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  • 普迪飛CEO:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最終贏家將是那些能夠為世界服務(wù)的人
    普迪飛CEO:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最終贏家將是那些能夠為世界服務(wù)的人
    從歷史維度看,全球半導(dǎo)體市場離不開一個詞—周期。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體2023年銷售總額為5268億美元,與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一波上漲行情,但從目前全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢看,這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現(xiàn)。毫無疑問,當(dāng)前,我們踩在了周期底部。 普迪飛(PDF Solu
  • 數(shù)據(jù)洞察+數(shù)據(jù)前瞻,普迪飛如何夯實“良率改善專家”地位?
    數(shù)據(jù)洞察+數(shù)據(jù)前瞻,普迪飛如何夯實“良率改善專家”地位?
    提到Exensio,它是普迪飛推出的一個半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺,該平臺包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺Manufacturing Analytics(M-A);為IDM和Fabless提供測試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations;幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測和分類以識別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級別的問題的模塊Process Control;以及在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何電子標(biāo)識簽,幫助客戶在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。
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