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驍龍830

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驍龍830是高通公司繼驍龍820之后再次發(fā)布的高端智能手機(jī)處理器。其代號(hào)為MSM8998，采用10nm工藝制程，支持8GB運(yùn)行內(nèi)存，于2017年發(fā)布。按照之前的說法，這款處理器依然是高通自己的架構(gòu)。

驍龍830是高通公司繼驍龍820之后再次發(fā)布的高端智能手機(jī)處理器。其代號(hào)為MSM8998，采用10nm工藝制程，支持8GB運(yùn)行內(nèi)存，于2017年發(fā)布。按照之前的說法，這款處理器依然是高通自己的架構(gòu)。收起

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