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芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用收起

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    多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。

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