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為什么芯片受潮影響質(zhì)量，如何保護(hù)芯片不受潮？

09/18 15:20
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當(dāng)你的元器件受到潮濕空氣侵蝕后，在進(jìn)行回流焊接加溫的時(shí)候，芯片的內(nèi)部就猶如上了烤箱的面包，會(huì)慢慢膨脹，而膨脹的過(guò)程就會(huì)擠壓損壞電路，當(dāng)加溫達(dá)到一定的時(shí)間后，元器件可能還會(huì)產(chǎn)生外部不可見(jiàn)的內(nèi)部裂紋，最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”。

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