在普通大眾間，還是在行業(yè)專家口中，其熱度長久以來居高不下。2020 年，全面建設 5G 網(wǎng)絡更是成為政府當前推動經濟社會新舊動能轉換工作的重中之重。2 月 3 日到 3 月 4 日，僅短短 30 天內，中央層面就至少 5 次提及與“新基建”相關的部署任務。

3 月 4 日，中央政治局常務委員會議再一次明確“加快 5G 商用步伐，加強人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設”的重大部署指示，一時間，以 5G 為領頭羊的“新基建”部署作為數(shù)字化經濟基礎保障的地位得到凸顯。

5G 爆發(fā)，模組為先

政策方面的引導如同東風，讓乘勢而來的 5G 熊熊烈火燃燒得更加旺盛；同時，在政策驅動下，5G 產業(yè)鏈各方面也在加速迭代，紛紛推出 5G 新技術、新產品迎合時代的變革，助力開啟萬物互聯(lián)的世界，迎接數(shù)字化經濟時代的到來。

而在整個 5G 生態(tài)中，模組廠商作為產業(yè)鏈上游重要的一環(huán)，不僅影響著下游終端廠商的產品性能、設計理念，乃至消費端的用戶體驗和感受，甚至對于 5G 整個產業(yè)鏈的進程也起到至關重要的作用。因而，模組廠商的一舉一動自然而然地也就格外受到產業(yè)鏈的關注。

7 月 29 日，在深圳舉辦的第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展上，作為模組領域領軍企業(yè)的芯訊通儼然成了會場之星，除了帶來全線產品的展出，還重磅發(fā)布了全球最小尺寸的 5G 模塊：SIM8202G-M2 模組，以加速 5G 萬物互聯(lián)商用的到來。

據(jù)筆者了解，本次芯訊通發(fā)布的 SIM8202G-M2 模組是擁有全新四天線設計的超小尺寸 5G 模組，其優(yōu)勢具體可總結為三點：

第一，SIM8202G-M2 模組擁有全新四天線設計。眾所周知，天線作為發(fā)射信號和接收信號的中間件，在模組中的作用不可或缺。同時，隨著 5G 時代的到來，模組中天線的設計也從簡單的單個陣列、固定波束等逐漸向更加復雜的多陣列、多波束方向發(fā)展。而 SIM8202G-M2 模組采用的全新四天線設計，則在以往經驗的基礎上再次創(chuàng)新，大幅有效的提升通信容量，以更加主動高效的方式收發(fā)數(shù)據(jù)，確保了網(wǎng)絡這個“管道”運輸?shù)姆€(wěn)定性、可靠性、低延時和高速流通能力。

第二，SIM8202G-M2 模組采用了超小尺寸設計。對于 5G 產業(yè)鏈下游的終端廠商而言，“空間問題”一直以來都是困擾其產品創(chuàng)新的“罪魁禍首”之一。而 SIM8202G-M2 模組的尺寸為 30*42mm，整體厚底僅為 2.3mm，內部器件和走線的創(chuàng)新行設計，和絕大多數(shù)的 4G m.2 產品尺寸一致克服了射頻&天線集成度更高的挑戰(zhàn)性，客戶端從 4G 升級到 5G，可以平滑切換，為便攜式 5G 終端產品創(chuàng)造了有利的天然條件。 

第三，SIM8202G-M2 模組創(chuàng)新了散熱系統(tǒng)設計。5G 速率的大幅提升，加重了 CPU、射頻收發(fā)器等器件的功耗，如此便會使其本身產生更高的熱量；此外，5G 80%的場景將用于物聯(lián)網(wǎng)，其中不乏工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、冶煉等對溫度要求苛刻的場景，這對模組的散熱能力也提出了更大的挑戰(zhàn)。SIM8202G-M2 模組采用不同于常規(guī)的器件部署方式，并且在模塊背部設計了大面積裸露銅區(qū)，方便以更加高效的方式保證了模組散熱。

而除此三大優(yōu)勢之外，SIM8202G-M2 模組還支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA，以及5G NSA/SA雙組網(wǎng)模式，覆蓋全球主流運營商網(wǎng)絡頻段；采取了標準的M.2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCle Gen3、USB3.1、GPIO 等；獲得了全球主流通信設備廠商、運營商的認證和測試；支持包括 Android、Windows、Linux 等在內的多系統(tǒng)適配，可最大程度的減少客戶投資成本，促其快速迭代產品并商用上市。

據(jù)芯訊通產品中心總經理鄧乾懷介紹到，基于綜測儀測試，芯訊通 SIM8202G-M2 模組下行理論速率能達到2.4Gbps，上行速率則能達到500Mbps，在實網(wǎng)測試下，其下行速率可達1G bps 以上，上行速率可達100Mbps 以上，完全可滿足 4k 視頻直播，移動辦公等 5G 產品應用需求。

而面向垂直行業(yè)領域，芯訊通的探索也由來已久。早在 2019 年 MWC 展會上，芯訊通就推出了首款支持 5G 的SIM8200EA-M2產品，并在隨后陸續(xù)迭代出新產品完善其 5G 產品線。如今，芯訊通已在工業(yè)、超高清視頻、5G 直播、機器人及消費產品 5G CPE 等領域積累了很多經驗。

比如在智慧醫(yī)療領域，芯訊通就和蘇州鵬訊展開合作，通過集成高性能的芯訊通 SIM8200EA-M2 5G 模組，打造了一款集 4K/8K 的 5G 超高清傳輸產品。該方案對解決全國各地醫(yī)療資源不平衡的矛盾提供了另一條思路，通過 5G 低時延、高可靠的網(wǎng)絡，讓即使相距千里的醫(yī)患也如同面對面的交流病情。

同時，鄧乾懷也表示，在未來，隨著 5G 技術、產品的不斷成熟，市場需求增加，價格隨之降低，5G 勢必將引燃各個行業(yè)。

需求激增，未來已來

今年年初以來，盡管全球多數(shù)國家和地區(qū)遭遇到了新冠疫情的沖擊下，但全球的 5G 建設與部署步伐卻并未因此而停滯不前。相反，在非接觸式經濟、新基建的驅動下，基于 5G 誕生的應用很快受到市場的正向反饋。

據(jù) Omdia 的最新數(shù)據(jù)顯示，截至 2020 年第一季度，全球 5G 連接數(shù)已超過 6360 萬，比 2019 年第四季度增長 308.66％。根據(jù)其預測，到今年年底，全球 5G 連接數(shù)將突破億級大關達到 2.38 億。

相應的，作為 5G 產業(yè)鏈上游的模組廠商，其出貨量勢必也將以井噴之勢增長。據(jù)鄧乾懷介紹，目前芯訊通保持著數(shù)萬的 5G 模組出貨量，而根據(jù)最新的市場調研與研判，保守預計其 5G 模組的出貨量在今年將以數(shù)十倍的增長，達到 20 萬左右的出貨量。

毫無疑問，面向 5G 萬物互聯(lián)的未來已來。如今，芯訊通看準時機，率先發(fā)布全球第一款最小體積的 5G 模組產品可謂是在市場上再次搶得先機。同時，憑借其在模組方面的創(chuàng)新與深入行業(yè)的經驗積累，勢必也將在業(yè)內掀起巨潮。