計算機芯片

• 金剛石賦能！制造高效的3D計算機芯片
  

  近日，美國斯坦福大學研究團隊發(fā)現(xiàn)，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層，結果發(fā)現(xiàn)可以通過設計中間層厚度和結晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。

  DT半導體

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  07/24 09:20

  金剛石 計算機芯片

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