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驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術,驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU,具有第六代人工智能引擎,采用Hexagon 770處理器,具有12 TOPS性能。
驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術,驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU,具有第六代人工智能引擎,采用Hexagon 770處理器,具有12 TOPS性能。收起
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