IoT芯片

• HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片驗證帶來百倍加速！
  近日，亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片”項目中完成部署，實現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速，達到業(yè)內(nèi)先進水平。 “Wi-Fi6+藍牙雙模IoT”芯片在日常的應(yīng)用場景中需要面對多設(shè)備多站點同時接入的復(fù)雜場景的考驗，這給開發(fā)和驗證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復(fù)雜的無線通信場景驗證和長時間工作穩(wěn)定性驗證都將消耗大量的

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  2023/09/12

  Wi-Fi 6 IoT芯片
• IoT芯片供應(yīng)商爭相構(gòu)建更好的開發(fā)平臺
  在越來越多樣化的嵌入式和IoT系統(tǒng)設(shè)計時代，芯片公司之間的競爭不再是誰的芯片性能規(guī)格最優(yōu)。業(yè)界的關(guān)注點正在迅速轉(zhuǎn)向開發(fā)平臺。對于芯片廠商來說，關(guān)鍵在于他們是否有能力設(shè)計出具有靈活性、易用性和客戶所需的加速設(shè)計周期的有效工具。

  Astroys

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  2023/04/06

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片企業(yè)
• 流血上市：AI獨角獸的自救
  與如火如荼的AI產(chǎn)業(yè)相比，近年來國內(nèi)AI企業(yè)的日子似乎并不好過。在2019年資本逐漸離場后，深陷虧損泥潭的AI企業(yè)面臨的形勢，就開始變得愈加嚴(yán)峻起來。

  劉曠

  150

  2020/12/23

  AI IPO

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