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集成電路制造

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  • 晶圓前道工藝(FEOL)和后道工藝(BEOL)的區(qū)別
    晶圓前道工藝(FEOL)和后道工藝(BEOL)的區(qū)別
    在集成電路制造中,前道工藝(FEOL, Front End of Line)和后道工藝(BEOL, Back End of Line)是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別,可以將整個半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈:前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”,而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。
  • 第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕
    第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕
    5月23日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo),由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

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