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MEMS封裝

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  • 福英達(dá)淺談MEMS封裝焊接技術(shù)
    MEMS是將微傳感器，微執(zhí)行器，信號(hào)處理，電路等元件連接在一起的系統(tǒng)，目前主要用于各類傳感器。在對(duì)IC封裝進(jìn)行長時(shí)間的研究后，人們決定將IC封裝理論的實(shí)踐延伸到MEMS中。盡管許多MEMS封裝形式是IC封裝的延伸，MEMS的高度復(fù)雜性加大了封裝難度和成本。通常來說MEMS封裝成本占到了總設(shè)備費(fèi)用的一半或更高，是因?yàn)镸EMS的獨(dú)特性導(dǎo)致沒有標(biāo)準(zhǔn)的封裝技術(shù)。
  • 行業(yè)數(shù)據(jù)：中國大陸MEMS封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
    行業(yè)數(shù)據(jù)：中國大陸MEMS封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
    最近真的挺忙的。但我25號(hào)還是抽空去蘇州昆山參觀了一個(gè)封測的展會(huì)。參觀學(xué)習(xí)的同時(shí)，也見了好幾個(gè)行業(yè)朋友。簡單說一下感受：1）雖然封測行業(yè)最近不太景氣，但展會(huì)人氣還不錯(cuò)。酒店的場地不算太大，但人流密度挺大，人氣不錯(cuò)；2）來了很多企業(yè)參展，我發(fā)現(xiàn)居然還有很多我沒有統(tǒng)計(jì)到的封測設(shè)備耗材企業(yè)，而且有幾家看下來技術(shù)能力和銷售額都很不錯(cuò)。我把這些企業(yè)都一一拍照記錄下來，等有空時(shí)間整理后發(fā)布出來
  • 智能傳感器50%的問題都出在這里！什么是MEMS封裝？（附頭部企業(yè)名單）
    相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時(shí)MEMS傳感器售價(jià)高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重要原因之一。
  • 行業(yè)數(shù)據(jù)|中國大陸MEMS封裝產(chǎn)線名單
    前一陣子，我集中發(fā)布了很多行業(yè)景氣度相關(guān)的數(shù)據(jù)，后續(xù)還會(huì)有不少數(shù)據(jù)陸續(xù)發(fā)布。不過今天稍微換一下發(fā)布內(nèi)容，繼續(xù)中斷有些時(shí)候的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)今天發(fā)一個(gè)中國大陸MEMS封裝產(chǎn)線的統(tǒng)計(jì)名單，供大家參考：