MEMS封裝

• 福英達(dá)淺談MEMS封裝焊接技術(shù)
  MEMS是將微傳感器，微執(zhí)行器，信號(hào)處理，電路等元件連接在一起的系統(tǒng)，目前主要用于各類(lèi)傳感器。在對(duì)IC封裝進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的研究后，人們決定將IC封裝理論的實(shí)踐延伸到MEMS中。盡管許多MEMS封裝形式是IC封裝的延伸，MEMS的高度復(fù)雜性加大了封裝難度和成本。通常來(lái)說(shuō)MEMS封裝成本占到了總設(shè)備費(fèi)用的一半或更高，是因?yàn)镸EMS的獨(dú)特性導(dǎo)致沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的封裝技術(shù)。

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  01/17 11:37

  mems MEMS封裝

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