近日,亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片”項(xiàng)目中完成部署,實(shí)現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。 “Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT”芯片在日常的應(yīng)用場景中需要面對多設(shè)備多站點(diǎn)同時接入的復(fù)雜場景的考驗(yàn),這給開發(fā)和驗(yàn)證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復(fù)雜的無線通信場景驗(yàn)證和長時間工作穩(wěn)定性驗(yàn)證都將消耗大量的