SoC芯片

• 小米搞定3nm手機(jī)SOC，2025或改寫行業(yè)格局
  

  今天刷手機(jī)，看到這樣一條消息：小米成功研發(fā)出3納米手機(jī)SoC芯片，并計(jì)劃在2025年正式推向市場。至于這款芯片會首發(fā)搭載在哪一款手機(jī)上，目前仍未有明確信息，但這一突破無疑是小米技術(shù)實(shí)力的里程碑。

  白話IC

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  11/27 16:00

  SoC芯片 小米手機(jī)
• 泰凌微電子獲藍(lán)牙 6.0 認(rèn)證，助力藍(lán)牙技術(shù)拓展與應(yīng)用升級
  

  近期，泰凌微電子藍(lán)牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）頒發(fā)的藍(lán)牙 6.0 認(rèn)證證書。此次認(rèn)證覆蓋了藍(lán)牙 6.0 新增功能中最核心的藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding）技術(shù)。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個(gè)獲得該認(rèn)證的非手機(jī)芯片公司，也是中國第一家獲得藍(lán)牙6.0認(rèn)證的芯片公司。這一標(biāo)志性成果，再次有力地彰顯了泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也預(yù)示著公司產(chǎn)品將為

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  11/26 07:22

  SoC芯片 泰凌微電子

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