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何為背面供電(BSPDN),顧名思義,就是將芯片上的電源線轉移到晶圓空置的背面,可以看作是IMEC開創(chuàng)的“埋入式電源軌”(BPR)的升級版本。
何為背面供電(BSPDN),顧名思義,就是將芯片上的電源線轉移到晶圓空置的背面,可以看作是IMEC開創(chuàng)的“埋入式電源軌”(BPR)的升級版本。收起
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