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• “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
  

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

  858

  12/16 17:52

  與非觀察 玻璃基板

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