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為什么你的芯片層層保護(hù)，到客戶手上仍然是托盤錯(cuò)位，腳歪的歪，面刮花的刮花呢？也有朋友說，為什么原來流程順得好好的，打包員換了個(gè)人手就出現(xiàn)了問題？

是這個(gè)培訓(xùn)不到位呢？還是打包流程不對(duì)？今天就來說說，芯片打包那些事。

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
IPD80P03P4L07ATMA1	1	Infineon Technologies AG	Power Field-Effect Transistor, 80A I(D), 30V, 0.0068ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3/2	ECAD模型下載ECAD模型	$2.08	查看
9-520183-2	1	TE Connectivity	ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 AWG TPBR	ECAD模型下載ECAD模型	$0.29	查看
47272-0001	1	Molex	Telecom and Datacom Connector, 20 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Detent, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$3.91	查看